[發明專利]一種多芯片堆疊的底層傳感區域裸露方法及封裝結構

在審

• 申請號: 202110654839.7
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113394117A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 劉昭麟;崔廣軍;宋超超
• 申請（專利權）人: 山東盛芯電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 李圣梅

1.一種多芯片堆疊的底層傳感區域裸露方法，其特征是，包括：

將底層芯片保護桿固定塊與底座連接固定，將底層芯片保護桿插入底層芯片保護桿固定塊的對應定位孔內，保護桿底部與底層傳感芯片傳感區域頂面接觸，避免膠水滲入傳感區域；

保護桿頂部放置彈性部件，將蓋板蓋在彈性部件上并與底層芯片保護桿固定塊固定，實現保護桿與芯片動態緊密接觸；

將需要堆疊放置的芯片依次逐層堆疊粘結，待膠水固化后，將保護桿取出，避免破壞剛剛形成的規則通道；

完成多芯片堆疊。

2.如權利要求1所述的一種多芯片堆疊的底層傳感區域裸露方法，其特征是，將底層芯片保護桿固定塊與底座連接固定之前，需要將基板放置到底座上并進行固定。

3.如權利要求1所述的一種多芯片堆疊的底層傳感區域裸露方法，其特征是，將基板放置到底座上并進行固定時，通過不斷調整位于其周邊的定位塊將基板XY方向準確定位，通過擰緊定位塊上的標準螺栓將基板固定。

4.如權利要求1所述的一種多芯片堆疊的底層傳感區域裸露方法，其特征是，將保護桿取出之后，將基板定位塊、基板取出，完成多芯片堆疊過程。

5.一種封裝結構，其特征是，包括：

基板、定位組件及底層芯片保護桿組件；

所述基板固定在底座上，所述定位組件布置在基板的周邊位于底座之上，用于將基板XY方向準確定位；

所述底層芯片保護桿組件用于與底層傳感芯片傳感區域頂面接觸，避免膠水滲入傳感區域且實現與芯片動態緊密接觸，待膠水固化后，形成的規則通道。

6.如權利要求5所述的一種封裝結構，其特征是，所述定位組件為多組，分別位于基板的前后左右位置，每組定位組件均包括第一定位塊及第二定位塊，第一定位塊靠近基板的邊緣，第二定位塊與第一定位塊位于一條直線上并施加力于第一定位塊。

7.如權利要求5所述的一種封裝結構，其特征是，所述第二定位塊上設置有緊固部件，在基板位置XY方向準確定位后，利用緊固部件將基板固定。

8.如權利要求5所述的一種封裝結構，其特征是，靠近第二定位塊且位于底座的周邊位置上分別布設有定位銷。

9.如權利要求5所述的一種封裝結構，其特征是，所述底層芯片保護桿組件包括：底層芯片保護桿固定塊及底層芯片保護桿；

所述底層芯片保護桿固定塊的兩端通過定位銷與底座連接固定，底層芯片保護桿插入底層芯片保護桿固定塊中部的對應定位孔內。

10.如權利要求5所述的一種封裝結構，其特征是，所述底層芯片保護桿組件還包括：標準彈簧及蓋板，標準彈簧放置在底層芯片保護桿的頂部，蓋板蓋在標準彈簧上。