[發明專利]一種內埋空氣腔PCB的制作方法在審
| 申請號： | 202110601099.0 | 申請日： | 2021-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN114143968A | 公開（公告）日： | 2022-03-04 |
| 發明（設計）人： | 朱正大;陳彥青;彭騰;劉志;戴銀海;郭磊 | 申請（專利權）人： | 四創電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 李漫 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 空氣 pcb 制作方法 | ||
1.一種內埋空氣腔PCB的制作方法，其特征在于，該制作方法的具體步驟為：
步驟一：鉆孔：對芯板、層壓鋁片及粘接PP片鉆鉚釘定位孔；
步驟二：制作內層圖形：通過LDI設備對芯板經感光干膜或濕膜方法進行曝光、顯影，再經蝕刻去掉多余銅層，制作出內層圖形；
步驟三：銑缺口：通過加工中心在粘接PP片和層壓鋁片上銑出內埋空氣腔的開窗位置，且層壓鋁片與粘接PP片銑出的內埋空氣腔的開窗位置相同；
步驟四：疊層層壓：通過鉚釘定位孔按層壓鋁片、芯板、粘接PP片、芯板、層壓鋁片的順序進行鉚接，鉚接后再進行層壓壓合，得到層壓件；
步驟五：去鉚釘：將步驟四中的層壓件去除鉚釘和層壓鋁片，得到該內埋空氣腔的PCB。
2.根據權利要求1所述的一種內埋空氣腔PCB的制作方法，其特征在于，所述PCB的內埋空氣腔中填充介質為空氣。
3.根據權利要求1所述的一種內埋空氣腔PCB的制作方法，其特征在于，所述粘接PP片為低流動度PP片，其流動度小于3％。
4.根據權利要求1所述的一種內埋空氣腔PCB的制作方法，其特征在于，步驟四中所述層壓件兩側的層壓鋁片是由兩張鋁皮壓合制成，且單張鋁皮的厚度為0.15mm。
5.根據權利要求1所述的一種內埋空氣腔PCB的制作方法，其特征在于，步驟三中所述層壓鋁片銑內埋空氣腔的開窗尺寸與粘接PP片銑內埋空氣腔的開窗尺寸一致。
6.根據權利要求1所述的一種內埋空氣腔PCB的制作方法，其特征在于，所述芯板的板材含有編織增強玻纖，所述芯板的厚度大于0.5mm。
7.根據權利要求1所述的一種內埋空氣腔PCB的制作方法，其特征在于，步驟二中所述內層圖形中相鄰的兩層圖形的對位精度在±0.025mm內。
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