[發明專利]一種硅片激光退火定位設備及其使用方法

有效

• 申請號: 202110596137.8
• 申請日: 2021-05-30
• 公開（公告）號: CN113488404B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 周洪
• 申請（專利權）人: 深圳市嘉偉億科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/268
• 代理公司: 深圳峰誠志合知識產權代理有限公司 44525
• 代理人: 趙愛婷

1.種硅片激光退火定位設備的使用方法，其特征在于：所述硅片激光退火定位設備包括定位板以及設置在所述定位板上的吸附區域和壓力感應區域，所述吸附區域位于所述壓力感應區域的中心，所述硅片通過吸附區域吸附后，所述硅片部分落入所述壓力感應區域內從而感應所述硅片的平面位置；所述硅片激光退火定位設備還包括安裝支架和吸附伸縮組件，所述安裝支架與所述定位板固定連接，所述安裝支架位于背離壓力感應區域一側，所述定位板上開設有供所述吸附區域通過的通孔，所述吸附伸縮組件用于控制所述吸附區域沿著定位板的法向移動；硅片吸附前，預設吸附區域所在位置，使得吸附平面低于壓力感應探針的感應平面；通過吸附區域將硅片吸附，硅片在吸附區域的作用下作用于壓力感應探針，使得壓力感應探針壓縮，通過計算機得到硅片的位置信息；通過吸附伸縮組件控制吸附區域向外伸出，使得吸附平面遠離壓力感應探針的感應平面，隨后即可進行激光退火操作。

2.根據權利要求1所述的硅片激光退火定位設備的使用方法，其特征在于：所述壓力感應區域包括若干壓力感應探針，所述壓力感應探針的一端連接至定位板，另一端沿定位板的法向向外延伸以承接所述硅片，所述壓力感應探針連接至計算機，將所有壓力感應探針編號，每一壓力感應探針對應一個壓力輸出信號，硅片所處位置與所在區域的壓力感應探針對應。

3.根據權利要求2所述的硅片激光退火定位設備的使用方法，其特征在于：所述壓力感應探針可沿其軸向伸縮。

4.根據權利要求3所述的硅片激光退火定位設備的使用方法，其特征在于：所述壓力感應探針包括內桿、外桿、壓力傳感器和彈性支撐裝置，所述壓力傳感器位于所述外桿內側底部，所述內桿滑動設置在所述外桿內，所述內桿的內端通過彈性支撐裝置連接至所述壓力傳感器。

5.根據權利要求4所述的硅片激光退火定位設備的使用方法，其特征在于：所述內桿的外端轉動設置有一球體，所述內桿上開設有與所述球體配合的球槽。

6.根據權利要求5所述的硅片激光退火定位設備的使用方法，其特征在于：所述內桿的下部外側開設有若干條形透氣槽，所述條形透氣槽沿著內桿的軸向布置，所述條形透氣槽從外桿的外側延伸至外桿的內側將外桿的內腔與外側連通。

7.根據權利要求4所述的硅片激光退火定位設備的使用方法，其特征在于：所述定位板上開設有與所述外桿的內腔連通的螺紋孔，所述螺紋孔內螺紋連接有一螺紋桿，所述螺紋桿的上端與所述壓力傳感器抵接。

8.根據權利要求1-7任一項所述的硅片激光退火定位設備的使用方法，其特征在于：所述吸附區域包括吸附腔體、環形布置于所述吸附腔體外側的若干吸嘴、連通所述吸附腔體和吸嘴的負壓裝置，所述負壓裝置與所述吸附伸縮組件傳動連接。