[發明專利]薄片體

在審

• 申請號: 202110620472.7
• 申請日: 2021-06-03
• 公開（公告）號: CN113314898A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 蔡社民;劉世慶;李偉;游靜元;何斌;李運明
• 申請（專利權）人: 四川永貴科技有限公司
• 主分類號: H01R13/652
• 分類號: H01R13/652;H01R13/6471;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/648
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

本申請公開了一種薄片體，用于解決相鄰薄片體之間的信號竄擾問題。本申請提供的薄片體包括相鄰設置的第一薄片體和第二薄片體，所述第一薄片體包括第一接地板，所述第二薄片體包括第二接地板，其中，位于所述第一接地板上的第一接地隔離區和第二接地隔離區組成的圖案和位于所述第二接地板上的第一接地隔離區和第二接地隔離區組成的圖案不相同；所述第一接地板和所述第二接地板通過一接地加強部連接。

技術領域

本申請涉及電連接器技術領域，尤其涉及一種薄片體。

背景技術

背板連接器(backplane connector)是大型通訊設備、超高性能服務器和巨型計算機、工業計算機、高端存儲設備常用的一類連接器。背板連接器主要用來連接單板(daughter card)和背板，單板和背板間成90度垂直結構，傳遞高速差分信號(differencial signal)或單端信號(single end signal)以及傳遞大電流。

由于通信技術的發展，信號傳輸速度越來越高，所以需要解決由于高頻信號高速傳輸帶來的相鄰對的信號端子之間的信號竄擾的問題。

因此，有必要提供一種接地效果良好的薄片體。

發明內容

本申請實施例提供的薄片體，用于解決薄片體產生的干擾和串音的問題。

為達上述目的，本申請提供的薄片體包括有：絕緣支架，具有正交設置的一前邊部和一底邊部；多對信號端子，排成一豎直列且由所述絕緣支架支撐；每對所述信號端子均具有一向前延伸并伸出所述前邊部的前觸頭、一與所述前觸頭垂直、且向下延伸并伸出所述底邊部的底觸頭、及一連接所述前觸頭與所述底觸頭的主體部；多個接地端片，間隔設置在所述豎直列中；每個所述接地端片均具有一向前延伸并伸出所述前邊部的接地前端和一與所述接地前端一體成型、且呈反向設置的接地后端；接地板，固定于所述絕緣支架的一側且與所述接地端片連接；所述接地板包括多個依次交替排列的第一接地隔離區和第二接地隔離區，所述第一接地隔離區朝向所述絕緣支架延伸且伸入所述豎直列中與所述接地端片對齊并連接，所述第二接地隔離區朝遠離所述絕緣支架的方向延伸，每個所述第二接地隔離區均包圍對應的一對所述信號端子。

在本申請的一些實施例中，所述接地板具有相對設置的一接地隔離內側和一接地隔離外側，所述接地隔離內側朝向所述絕緣支架，所述接地隔離外側遠離所述絕緣支架，至少一個所述第一接地隔離區的所述接地隔離內側伸入相鄰的兩對所述信號端子之間且與所述接地端片的接地后端對齊并連接，至少一個所述第二接地隔離區的所述接地隔離內側包圍對應的一對所述信號端子。

在本申請的一些實施例中，所述接地板具有正交設置的一前邊緣和一底邊緣，每個所述第一接地隔離區均在所述底邊緣處向下伸出接地觸頭，所述接地觸頭與所述豎直列中的所述信號端子的底觸頭排成一排。

在本申請的一些實施例中，至少一個所述第一接地隔離區具有一朝向所述前邊緣延伸的前隔離段、一與所述前隔離段垂直并朝向所述底邊緣延伸的底隔離段、一連接所述前隔離段和所述底隔離段的主隔離段，所述接地觸頭設置于所述底隔離段上、且豎直向下延伸，其中在同一個所述薄片體中，所述接地觸頭與所述信號端子的底觸頭排成一排。

在本申請的一些實施例中，所述接地板上設置有固定部，所述固定部位于所述第一接地隔離區上；所述接地端片上設置有接地連接部，所述接地后端延伸至所述絕緣支架的空格區，所述接地連接部靠近所述接地后端設置、且與所述固定部連接，以連接所述接地板與所述接地端片。

在本申請的一些實施例中，所述固定部為設置在所述接地板上的多個固定片，所述固定片朝所述絕緣支架彎折并延伸，所述接地連接部為設置在所述接地端片上且與所述固定片對應設置的連接孔，所述固定片插入所述連接孔內。

在本申請的一些實施例中，所述固定部為設置在所述接地板上的多個連接孔，所述接地連接部為設置在所述接地端片上的多個固定片，所述固定片朝著所述接地板彎折并延伸、且與所述連接孔對應設置，所述固定片插入所述連接孔內。