[發(fā)明專利]燈條、包括燈條的背光模組及顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110631578.7
• 申請日: 2021-06-07
• 公開（公告）號: CN113324202B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 洪金龍
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門天馬微電子有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;H05K1/02;H05K1/18;F21Y115/10
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

本申請?zhí)峁┝艘环N燈條、包括燈條的背光模組及顯示裝置，燈條包括基材層；露銅層，包括至少一組包括第一銅制件和第二銅制件的銅制件單元，第一銅制件和第二銅制件均包括本體部和延伸部；覆膜層，部分位于露銅層遠離基材層一側(cè)；焊錫層，位于露銅層遠離基材層表面，覆膜層與焊錫層在基材層的正投影不交疊；發(fā)光元件，焊接于焊錫層遠離基材層一側(cè)；任一發(fā)光元件與一組銅制件單元中的第一銅制件和第二銅制件的本體部在基材層的正投影至少部分交疊，任一發(fā)光元件與第一銅制件和第二銅制件的延伸部在基材層的正投影不交疊。露銅層及焊錫層面積的增加，提高了發(fā)光元件周圍的支撐強度，可以降低發(fā)光元件在背光模組中斷裂、背光模組漏光等問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種燈條、包括燈條的背光模組及顯示裝置。

背景技術(shù)

隨著電子科技的不斷發(fā)展和進步，電子產(chǎn)品在人們生活中的應用越來越廣泛，而電路板又是每個電子產(chǎn)品中必不可少的配件之一，電路板上設(shè)有電子元器件和接口線路等，作為電子元器件的承載物，在電子產(chǎn)品中占據(jù)有舉足輕重的地位。早期的電路板都是采用PCB(印刷線路板)，行業(yè)中俗稱為“硬板”，PCB強度高、硬度大，但是其厚度較厚，不易彎折；為了解決這一問題，本領(lǐng)域技術(shù)人員又發(fā)明了“軟板”，即FPC(柔性電路板)，其柔性好、厚度薄。

手機、平板電腦、發(fā)光鍵盤等的背光模組中通常會采用LED(發(fā)光二極管)燈條作為照明工具，LED燈條通常是將LED焊接在FPC上構(gòu)成，由于FPC屬于柔性結(jié)構(gòu)，當LED受到擠壓時，F(xiàn)PC無法支撐LED，容易造成LED發(fā)生較明顯的位置偏移，或是造成LED斷裂，背光模組漏光等問題。因此，亟需提供一種能夠解決FPC無法支撐LED這一問題的背光結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種燈條、包括燈條的背光模組及顯示裝置，用以改善現(xiàn)有技術(shù)中FPC無法支撐LED所導致的LED斷裂或是背光模組漏光等問題。

第一方面，本申請?zhí)峁┮环N燈條，包括：

基材層；

露銅層，位于所述基材層一側(cè)；包括至少一組銅制件單元，所述銅制件單元包括第一銅制件和第二銅制件；所述第一銅制件和所述第二銅制件均包括本體部和延伸部；

覆膜層，部分位于所述露銅層遠離所述基材層一側(cè)；

焊錫層，位于所述露銅層遠離所述基材層的表面，且所述覆膜層在所述基材層的正投影與所述焊錫層在所述基材層的正投影不交疊；

發(fā)光元件，焊接于所述焊錫層遠離所述基材層一側(cè)；

任一所述發(fā)光元件在所述基材層的正投影，與一組銅制件單元中的所述第一銅制件和所述第二銅制件的本體部在所述基材層的正投影至少部分交疊，任一所述發(fā)光元件在所述基材層的正投影與所述第一銅制件和所述第二銅制件的延伸部在所述基材層的正投影不交疊。

第二方面，本申請?zhí)峁┮环N背光模組，包括所述燈條；

第一銅制件和第二銅制件沿第一方向交替設(shè)置，所述第一方向和第二方向相交；

所述背光模組還包括導光板和膠框；沿垂直于所述背光模組出光面方向，且沿所述第二方向上，所述導光板位于發(fā)光元件遠離所述膠框一側(cè)；

焊錫層在所述背光模組出光面的正投影與所述導光板在所述背光模組出光面的正投影部分交疊；且，焊錫層在所述背光模組出光面的正投影與所述膠框在所述背光模組出光面的正投影部分交疊。

第三方面，本申請?zhí)峁┝艘环N顯示裝置，包括所述背光模組。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的一種燈條、包括燈條的背光模組及顯示裝置，至少實現(xiàn)了如下的有益效果：