[發明專利]線路板、線路板的加工方法及沉頭孔的加工方法

有效

• 申請號: 202110634480.7
• 申請日: 2021-06-07
• 公開（公告）號: CN113411971B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 黎衛強;董威;廖啟軍
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

1.一種沉頭孔的加工方法，其特征在于，包括：

根據待加工的所述沉頭孔的孔口的最大直徑D計算出所述沉頭孔的理論深度Z，其中Z＝機臺的鉆板深度-D/2；

根據所述理論深度設定所述沉頭孔的加工程式；

對板件的板邊緣進行試鉆所述沉頭孔；

對所述板件的試鉆所述沉頭孔的部位進行切片，以獲得所述沉頭孔的實際加工深度；

將所述沉頭孔的實際加工深度與所述理論深度進行比較，以獲得所述沉頭孔的深度偏差值；

判斷所述沉頭孔的深度偏差值是否在預設差值范圍內；若是，則對所述板件進行加工；

其中，所述對板件的板邊緣進行試鉆所述沉頭孔的步驟包括：

在鉆孔過程中對所述機臺的鉆咀的鉆孔深度進行實時檢測，以獲得所述機臺的實時鉆咀長度；

將所述機臺的實時鉆咀長度與理論鉆咀長度進行比較，得到所述機臺的鉆咀長度的偏差值；

根據所述機臺的鉆咀長度的偏差值對所述機臺的鉆咀長度進行補償；

其中，所述機臺包括基座、通電滑軌、通電滑塊、控制機座箱、滑動位置感應件和鉆咀；所述通電滑軌的數目為兩個，且兩個所述通電滑軌并排且均絕緣設置于所述基座上；所述通電滑塊分別滑動設置于兩個所述通電滑軌上；所述滑動位置感應件設于所述基座上，且所述滑動位置感應件、兩個所述通電滑軌和所述通電滑塊形成通電路線，所述通電滑塊與所述控制機座箱連接，所述鉆咀安裝于所述通電滑塊上。

2.根據權利要求1所述的沉頭孔的加工方法，其特征在于，判斷所述沉頭孔的深度偏差值是否在預設差值范圍內；若否，對所述機臺的鉆咀長度的補償進行調節。

3.根據權利要求1所述的沉頭孔的加工方法，其特征在于，對板件的板邊緣進行試鉆所述沉頭孔的步驟具體為：對板件的板邊緣進行試鉆多個所述沉頭孔；

對所述板件的試鉆所述沉頭孔的部位進行切片的步驟包括：

分別對所述板件的試鉆所述沉頭孔的部位進行切片，以分別獲得多個所述沉頭孔的實際加工深度。

4.根據權利要求3所述的沉頭孔的加工方法，其特征在于，將所述沉頭孔的實際加工深度與所述理論深度進行比較的步驟具體為：

將多個所述沉頭孔的實際加工深度均與所述理論深度進行比較，以獲得多個所述沉頭孔的深度偏差值；

判斷所述沉頭孔的深度偏差值是否在預設差值范圍內；若是，則對所述板件進行加工的步驟具體為：

分別判定多個所述沉頭孔的深度偏差值是否均在預設差值范圍內，若是，則對所述板件進行加工。

5.根據權利要求2所述的沉頭孔的加工方法，其特征在于，在對板件的板邊緣進行試鉆所述沉頭孔的步驟之前，所述加工方法還包括：

對所述機臺的控制電壓進行調整。

6.一種線路板的加工方法，其特征在于，包括：

提供線路板的板件；

采用權利要求1至5中任一項所述的沉頭孔的加工方法在所述線路板的板件上加工出所述沉頭孔。

7.根據權利要求6所述的線路板的加工方法，其特征在于，在所述沉頭孔的加工的步驟之后，所述加工方法還包括：

在所述線路板的板件上進行機械鉆孔加工，以在所述板件上加工出與所述沉頭孔連通的通孔。

8.根據權利要求7所述的線路板的加工方法，其特征在于，在所述線路板的板件上進行機械鉆孔加工的步驟之后，所述加工方法還包括：

對線路板進行沉銅操作，使所述沉頭孔和所述通孔內均形成沉銅層。

9.一種線路板，其特征在于，采用權利要求6至8中任一項所述的線路板的加工方法加工而成。