[發明專利]半導體裝置、半導體裝置組合件及計算設備

在審

• 申請號: 202110596764.1
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113053437A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 孔劍平;胡楠;王琪;崔傳榮
• 申請（專利權）人: 浙江毫微米科技有限公司;浙江微片科技有限公司
• 主分類號: G11C15/04
• 分類號: G11C15/04;H01L25/18
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 陳敏;吳昊

1.一種半導體裝置，與存儲器裝置堆疊連接，其特征在于，包括處理器模塊，以及與所述存儲器裝置對應的相關電路模塊；

其中，所述相關電路模塊包括所述存儲器裝置對應的比較電路和外圍電路；

所述比較電路包括查找線、匹配線和比較單元矩陣；

所述外圍電路包括地址解碼器、比較數據驅動器、位線、位線數據驅動器、查找線預放電器、匹配線預充電器、匹配線感應放大器和編碼器。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述處理器模塊包括圖形處理器、中央處理器或片上系統。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述處理器模塊包括多個處理核，其中，每個處理核包括一級指令緩存和一級數據緩存。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述相關電路模塊還包括與所述外圍電路通信連接的控制器單元。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于，所述控制器單元包括：

控制寄存器，用于對所述存儲器裝置進行設置；

關鍵字存儲器，用于對待查找數據進行緩存；

查詢結果存儲器，用于對多個處理過程的查詢結果進行緩存。

6.一種半導體裝置組合件，其特征在于，包括：

如權利要求1至5中任一項所述的半導體裝置；

位于所述半導體裝置上方的存儲器裝置；其中，所述存儲器裝置通過第一連接件與所述半導體裝置中的處理器模塊連接，所述存儲器裝置通過第二連接件與所述半導體裝置中的相關電路模塊連接；

位于所述半導體裝置下方的封裝基板；其中，所述封裝基板通過第三連接件與所述半導體裝置中的所述處理器模塊連接。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置組合件，其特征在于，所述存儲器裝置包括三態內容尋址存儲器。

8.根據權利要求6所述的半導體裝置組合件，其特征在于，所述存儲器裝置包括至少一個彼此堆疊的存儲器單元；

其中，各個所述存儲器單元之間通過第四連接件互連。

9.根據權利要求8所述的半導體裝置組合件，其特征在于，每個所述存儲器單元包括至少一個存儲庫，用于存儲數據。

10.一種計算設備，其特征在于，包括：

如權利要求6至9中任一項所述的半導體裝置組合件；

內存單元，其與所述半導體裝置組合件中的半導體裝置通信連接，用于運行程序代碼或緩存數據；

程序控制單元，其與所述內存單元通信連接；

查詢單元，其與所述程序控制單元通信連接，用于獲取查詢請求；

I/O接口單元，其與所述半導體裝置組合件中的半導體裝置和存儲器裝置通信連接，用于輸入數據和輸出處理結果。

11.根據權利要求10所述的計算設備，其特征在于，還包括：

只讀存儲器，其與所述半導體裝置組合件中的半導體裝置和存儲器裝置通信連接；

隨機訪問存儲器，其與所述半導體裝置組合件中的半導體裝置和存儲器裝置通信連接。