[發明專利]一種模塊電源封裝結構

在審

• 申請號: 202110593967.5
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113347838A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 李紹兵;韋輝
• 申請（專利權）人: 廣州市愛浦電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K1/02;H05K1/18;H05K5/02;G01R31/28;G01R31/40
• 代理公司: 北京廣技專利代理事務所(特殊普通合伙) 11842
• 代理人: 崔征

本發明提供一種模塊電源封裝結構，包括：PCB組件和灌封膠，所述PCB組件的外周包覆有灌封膠，所述PCB組件上設置有多個引腳，各所述引腳遠離所述PCB組件的一端從所述灌封膠中向外延伸；本發明提供的一種模塊電源封裝結構，用于實現在電源模塊制作過程中，首先利用芯片式的電源芯片去代替傳統的線纜式電源模塊，由此降低了線纜式電源模塊因線纜連接不好造成電源模塊成品率低的情況；其次，取消了外殼，在制作電源模塊的時候，既能夠減少外殼的制作成本、庫存存放和維護成本，還能提高模塊電源的散熱效率；另外，利用芯片式電源芯片實現機器自動化焊接的目的，減少傳統人工焊接線纜的情況，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，特別涉及一種模塊電源封裝結構。

背景技術

目前，電源模塊作為常見的電子元器件，其主要包括外殼組件、PCB組件和灌封膠；制作時，其首先將pcb組件放在外殼內，再對外殼進行灌封膠的灌裝，最后將灌裝好灌封膠的外殼進行靜置凝固形成電源模塊；

現有的電源模塊中，存在以下問題：首先，pcb組件上的器件為線纜連接的模式，當利用灌封膠對其進行灌封時，極易因為灌封膠的壓力沖擊導致線纜出現斷裂或接觸不良的情況；其次，需要單獨制作外殼，并利用外殼對pcb組件和灌封膠進行承載，最終灌封形成一體的電源模塊。

因此缺少一種能夠減少上述問題的電源模塊封裝結構。

發明內容

本發明提供一種模塊電源封裝結構，用于實現在電源模塊制作過程中，首先利用芯片式的電源芯片去代替傳統的線纜式電源模塊，由此降低了線纜式電源模塊因線纜連接不好造成電源模塊成品率低的情況；其次，取消了外殼，在制作電源模塊的時候，既能夠減少外殼的制作成本、庫存存放和維護成本，還能提高模塊電源的散熱效率；

另外，利用芯片式電源芯片實現機器自動化焊接的目的，減少傳統人工焊接線纜的情況，提高了生產效率。

本發明提供一種模塊電源封裝結構，包括：PCB組件和灌封膠，

所述PCB組件的外周包覆有灌封膠，所述PCB組件上設置有多個引腳，各所述引腳遠離所述PCB組件的一端從所述灌封膠中向外延伸。

優選地，所述PCB組件包括：PCB板，

所述PCB板上設置有印刷電路，所述印刷電路用于分別與電源芯片和引腳電連接。

優選地，所述灌封膠為雙組份快干膠。

優選地，所述印刷電路包括間隔設置有多個第一焊盤和第二焊盤，各所述第一焊盤上用于焊接電源芯片，各所述第二焊盤上用于焊接引腳。

優選地，所述PCB板的外表面設置有絕緣層。

優選地，所述PCB板下表面設有散熱層。

優選地，所述灌封膠外表面還設有激光打標層，所述激光打標層用于激光機進行激光打標。

本發明還包括一種線路檢測裝置，適用于所述一種模塊電源封裝結構，并用于對所述模塊電源進行電性能檢測；所述線路檢測裝置用于將所述PCB組件進行線路檢測；

所述線路檢測裝置包括：檢測盒，所述檢測盒的其中一面設有出口，所述出口用于向外延伸出多個檢測桿，各所述檢測桿分別用于對引腳進行電性檢測；

所述檢測盒遠離出口的一端設置有滑槽，所述滑槽內間隔設置有多個第一導電滑塊和第二導電滑塊，各所述第一導電滑塊上分別一一對應的連接檢測桿，各所述第二導電滑塊上分別一一對應的連接檢測模塊，

各所述第一導電滑塊和各所述第二導電滑塊上的檢測模塊均依次通過導線電性連接；