[發明專利]顯示面板在審
| 申請號: | 202110647182.1 | 申請日: | 2021-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN113809128A | 公開(公告)日: | 2021-12-17 |
| 發明(設計)人: | 柳長煒;金炳哲;宋仁錫;池昰林 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 張燕;樸圣潔 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 | ||
1.一種顯示面板,包括:
產生源光的多個發光元件;
發射光的第一像素區、第二像素區和第三像素區;
與所述第一像素區、所述第二像素區和所述第三像素區相鄰的外周區;
從所述多個發光元件起按順序的:
包括分別對應于所述第一像素區、所述第二像素區和所述第三像素區的第一光控制圖案、第二光控制圖案和第三光控制圖案的層,以及
包括分別對應于所述第一光控制圖案、所述第二光控制圖案和所述第三光控制圖案的第一濾色器、第二濾色器和第三濾色器的層;以及
透射所述源光的第一分隔圖案,所述第一分隔圖案包括:
對應于所述外周區的第一圖案,以及
對應于所述第一像素區和所述第二像素區的第二圖案。
2.如權利要求1所述的顯示面板,其中所述第一分隔圖案的所述第一圖案和所述第二圖案中的每一個具有與所述第三濾色器集成的形狀。
3.如權利要求1所述的顯示面板,進一步包括屏蔽所述源光的第二分隔圖案,所述第二分隔圖案包括:
對應于所述外周區的第三圖案,以及
對應于所述第三像素區的第四圖案。
4.如權利要求3所述的顯示面板,其中所述第二分隔圖案的所述第三圖案和所述第四圖案中的每一個包括黑色材料。
5.如權利要求3所述的顯示面板,其中從所述多個發光元件起按順序為所述第二分隔圖案和所述第一分隔圖案。
6.如權利要求3所述的顯示面板,進一步包括對應于所述第一分隔圖案的所述第二圖案或所述第二分隔圖案的所述第四圖案的第一金屬圖案,
其中所述第一金屬圖案比所述第二分隔圖案和所述第一分隔圖案兩者更靠近所述多個發光元件。
7.如權利要求1所述的顯示面板,進一步包括:
分別在所述外周區與所述第一像素區、所述第二像素區和所述第三像素區中的每一個之間的邊界,以及
沿著所述邊界并在遠離所述外周區的方向上延伸的第二金屬圖案,
其中所述第二金屬圖案限定所述第一像素區、所述第二像素區和所述第三像素區的第一開孔、第二開孔和第三開孔,所述第一濾色器、所述第二濾色器和所述第三濾色器分別在所述第一開孔、所述第二開孔和所第三開孔處暴露在所述第二金屬圖案的外部。
8.如權利要求1所述的顯示面板,進一步包括在所述第一像素區、所述第二像素區和所述第三像素區中的每一個中的包括彼此間隔開的多個金屬圖案的層,
其中包括所述多個金屬圖案的所述層比所述第一分隔圖案的所述第一圖案和所述第二圖案中的每一個更靠近所述多個發光元件。
9.如權利要求1所述的顯示面板,進一步包括對應于所述外周區且屏蔽所述源光的第三分隔圖案,
其中
所述第三分隔圖案分別在所述第一光控制圖案、所述第二光控制圖案和所述第三光控制圖案之間,并且
從所述多個發光元件起按順序為所述第三分隔圖案和所述第一分隔圖案。
10.一種顯示面板,包括:
產生源光的多個發光元件;
發射光的第一像素區、第二像素區和第三像素區;以及
從所述多個發光元件起按順序的:
包括分別對應于所述第一像素區、所述第二像素區和所述第三像素區的第一光控制圖案、第二光控制圖案和第三光控制圖案的層,
包括分別對應于所述第一光控制圖案、所述第二光控制圖案和所述第三光控制圖案的第一濾色器、第二濾色器和第三濾色器的濾色器層,以及
包括在所述第一像素區、所述第二像素區和所述第三像素區中的每一個中且在相應的像素區內彼此間隔開的多個遮光圖案的層,
其中所述多個遮光圖案各自從所述濾色器層起按順序包括:
包含金屬材料的第一遮光圖案,以及
對應于所述第一遮光圖案且包含遮光材料的第二遮光圖案。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





