[發明專利]一種基于多層技術的復合介質毫米波濾波器

有效

• 申請號: 202110597367.6
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113314816B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 錢可偉;陳香茹;田忠
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20
• 代理公司: 北京正華智誠專利代理事務所(普通合伙) 11870
• 代理人: 李林合

1.一種基于多層技術的復合介質毫米波濾波器，其特征在于，所述復合介質毫米波濾波器設置為多層電路，分別包括復合介質體、主體電路層、干擾隔離墻、外電極，其中，所述主體電路層內置于所述復合介質體內部，所述干擾隔離墻環繞于所述主體電路層四周，所述外電極分設于所述主體電路層的頂部和底部；

所述主體電路層包括設置于所述多層電路的第三電路層的第一諧振單元(1)、第三諧振單元(3)和第五諧振單元(5)，設置于所述多層電路的第四電路層的第二諧振單元(2)和第四諧振單元(4)，以及設置于第三電路層的第一開路支節(6)和第二開路支節(7)；

所述第一諧振單元(1)、第二諧振單元(2)、第三諧振單元(3)、第四諧振單元(4)和第五諧振單元(5)為帶狀線結構，首尾依次通過所述多層電路的層間耦合，用于實現濾波器的通帶傳輸特性。

2.根據權利要求1所述的一種基于多層技術的復合介質毫米波濾波器，其特征在于，所述第一開路支節(6)和第二開路支節(7)均為帶狀線結構，其中所述第一開路支節(6)與所述第二諧振單元(2)通過層間耦合，用于實現所述復合介質毫米波濾波器的第一阻帶零點；所述第二開路支節(7)與所述第四諧振單元(4)通過層間耦合，用于實現所述復合介質毫米波濾波器的第二阻帶零點。

3.根據權利要求2所述的一種基于多層技術的復合介質毫米波濾波器，其特征在于，所述干擾隔離墻包括位于所述多層電路的第一電路層的第一接地極板、位于所述多層電路的第二電路層的第二接地極板、位于所述多層電路的第三電路層的第三接地極板、位于所述多層電路的第四電路層的第四接地極板、位于所述多層電路的第五電路層的第五接地極板和位于所述多層電路的第六電路層的第六接地極板，以及連接所述第一接地極板、第二接地極板、第三接地極板、第四接地極板、第五接地極板和第六接地極板之間的多個過孔，其中，所述第一接地極板為所述復合介質毫米濾波器的頂層接地端口(12)、所述第六接地極板為所述復合介質毫米濾波器的底層接地端口(13)。

4.根據權利要求3所述的一種基于多層技術的復合介質毫米波濾波器，其特征在于，所述多個過孔用于連接所述干擾隔離墻和六個接地極板共地連接，阻隔外部電磁環境的干擾和非相關諧振單元之間的耦合。

5.根據權利要求4所述的一種基于多層技術的復合介質毫米波濾波器，其特征在于，所述外電極設置于所述第六電路層上，包括復合介質毫米濾波器輸入端口(10)、復合介質毫米濾波器輸出端口(11)，其中，所述第一諧振單元(1)通過一過孔與復合介質毫米濾波器輸入端口(10)相連，所述第五諧振單元(5)通過另一過孔與復合介質毫米濾波器輸出端口(11)相連。

6.根據權利要求5所述的一種基于多層技術的復合介質毫米波濾波器，其特征在于，所述復合介質體包括第一復合介質體和第二復合介質體，其中，所述第一復合介質體分別設置于所述第一電路層和第二電路層之間、第二電路層和第三電路層之間、第四電路層和第五電路層之間以及第五電路層和第六電路層之間的區域，所述第一復合介質體用于降低諧振單元的物理尺寸；所述第二復合介質體設置于所述第三電路層和第四電路層之間，用于降低所述諧振單元與開路支節在毫米波頻段引入的寄生參數。

7.根據權利要求6所述的一種基于多層技術的復合介質毫米波濾波器，其特征在于，所述第一復合介質體的介電常數和介電損耗正切角均高于所述第二復合介質體。

8.根據權利要求7所述的一種基于多層技術的復合介質毫米波濾波器，其特征在于，所述復合介質體基于多層印制電路板工藝或者IPD技術或者低溫共燒陶瓷技術中的任意一種制作；所述多層電路采用的內埋金屬材料為銅、金或者鈀銀中的任意一種。