[發(fā)明專(zhuān)利]一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110643091.0
• 申請(qǐng)日: 2021-06-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113097161B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王印璽
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇澳芯微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/32
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433
• 代理公司: 北京棘龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11740
• 代理人: 張開(kāi)

1.一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)，包括封裝底板（1）與芯片本體（5），其特征在于，還包括：

安裝槽（2），設(shè)置在所述封裝底板（1）的上端，

其中，所述芯片本體（5）套設(shè)在所述安裝槽（2）內(nèi)；

多個(gè)插槽（3），均設(shè)置在安裝槽（2）的內(nèi)底部；

多個(gè)導(dǎo)電柱（4），分別固定安裝在多個(gè)插槽（3）內(nèi)，并與所述芯片本體（5）的下端相抵；

封裝頂板（6），通過(guò)彈性傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)與所述封裝底板（1）連接，用于提升所述芯片本體（5）的散熱性能，

其中，所述彈性傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)包括固定連接在封裝底板（1）內(nèi)的導(dǎo)熱板（10），所述導(dǎo)熱板（10）上設(shè)有與導(dǎo)電柱（4）配合的穿孔（11），所述導(dǎo)熱板（10）的側(cè)壁延伸至封裝底板（1）的外壁固定連接有弧形彈性板（12），所述弧形彈性板（12）的末端固定連接有多個(gè)線性分布的插板（13），所述封裝頂板（6）的側(cè)壁設(shè)有與多個(gè)插板（13）配合的多個(gè)條形槽（14），多個(gè)所述插板（13）分別固定連接在多個(gè)條形槽（14）內(nèi)；

傳導(dǎo)板（7），固定連接在所述封裝頂板（6）的下端，并通過(guò)鎖緊機(jī)構(gòu)與所述封裝底板（1）固定連接，用于固定所述芯片本體（5）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括滑動(dòng)套設(shè)在傳導(dǎo)板（7）下端外壁的套筒（8），所述套筒（8）與封裝頂板（6）之間通過(guò)拉緊彈簧（9）彈性連接，所述封裝底板（1）的兩側(cè)均設(shè)有滑孔（19），兩組所述滑孔（19）內(nèi)均滑動(dòng)連接有與其配合的滑桿（18），所述滑桿（18）與滑孔（19）的內(nèi)壁之間通過(guò)復(fù)位彈簧（20）彈性連接，所述封裝底板（1）的兩側(cè)均設(shè)有條形板（15），兩個(gè)所述條形板（15）分別與兩組滑桿（18）的末端固定連接，兩個(gè)所述條形板（15）的相對(duì)側(cè)壁均設(shè)有多個(gè)定位桿（16），所述套筒（8）的兩側(cè)外壁均設(shè)有分別與兩組定位桿（16）配合的定位孔（17）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述封裝頂板（6）的上端設(shè)有螺紋孔（28），所述螺紋孔（28）內(nèi)螺紋連接有螺釘（21），所述傳導(dǎo)板（7）的下端設(shè)有空腔（26），所述螺紋孔（28）的內(nèi)底部設(shè)有延伸至空腔（26）內(nèi)的存脂槽（24），所述存脂槽（24）內(nèi)滑動(dòng)連接有推塊（25），所述推塊（25）轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述螺釘（21）的下端，所述空腔（26）與存脂槽（24）內(nèi)均填充有導(dǎo)熱硅脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述弧形彈性板（12）與導(dǎo)熱板（10）以及封裝頂板（6）之間一體成型。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述套筒（8）的兩側(cè)均固定安裝有壓板（22）。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，兩個(gè)所述條形板（15）的外壁均固定安裝有拉把（23）。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述定位桿（16）的末端均設(shè)有導(dǎo)向斜面（27）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述的導(dǎo)電柱（4）的圓周外壁均設(shè)有隔離膜。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種翻轉(zhuǎn)夾持式芯片封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述傳導(dǎo)板（7）、導(dǎo)熱板（10）、弧形彈性板（12）以及插板（13）的材質(zhì)均為銅。