[發明專利]集成芯片在審
| 申請號： | 202110652634.5 | 申請日： | 2021-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN113540032A | 公開（公告）日： | 2021-10-22 |
| 發明（設計）人： | 廖韋豪;田希文;呂志偉;戴羽騰;李忠儒 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 黃艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成芯片，包括：
一對第一金屬線，位于一基板上；
一第一層間介電層，橫向位于該對第一金屬線之間，該第一層間介電層包括一第一介電材料；以及
一對間隔物，位于該第一層間介電層的兩側，且通過一對空腔與該第一層間介電層橫向分隔，其中該對間隔物包括一第二介電材料，且其中該對空腔是由該第一層間介電層的相對側壁以及面向該第一層間介電層的該對間隔物的多個側壁所定義。
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