[發明專利]一種用于提高激光鉆機精度的治具及方法

有效

• 申請號: 202110615091.X
• 申請日: 2021-06-02
• 公開（公告）號: CN113263273B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 張亞輝;楊鵬飛;滕少磊
• 申請（專利權）人: 珠海中京電子電路有限公司
• 主分類號: G01B11/25
• 分類號: G01B11/25;B23K26/382;B23K26/70;B23K26/064;B23K101/42
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566
• 代理人: 張宏杰

本發明提供了一種用于提高激光鉆機精度的治具，包括圓形基板和弧形凸起，圓形基板設置有豎直定位邊、通孔及具有網格的透明薄片，網格的中心與通孔的圓心同心設置。本發明還提供了一種用于提高激光鉆機精度的方法，將治具貼上熱敏紙并安裝固定在F?Theta透鏡的上方，發射激光，調校反射鏡，使得光斑落在治具的校正位上。本發明提供的一種用于提高激光鉆機精度的治具及方法，通過在F?Theta透鏡上安裝治具并進行調試，確保激光經過反射鏡和電子掃描鏡后，從F?Theta透鏡的中心位置射入，有效提高了激光鉆機的加工精度，改善生產中打孔不良等品質問題，提高了設備的生產效率，降低了成本。

技術領域

本發明涉及激光加工技術領域，尤其是涉及一種用于提高激光鉆機精度的治具及方法。

背景技術

隨著技術的飛速發展，在高密度、高集成度、多功能、小型化的發展要求下，PCB的尺寸越做越小，HDI(High Density Interconnector，高密度互連)制造已成為PCB行業中重要發展趨勢。在HDI的加工過程中，需通過激光鉆機對PCB進行鉆孔，隨著HDI的節距的不斷微縮，激光鉆機的精度直接影響PCB上孔的精度。

目前行業內解決PCB在激光鉆孔機加工精度偏差的方法是只用治具調試電掃鏡GALVANO A中心點位置，該方法在解決三菱激光鉆孔機精度偏差時仍存在如下缺陷：第一，光路調試后段激光并不一定是從F-Theta透鏡中心射出：F-theta透鏡在沒有變形的情況下，聚焦點的位置取決于透鏡的焦距以及偏轉角，該透鏡簡化了聚焦點定位的計算方法，加工點位置決定于透鏡焦距與角度值的乘積，焦距不變時，只要計算角度就能快速算出加工位置，但是當入射激光位置不在F-theta透鏡中心點時會造成一定偏移；第二，離F-Theta透鏡中心偏移較遠的地方加工孔型不佳，易變形，有殘膠等品質問題。

發明內容

本發明的目的在于解決激光鉆機加工精度降低、打孔不良的缺點，提供一種用于提高激光鉆機精度的治具及方法。

本發明解決其技術問題采用的技術方案是：

一方面，本發明提供了一種用于提高激光鉆機精度的治具，包括圓形基板和設置于所述圓形基板反面的弧形凸起，所述圓形基板側面設置有缺口，所述缺口在所述圓形基板上形成與所述圓形基板的弧面連接的豎直定位邊，所述圓形基板的中心處設置有通孔，于所述圓形基板的正面設置有具有網格的透明薄片，所述網格的中心與所述通孔的圓心同心設置。

進一步地，所述網格具有若干條橫向設置的第一網格線及若干條縱向設置的第二網格線，所述第一網格線與所述第二網格線相互垂直設置形成若干個方格。

具體地，相鄰的所述第一網格線間距為1.5mm，相鄰的所述第二網格線間距為1.5mm。

進一步地，所述網格的面積大于所述通孔的面積。

進一步地，所述通孔的直徑為12mm-15mm。

進一步地，所述通孔的圓心與所述豎直定位邊的間距為35mm。

本發明所提供的一種用于提高激光鉆機精度的治具的有益效果在于：該治具的圓形基板的中心設置有通孔，在通孔上設置有具有網格的透明薄片，通過該透明薄片上的網格可以檢查激光入射后的位置，從而作出調整，以確保激光經過反射鏡和電子掃描鏡后，從F-Theta透鏡的中心位置射入，以提高激光鉆機精度；同時，該治具的圓形基板上設置有缺口形成豎直定位邊，以便于安裝該治具，其反面還設置有弧形凸起，以便于扣緊固定在F-Theta透鏡上方。

另一方面，本發明提供了一種用于提高激光鉆機精度的方法，包括以下步驟：提供如權利要求1-6中任意一項所述的治具，將熱敏紙貼在所述治具的透明薄片上，再將所述治具未設置透明薄片的一側覆蓋在F-Theta透鏡的上方，并將所述弧形凸起抵接于所述F-Theta透鏡的側面，發射激光，使得所述熱敏紙上形成光斑，調校反射鏡，使得所述光斑落在所述治具的校正位上。