[發明專利]一種配電系統及其母線槽的取電結構

在審

• 申請號: 202110605763.9
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113315061A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 林瀚
• 申請（專利權）人: 廣州家銘技術有限公司
• 主分類號: H02G5/06
• 分類號: H02G5/06;H02G5/10;H01R13/04;H01R13/10;H01R24/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;黃華蓮

本發明涉及供電設備領域，尤其涉及一種母線槽的取電結構，包括母線槽和取電裝置，母線槽包括鋁制外殼和若干個銅排，鋁制外殼包括卡接槽、若干個取電孔和若干個用于放置銅排的銅排孔，銅排為豎向截面為矩形的空心銅管，取電孔與銅排孔連通，既節省了銅排的成本，也提高了銅排的散熱效果。此外，取電裝置設于鋁制外殼靠近取電孔的一側，取電裝置包括與卡接槽連接的卡接組件以及與取電孔相匹配的插腳，插腳一端面與空心銅管貼合并與插腳和空心銅管貼合面的面積相等，有利于加大取電裝置和母線槽之間的插腳與空心銅排的接觸面積，有效降低接觸電阻，從而降低了使用時的發熱量，因此可以采用鍍錫替代鍍銀，進一步降低了使用成本。

技術領域

本發明涉及供電設備領域，尤其涉及一種母線槽的取電結構。

背景技術

現有的母線槽的成本集中在在于銅排和鋁外殼：

1、現有的母線槽大多數是正方形，內部空間較大，銅排分布較為分散，導致母線槽外殼用料較多，成本較高。

2、銅排一般都為實心銅排甚至異形銅排，外接裝置取電時需要依靠金屬插入靠自身彈性形變產生的彈力與銅排接觸，接觸面積較小，因此基本上都需要鍍銀處理，來降低接觸電阻，減少發熱，對成本也有所提高。

3、當導體中有交流電或者交變電磁場時，導體內部的電流分布不均勻，電流集中在導體外表的薄層，越靠近導體表面，電流密度越大，導體內部實際上電流較小。結果使導體的電阻增加，使它的損耗功率也增加，以上現象稱為集膚效應，實心銅排的內部實際傳導電流的作用較小，與空心銅排相比存在用料過足的情況。

為了降低供電設備的成本，需要一種采用成本較低的母線槽的配電系統。

發明內容

基于此，本發明提供一種成本較低的母線槽的取電結構。

本發明的技術方案為：一種母線槽的取電結構，包括母線槽和取電裝置，所述母線槽包括鋁制外殼和若干個銅排，所述鋁制外殼包括卡接槽、若干個取電孔和若干個用于放置銅排的銅排孔，所述銅排為豎向截面為矩形的空心銅管，所述取電孔與所述銅排孔連通；

所述取電裝置設于所述鋁制外殼靠近所述取電孔的一側，所述取電裝置包括與所述卡接槽連接的卡接組件以及與所述取電孔相匹配的插腳，所述插腳一端面與所述空心銅管貼合并與所述插腳和所述空心銅管貼合面的面積相等。

可選的，所述插腳包括取電部、固定部和輸出部，所述固定部兩端分別與所述取電部和所述輸出部連接，所述固定部的橫截面大于所述取電部的橫截面；

所述取電裝置還包括設有第一通孔的第一蓋板和設有第二通孔的第二蓋板，所述第一通孔和所述第二通孔與所述輸出部對應，所述固定部的橫截面大于所述取電部的橫截面和所述固定部的橫截面，所述輸出部插設于所述第一通孔，所述取電部穿過所述第二通孔。

可選的，所述取電裝置還包括套接于所述輸出部外側的彈簧，所述彈簧一端抵接于所述第一蓋板、另一端抵接于所述固定部。

可選的，所述母線槽還包括用于固定所述銅排的支架和設于所述支架的若干個標簽，所述銅排開設有第一凹槽，所述標簽與所述第一凹槽卡接。

可選的，所述取電裝置還包括殼體，所述卡接組件包括分別設于所述殼體兩側的第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部與所述殼體鉸接，所述第二卡接部與所述殼體固定連接。

可選的，靠近所述第二卡接部的所述插腳的取電部長于其他所述插腳的取電部。

可選的，若干個所述銅排之間均設有可拆卸的橡膠墊塊，所述橡膠墊塊的厚度與若干所述銅排彼此之間的間隔相同。

本發明還公開了一種配電系統，包括電力輸出裝置、絕緣外殼和如上述的母線槽的取電結構，所述電力輸出裝置與所述銅排電連接，所述鋁制外殼設于所述絕緣外殼的內部。