[發明專利]一種單晶硅片背面拋光方法及硅片有效
| 申請號: | 202110638015.0 | 申請日: | 2021-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN113539813B | 公開(公告)日: | 2023-01-31 |
| 發明(設計)人: | 韓雅楠;劉海金;龐瑞卿;呂闖;時寶;林綱正;陳剛 | 申請(專利權)人: | 天津愛旭太陽能科技有限公司;浙江愛旭太陽能科技有限公司;廣東愛旭科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;H01L31/18;H01L31/028 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡楓;李素蘭 |
| 地址: | 300403 天津市北辰區天津北辰*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單晶硅 背面 拋光 方法 硅片 | ||
本發明公開了一種單晶硅片背面拋光方法,其包括:提供硅片;在硅片的正面形成水膜;將硅片的背面接觸第一酸液,以去除PSG;采用氧化液在硅片的正面形成氧化層;背面接觸堿液,拋光硅片的背面;采用第二酸液去除硅片正面的氧化層;其中,所述堿液不與所述氧化層反應。相應的,本發明還公開了一種硅片,其采用上述的單晶硅片正面拋光方法拋光后得到。實施本發明,可提升拋光效率,降低拋光工藝成本。
技術領域
本發明涉及晶體硅太陽能電池領域,尤其涉及一種單晶硅片背面拋光方法及硅片。
背景技術
PERC(Passivated emitter rear contact)電池是目前工藝較為成熟的高效率太陽能電池之一。在其制備過程中,需要在硅基底背面制備疊層鈍化層,并通過開槽形成背面局部接觸結構。為了減少硅基底背面的懸掛鍵,降低負荷速率,一般在制絨后對硅片背面進行拋光,以削平背面的金字塔塔尖。
現有技術中,拋光工藝包括鏈式酸拋光工藝和槽式堿拋光兩種。鏈式酸拋光工藝采用鏈式設備,采用氫氟酸、硫酸、硝酸的混合溶液作為拋光液進行拋光,這種拋光工藝不僅拋光效率較低,且容易產生大量的污染性氣體。槽式堿拋光工藝采用槽式設備,采用KOH溶液作為拋光液進行拋光,這種拋光工藝的拋光效率較高,但為了保證拋光過程中硅片正面的金字塔結構不被破壞,一般在硅片正面先制備SiNx膜或SiO2膜。其中,SiNx膜需要采用PECVD法制備,工藝復雜。而用SiO2一般通過熱氧工藝形成,其結構較為穩定,拋光前往往需要在背面印刷腐蝕性漿料以去除該氧化層,這大幅提升了工藝的難度。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于,提供一種單晶硅片背面拋光方法,其成本低,且拋光效率高。
本發明還要解決的技術問題在于,提供一種硅片。
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種單晶硅片背面拋光方法,其包括:
(1)提供硅片;
(2)在所述硅片的正面形成水膜;
(3)將所述硅片的背面接觸第一酸液,以去除硅片背面的PSG;
(4)采用氧化液在所述硅片的正面形成氧化層;
(5)將步驟(4)得到的硅片背面接觸堿液,以拋光硅片的背面;
(6)采用第二酸液去除硅片正面的氧化層;
其中,所述堿液不與所述氧化層反應。
作為上述技術方案的改進,步驟(6)包括:
(6.1)采用清洗液清洗所述硅片的背面;
(6.2)采用第二酸液去除所述硅片正面的氧化層。
作為上述技術方案的改進,步驟(2)~步驟(6)在鏈式拋光設備中進行;所述鏈式拋光設備包括箱體和傳送輥;所述箱體內依次設有第一水洗區、第一酸洗區、氧化區、堿洗區、清洗區和第二酸洗區。
作為上述技術方案的改進,步驟(2)中,在所述第一水洗區內對所述硅片進行處理;
其中,第一水洗區內設有第一噴淋裝置,所述第一噴淋裝置在硅片的上方噴淋水,以在硅片的正面形成水膜,且硅片的背面不形成水膜。
作為上述技術方案的改進,步驟(3)中,在所述第一酸洗區內對所述硅片進行處理;
其中,所述第一酸洗區內設有第一酸液槽,位于第一酸洗區內的傳送輥部分浸沒于所述第一酸液槽中,以將第一酸液帶出,與硅片的背面接觸;
其中,第一酸液為HF溶液,其濃度為3~8wt%。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





