[發明專利]一種翻轉夾持式芯片封裝機構

有效

• 申請號: 202110643091.0
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113097161B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 王印璽
• 申請（專利權）人: 江蘇澳芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433
• 代理公司: 北京棘龍知識產權代理有限公司 11740
• 代理人: 張開

本發明公開了一種翻轉夾持式芯片封裝機構，屬于芯片封裝領域。一種翻轉夾持式芯片封裝機構，包括封裝底板與芯片本體，還包括：安裝槽，設置在所述封裝底板的上端，其中，所述芯片本體套設在所述安裝槽內；多個插槽，均設置在安裝槽的內底部；多個導電柱，分別固定安裝在多個插槽內，并與所述芯片本體的下端相抵；封裝頂板，通過彈性傳導機構與所述封裝底板連接，用于提升所述芯片本體的散熱性能；傳導板，固定連接在所述封裝頂板的下端，并通過鎖緊機構與所述封裝底板固定連接，用于固定所述芯片本體；本發明中的芯片本體可以根據需要進行方便的拆卸，從而使芯片的使用更加的靈活，并且通過上下兩面同時散熱，散熱效率大大提升。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種翻轉夾持式芯片封裝機構。

背景技術

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

現有的芯片在封裝后，芯片與外殼之間均固定連接，一般都很難對芯片進行拆卸維修與更換，從而使芯片的使用受到很大限制，并且現有芯片封裝大多通過上端面散熱，散熱面相對單一，然而芯片封裝后，罩殼的下端面設有很多導電柱，這些導電柱在工作時同樣會產生很多熱量，從而導致芯片在封裝后，散熱效果不夠顯著。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中的芯片封裝后難以更換并且散熱不夠顯著的問題，而提出的一種翻轉夾持式芯片封裝機構。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種翻轉夾持式芯片封裝機構，包括封裝底板與芯片本體，還包括：安裝槽，設置在所述封裝底板的上端，其中，所述芯片本體套設在所述安裝槽內；多個插槽，均設置在安裝槽的內底部；多個導電柱，分別固定安裝在多個插槽內，并與所述芯片本體的下端相抵；封裝頂板，通過彈性傳導機構與所述封裝底板連接，用于提升所述芯片本體的散熱性能；傳導板，固定連接在所述封裝頂板的下端，并通過鎖緊機構與所述封裝底板固定連接，用于固定所述芯片本體。

為了提升芯片本體的散熱效率，優選的，所述彈性傳導機構包括固定連接在封裝底板內的導熱板，所述導熱板上設有與導電柱配合的穿孔，所述導熱板的側壁延伸至封裝底板的外壁固定連接有弧形彈性板，所述弧形彈性板的末端固定連接有多個線性分布的插板，所述封裝頂板的側壁設有與多個插板配合的多個條形槽，多個所述插板分別固定連接在多個條形槽內。

為了可以方便的對芯片本體進行拆卸，進一步的，所述鎖緊機構包括滑動套設在傳導板下端外壁的套筒，所述套筒與封裝頂板之間通過拉緊彈簧彈性連接，所述封裝底板的兩側均設有滑孔，兩組所述滑孔內均滑動連接有與其配合的滑桿，所述滑桿與滑孔的內壁之間通過復位彈簧彈性連接，所述封裝底板的兩側均設有條形板，兩個所述條形板分別與兩組滑桿的末端固定連接，兩個所述條形板的相對側壁均設有多個定位桿，所述套筒的兩側外壁均設有分別與兩組定位桿配合的定位孔。

為了進一步提升芯片本體的散熱效率，優選的，所述封裝頂板的上端設有螺紋孔，所述螺紋孔內螺紋連接有螺釘，所述傳導板的下端設有空腔，所述螺紋孔的內底部設有延伸至空腔內的存脂槽，所述存脂槽內滑動連接有推塊，所述推塊轉動連接在所述螺釘的下端，所述空腔與存脂槽內均填充有導熱硅脂。

為了提升弧形彈性板與導熱板以及封裝頂板之間的導熱性，進一步的，所述弧形彈性板與導熱板以及封裝頂板之間一體成型。

為了便于向下按壓套筒，更進一步的，所述套筒的兩側均固定安裝有壓板。

為了便于拉動條形板，更進一步的，兩個所述條形板的外壁均固定安裝有拉把。

為了使定位桿更易卡進定位槽內，更進一步的，多個所述定位桿的末端均設有導向斜面。