[發明專利]磷苯雙酚聚合物及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202110630018.X
• 申請日: 2021-06-07
• 公開（公告）號: CN113372385B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 鄭煇穎;江勝宗;林仁宗
• 申請（專利權）人: 珠海宏昌電子材料有限公司
• 主分類號: C07F9/40
• 分類號: C07F9/40;C07F9/12;C08L63/04;C08K5/5333;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 王振英;沈芳

本發明提供一種磷苯雙酚聚合物及其制備方法和應用，涉及高分子材料技術領域。本發明的磷苯雙酚聚合物其結構如式I或式II所示，由苯膦酰二氯或二氯磷酸苯酯與四甲基雙酚化合物反應得到。該磷苯雙酚聚合物含磷量高達5％以上，容易添加于樹脂溶劑中調制，制作的電子塑料具有較好的阻燃性和耐熱性，制作的板材具有抗撕強度高，玻璃化轉變溫度高，電子板材硬度適宜等優點。

技術領域

本發明涉及高分子材料技術領域，特別是涉及一種磷苯雙酚聚合物及其制備方法和應用。

背景技術

溴系阻燃劑是一種印刷電路板中常用的阻燃劑，四溴雙酚A型環氧樹脂是常見的溴系阻燃劑，其具有良好的阻燃性。基于環保的需求，常用磷系阻燃劑替代溴系阻燃劑。

近些年來，采用9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)或10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(ODOPB)等菲型含磷化合物和環氧樹脂合成的含磷環氧樹脂被大量用于制作無鹵型FR-4覆銅玻纖層合板，得到的無鹵型覆銅板具有較好的綜合性能，但同時也存在板材吸水性高、耐熱性低等問題。

公開號為CN1435446A的專利申請公開了一種無鹵阻燃聚碳酸酯，利用苯膦酰氯與雙酚類化合物混煉造粒而成。但是，該材料為直接混練而成，組成物中成分復雜，無確定組成，需進一步添加堿金屬或堿土金屬芳砜磺酸來增加阻燃效果，且無法直接添加或溶解于溶劑中作為印刷電路板材的樹脂中的阻燃劑。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種磷苯雙酚聚合物，含磷量高達5％以上，且容易添加于樹脂溶劑中調制，制作的電子塑料具有較好的阻燃性和耐熱性，制作的板材具有抗撕強度高，玻璃化轉變溫度高，電子板材硬度適宜等優點。

本發明提供的磷苯雙酚聚合物，其結構如式I或式II所示：

其中，n＝2～5，R選自：CH₃CCH₃、中的一種。

上述磷苯雙酚聚合物，含磷量高達5％以上，且容易添加于樹脂溶劑中調制，制作的電子塑料具有較好的阻燃性和耐熱性，制作的板材具有抗撕強度高，玻璃化轉變溫度高，電子板材尺寸安定性及平整性高等優點。

本發明還提供一種磷苯雙酚聚合物的制備方法，按照式III或式IV所示合成路線進行：

將苯膦酰二氯或二氯磷酸苯酯，以及四甲基雙酚化合物混合，加入溶劑和助溶劑，回流反應，得到式I或式II所示化合物。

在其中一個實施例中，所述四甲基雙酚化合物選自：四甲基雙酚A、

在其中一個實施例中，所述溶劑選自：甲苯。

在其中一個實施例中，所述助溶劑選自：吡啶、4-二甲氨基吡啶的一種或兩種。

在其中一個實施例中，回流反應溫度為120～180℃，反應時間10～20小時。

在其中一個實施例中，所述苯膦酰二氯或二氯磷酸苯酯與四甲基雙酚化合物的摩爾比為 1：(1～2)。

在其中一個實施例中，回流反應完成后還包括純化步驟：用四氫呋喃或水對產物進行清洗，蒸餾去除溶劑，得到純化的目標產物。

本發明還提供一種環氧樹脂組合物，包括上述磷苯雙酚聚合物。

在其中一個實施例中，所述環氧樹脂組合物包括以下重量份的原料：酚醛環氧樹脂90～110 份、磷苯雙酚聚合物40～60份、硬化劑25～35份、硬化劑促進劑0.05～0.2份、有機溶劑140～160 份。

本發明還提供一種上述磷苯雙酚聚合物或環氧樹脂組合物在制備積層板中的應用。