[發明專利]一種激光器芯片制造過程中降低應力的方法

在審

• 申請號: 202110636636.5
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN113488844A
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 鄭君雄;鄭世進;崔雨舟;王青
• 申請（專利權）人: 深圳市中科光芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02;B24B1/00;B08B5/02
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 張靜

本發明涉及芯片制造技術領域，且公開了一種激光器芯片制造過程中降低應力的方法，包括抗力機構和噴氣機構，通過當裝置開始工作時，此時打磨輪向下進行運動，打磨輪的向下運動帶動感應滑頭向上進行運動，此時感應滑頭在感應滑片的表面進行滑動，使得內部的電阻值降低，進而使得抗力電磁體中的電流增大，抗力電磁體電流的增大使得抗力電磁體的磁性增強，此時在抗力磁塊的磁力作用下，抗力電磁體向上進行運動，從而帶動抗力滑塊向上進行滑動，抗力電磁體向上運動進行抵住芯片的形變處，同時在形變復原的過程中由于緩沖機構的緩沖作用使得感應滑頭緩慢復位，從而達到減少應力作用防止變形的功能。

技術領域

本發明涉及芯片制造技術領域，具體為一種激光器芯片制造過程中降低應力的方法。

背景技術

在現如今的電子科技發展過程中，中控的芯片已經成為很多設備不可缺少的核心部件，通過芯片的使用可以極大的縮小設備的尺寸，同時芯片可以極大的提高設備的運行效率，目前使用最多的就是激光器，激光器的芯片在進行制作時需要非常嚴格的工藝流程。

但是目前在進行激光器的制作時，經常會存在由于在操作過程中對芯片表面產生外在應力，導致在應力作用下芯片內部出現變形現象，導致芯片出現使用異常，同時嚴重情況下會使得芯片內部出現裂痕，無法有效的進行檢測則會產生短路的質量問題。

于是，有鑒于此，針對現有的結構及缺失予以研究改良，提供一種激光器芯片制造過程中降低應力的方法，以期達到更具有更加實用價值性的目的。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種激光器芯片制造過程中降低應力的方法，具備自動降低應力增加制作穩定性以及自動固定芯片且清理芯片表面的優點，解決了應力導致芯片出現變形開裂以及芯片表面粉塵影響芯片后續加工的問題。

(二)技術方案

為實現自動降低應力增加制作穩定性以及自動固定芯片且清理芯片表面的目的，本發明提供如下技術方案：一種激光器芯片制造方法，包括以下步驟：

S、固定：當裝置開始工作時，此時打磨輪向下進行運動，打磨輪的向下運動帶動打磨連桿向下運動，打磨連桿的向下運動帶動打磨傳動塊向下進行運動，打磨傳動塊的向下運動帶動加工擺桿斜向下運動，加工擺桿的斜向下運動帶動加工滑桿塊向左進行運動，加工滑桿塊的向左運動帶動聯動擺桿進行斜向下的擺動，此時在聯動擺桿的運動作用下帶動加工緊固塊向下運動，加工緊固塊向下運動與其對稱端將芯片進行夾緊，從而達到自動固定芯片的功能。

S、應力感應：此時在加工的過程中芯片在受到應力作用產生形變后，此時使得感應固塊進行傾斜，此時感應固塊的傾斜作用使得感應水罐內部的水溶液進行傾斜，此時由于水面高度升高，使得下降端的感應浮球受到的浮力增加，此時在浮力作用下感應浮球向上運動，感應浮球的向上運動帶動感應拉塊向上運動，感應拉塊的向上運動帶動感應滑頭向上進行運動，此時感應滑頭在感應滑片的表面進行滑動，使得內部的電阻值降低，進而使得抗力電磁體中的電流增大，從而自動進行感應應力的功能。

S、應力抵抗：抗力電磁體電流的增大使得抗力電磁體的磁性增強，此時在抗力磁塊的磁力作用下，抗力電磁體向上進行運動，從而帶動抗力滑塊向上進行滑動，抗力電磁體向上運動進行抵住芯片的形變處，同時在形變復原的過程中由于緩沖機構的緩沖作用使得感應滑頭緩慢復位，從而達到減少應力作用防止變形的功能。

S、表面凈化：當完成加工后，此時加工滑桿塊進行復位向右進行運動，加工滑桿塊的向右運動進行擠壓噴氣受力塊向右運動，噴氣受力塊的向右運動擠壓噴氣氣囊中的空氣，噴氣氣囊中的空氣收到外力壓縮后，通過噴氣氣壓頭的出氣孔進行排氣，排出的空氣將芯片表面的雜質進行吹拂掉，從而達到自動凈化芯片表面防止影響后續加工的功能。