[發明專利]觸控感應LED顯示面板制備方法、LED顯示屏及控制系統

在審

• 申請號: 202110608916.5
• 申請日: 2021-06-01
• 公開（公告）號: CN113327523A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 李鐵軍;熊周成
• 申請（專利權）人: 深圳市兆馳晶顯技術有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;G09G3/32;G06F3/041
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11613
• 代理人: 韓國勝

1.一種觸控感應LED顯示面板制備方法，其特征在于，包括：

S1、將多個LED芯片組按照預先設定的縱向間距和橫向間距封裝到基板正面，且每個LED芯片組中的每一LED芯片分別與基板內嵌設的用于連接驅動芯片的第一電路連接，獲取TOP層顯示電路；

其中，所述基板的背面設置有一個信號接收單元；

S2、根據預先設定的第一比例信息和第一位置信息的對應關系，將與所述多個LED芯片組對應數量的感應單元封裝到所述TOP層顯示電路正面且與所述多個LED芯片組位于同一平面的相應位置處，獲取基板上的TOP層感應電路；

所述第一比例信息為感應單元的數量與LED芯片組數量的比例；

所述第一位置信息為感應單元與LED芯片組之間的相應位置信息；

所述基板內還嵌設有用于連接感應單元和信號接收單元的第二電路；

其中，所述感應單元分別與所述第二電路連接，所述信號接收單元借助所述第二電路與感應單元連通，用于接收感應單元的感應信息；

所述感應單元為紅外感應單元或激光感應單元或熱敏感應單元或壓敏感應單元；

S3、根據所述預先設定的縱向間距或橫向間距，將驅動芯片固晶到具有TOP層感應電路的基板的背面，并對固晶的芯片進行封裝處理，獲取LED顯示面板；

其中，所述驅動芯片借助所述第一電路與每一LED芯片連通，用于驅動一個或多個LED芯片。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，

所述S1具體包括：

采用COB工藝將多個LED芯片組按照預先設定的縱向間距和橫向間距封裝到基板的正面，且每個LED芯片組中每一LED芯片分別與基板內嵌設的用于連接LED芯片和驅動芯片的第一電路的連接端連接，獲取基板上的TOP層顯示電路；

其中，所述基板為PCB電路板；

所述S2具體包括：

根據預先設定的第一比例信息和第一位置信息的對應關系，采用COB工藝將與所述多個LED芯片組對應數量的感應單元封裝到基板上的TOP層顯示電路正面且與所述多個LED芯片組同一平面的對應位置處，獲取基板上的TOP層感應電路；

所述S3具體包括：

采用COB工藝將驅動芯片固晶到具有TOP層感應電路的基板的背面，并對固晶的芯片進行封裝處理，獲取LED顯示面板。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，

所述S1具體包括：

采用COG工藝將多組LED芯片按照預先設定的縱向間距和橫向間距封裝到基板的正面，且每個LED芯片組中每一LED芯片分別與基板內嵌設的用于連接LED芯片和驅動芯片的第一電路的連接端連接，獲取基板上的TOP層顯示電路；

其中，所述基板為玻璃基板；

所述S2具體包括：

根據預先設定的第一比例信息和第一位置信息的對應關系，采用COG工藝將與所述多個LED芯片組對應數量的感應單元封裝到基板上的TOP層顯示電路正面上與所述多個LED芯片組同一平面的對應位置處，獲取基板上的TOP層感應電路；

所述S3具體包括：

采用COG工藝將驅動芯片固晶到具有TOP層感應電路的基板的背面，并對固晶的芯片進行封裝處理，獲取LED顯示面板。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，

所述預先設定的第一比例信息和第一位置信息的對應關系，具體包括：

若所述第一比例信息為感應單元的數量與LED芯片組的數量的比例為1：N×M，則第一位置信息為感應單元所對應的位置在TOP層顯示電路上的第一區域內；

其中，N為列數，M為行數，且N、M均為正整數；

所述第一區域為N列M行的LED芯片組所組成的長方形區域。

5.根據權利要4所述的制備方法，其特征在于，

所述N為16；

所述M為9。

6.根據權利要求2或3中所述的制備方法，其特征在于，

所述預先設定的第一比例信息和第一位置信息的對應關系，具體包括：

所述第一比例信息為感應單元的數量與LED芯片組的數量的比例為1:1；則所述第一位置信息為每一感應單元與所對應的一組LED芯片組成長方形。