[發(fā)明專利]包括光檢測器的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和形成光檢測器的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110601878.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-05-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113380845A | 公開(公告)日: | 2021-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 洪志明;王子睿;黃冠杰;施俊吉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包括 檢測器 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 形成 方法 | ||
光伏單元包括:含鍺阱,嵌入在單晶硅襯底中并延伸至單晶硅襯底的近側(cè)水平表面,其中,含鍺阱包括大于50%原子百分比的鍺。含硅覆蓋結(jié)構(gòu)位于含鍺阱的頂面上,并包括大于42%原子百分比的硅。該含硅覆蓋結(jié)構(gòu)防止含鍺阱氧化。可通過注入第一導(dǎo)電類型的摻雜劑和第二導(dǎo)電類型的摻雜劑來在溝槽內(nèi)或橫跨溝槽形成光伏結(jié)。本申請(qǐng)的實(shí)施例還涉及包括光檢測器的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和形成光檢測器的方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)的實(shí)施例涉及包括光檢測器的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和形成光檢測器的方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體圖像傳感器可用于感測電磁輻射,諸如可見范圍的光、紅外輻射和/或紫外線?;パa(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器(CIS)和電荷耦合器件(CCD)傳感器可用于各種應(yīng)用,諸如數(shù)碼相機(jī)或集成在移動(dòng)器件中的相機(jī)。這些器件利用像素陣列(可包括光二極管和晶體管)來利用電子-空穴對(duì)的光生來檢測輻射。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)的一些實(shí)施例提供了一種包括光檢測器的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中,所述光檢測器包括:含鍺阱,嵌入在單晶硅襯底中并延伸至所述單晶硅襯底的近側(cè)水平表面,其中,所述含鍺阱包括大于50%原子百分比的鍺;以及含硅覆蓋結(jié)構(gòu),位于所述含鍺阱的頂面上,并包括大于42%原子百分比的硅原子,其中:所述含鍺阱包括光伏結(jié),所述光伏結(jié)包括第一導(dǎo)電類型含鍺區(qū)和第二導(dǎo)電類型含鍺區(qū)。
本申請(qǐng)的另一些實(shí)施例提供了一種包括光檢測器的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),所述光檢測器包括:含鍺阱,嵌入在單晶硅襯底內(nèi)并延伸至所述單晶硅襯底的近側(cè)水平表面,其中,所述含鍺阱包括大于50%原子百分比的鍺,并且其中,所述含鍺阱包括光伏結(jié);以及含硅覆蓋結(jié)構(gòu),位于所述含鍺阱的頂面上,并包括大于42%原子百分比的硅原子,其中:所述單晶硅襯底的包圍所述含鍺阱的一部分包括第一導(dǎo)電類型硅區(qū);以及所述含鍺阱包括第二導(dǎo)電類型含鍺區(qū)。
本申請(qǐng)的又一些實(shí)施例提供了一種形成光檢測器的方法,包括:在單晶硅襯底上方對(duì)介電掩模層進(jìn)行沉積和圖案化;穿過所述介電掩模層中的開口在所述單晶硅襯底中蝕刻溝槽;在所述溝槽內(nèi)形成含鍺阱,其中,所述含鍺阱包括大于50%原子百分比的鍺;在所述含鍺阱的頂面上形成含硅覆蓋結(jié)構(gòu);以及通過注入第一導(dǎo)電類型的摻雜劑和第二導(dǎo)電類型的摻雜劑來在所述溝槽內(nèi)或橫跨所述溝槽形成光伏結(jié)。
附圖說明
當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行閱讀時(shí),從以下詳細(xì)描述可最佳理解本發(fā)明的各方面。應(yīng)該注意,根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐,各個(gè)部件未按比例繪制。實(shí)際上,為了清楚的討論,各個(gè)部件的尺寸可以任意地增大或減小。
圖1A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖像傳感器的像素陣列的第一配置的平面圖。
圖1B是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的圖像傳感器的像素陣列的第二配置的平面圖。
圖2A至圖2K是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的圖像傳感器的像素的形成期間的第一示例性結(jié)構(gòu)的順序垂直截面圖。
圖2L是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的第一示例性結(jié)構(gòu)的可選配置的垂直截面圖。
圖3A和圖3B是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的包括圖像傳感器的像素的第二示例性結(jié)構(gòu)的配置的垂直截面圖。
圖4A和圖4B是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的包括圖像傳感器的像素的第三示例性結(jié)構(gòu)的配置的垂直截面圖。
圖5A至圖5F是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的在形成圖像傳感器的像素期間的第四示例性結(jié)構(gòu)的順序垂直截面圖。
圖6A至圖6F是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的第四示例性結(jié)構(gòu)的可選配置的垂直截面圖。
圖7A至圖7G是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的圖像傳感器的像素的形成期間的第五示例性結(jié)構(gòu)的順序垂直截面圖。
圖7H是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的第五示例性結(jié)構(gòu)的可選配置的垂直截面圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
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