[發(fā)明專利]一種芯片IO引腳的ESD保護電路在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110648522.2 | 申請日: | 2021-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN113314519A | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 戴興科 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市微源半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;譚雪婷 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)沙*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 io 引腳 esd 保護 電路 | ||
本發(fā)明公開一種芯片IO引腳的ESD保護電路,包括芯片內(nèi)部電路模塊,以及與芯片內(nèi)部電路模塊連接的IO引腳、VDD端口和GND端口;所述VDD端口與GND端口之間還連接有保護二極管,還包括第一防靜電器件、第二防靜電器件;所述芯片內(nèi)部電路模塊與GND端口的公共連接端,或芯片內(nèi)部電路模塊與VDD端口的公共連接端,依次經(jīng)第一防靜電器件、第二防靜電器件與IO引腳連接。該電路在當(dāng)GND端口或VDD端口產(chǎn)生噪音訊號時,只會透過第一防靜電器件干擾到第二防靜電器件,進而不會干擾到IO引腳,進而可有效的解決因GND端口或VDD端口產(chǎn)生噪音訊號以干擾IO引腳的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及芯片的ESD防護技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片IO引腳的ESD保護電路。
背景技術(shù)
如圖1所示,為現(xiàn)有的芯片常用的IO腳位的ESD(靜電放電、防靜電)保護電路,其中IO為欲保護的IO引腳,Dp是用于對VDD端口進行ESD保護的二極管,Dn是針對GND端口進行ESD保護的二極管,Dpower則是VDD端口至GND端口之間的用于ESD保護的二極管。
參照圖2所示,是由IO引腳對GND端口打正壓ESD時,ESD電流宣泄路徑,ESD電壓打至IO引腳時,當(dāng)IO電壓超過二極管Dn的擊穿電壓時,Dn即會導(dǎo)通,將ESD電荷導(dǎo)流至GND端口,使ESD電荷不會流至Internal Circuit(芯片內(nèi)部電路),避免其受損壞,進而實現(xiàn)ESD保護的效果。
參照圖3所示,是由IO引腳對GND端口打負(fù)壓ESD時,ESD電流宣泄路徑,ESD電壓打至IO引腳時,當(dāng)IO電壓比GND端口電壓低,且超過Dn的順偏電壓時,Dn即會導(dǎo)通,將ESD電荷導(dǎo)流至GND端口,達(dá)到ESD保護的功能。
參照圖4所示,是由IO引腳對VDD端口打正壓ESD時,ESD電流宣泄路徑,ESD電壓打至IO引腳時,當(dāng)IO電壓超過Dp的順偏電壓時,Dp即會導(dǎo)通,將ESD電荷導(dǎo)流至VDD端口,進而實現(xiàn)ESD的保護效果。
參照圖5所示,是由IO引腳對VDD端口打負(fù)壓ESD時,ESD電流宣泄路徑,ESD電壓打至IO引腳時,當(dāng)IO電壓低超過Dp的擊穿電壓時,Dp即會導(dǎo)通,將ESD電荷導(dǎo)流至VDD端口,達(dá)到ESD保護的功能。
由上述可知,現(xiàn)有的ESD保護電路有一定的保護效果,但是如果用在ground noise(接地噪音)較大的應(yīng)用中時,該ESD保護電路反而會造成接地噪音電平干擾到IO腳位訊號的問題。如圖1所示,當(dāng)GND端口的接地噪音電壓(VGND)較大時,并且超過Dn順偏電壓(Vdn)加上IO電壓(VIO)時,即會造成Dn產(chǎn)生順偏電流(Inoise),造成VIO抬升,產(chǎn)生噪音訊號,且當(dāng)該噪音訊號太大時,會導(dǎo)致芯片無法正常工作。此外,電源管理芯片因為常用于大電流應(yīng)用中,且芯片中的大功率管一直處于開、關(guān)的切換狀態(tài)中,更容易引起較大的接地噪音干擾,因此,需要對其進行防護。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種芯片IO引腳的ESD保護電路,以解決現(xiàn)有ESD保護電路中,因接地噪音電壓較大而對芯片IO腳位訊號產(chǎn)生干擾,進而導(dǎo)致芯片無法正常工作的問題。
為實現(xiàn)上述目的,采用以下技術(shù)方案:
一種芯片IO引腳的ESD保護電路,包括芯片內(nèi)部電路模塊,以及與芯片內(nèi)部電路模塊連接的IO引腳、VDD端口和GND端口;所述VDD端口與GND端口之間還連接有保護二極管,還包括第一防靜電器件、第二防靜電器件;所述芯片內(nèi)部電路模塊與GND端口的公共連接端,或芯片內(nèi)部電路模塊與VDD端口的公共連接端,依次經(jīng)第一防靜電器件、第二防靜電器件與IO引腳連接。
進一步地,所述第一防靜電器件連接于芯片內(nèi)部電路模塊與GND端口的公共連接端;所述第一防靜電器件采用以下器件中的任意一種:二極管、N型MOS管;所述第二防靜電器件在第一防靜電器件采用二極管時,其也采用二極管;所述第二防靜電器件在第一防靜電器件采用N型MOS管時,其采用N型MOS管或P型MOS管。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





