[發(fā)明專利]一種提高ITO平面靶材利用率的墊燒方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110579657.8 | 申請日: | 2021-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN113372123A | 公開(公告)日: | 2021-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曾探;王志強(qiáng);盛明亮;石煜;曾墩風(fēng);陶成 | 申請(專利權(quán))人: | 蕪湖映日科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/64 | 分類號: | C04B35/64;C04B35/457;C23C14/35;F27B17/00;F27D7/06 |
| 代理公司: | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人: | 楊靜 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市中國(安徽)自*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 ito 平面 利用率 方法 | ||
本發(fā)明提供一種提高ITO平面靶材利用率的墊燒方法,先將氧化錫粉先放置到能承受1800°C的高溫容器中,并將其放置到氧氣氣氛常壓爐內(nèi)煅燒,得到氧化錫粉;之后將氧化鋁墊片間隔平鋪在承燒板上;最后將氧化錫粉通過不銹鋼篩格進(jìn)行均勻?yàn)⒙湓谘趸X墊片上,并將ITO平面靶材進(jìn)行放置后墊燒;采用第一次煅燒和第二次墊燒的方式來對ITO平面靶材進(jìn)行生產(chǎn),使其不與氧化錫粉容易產(chǎn)生反應(yīng);并且使用氧化錫粉末和純度大于95%的氧化鋁墊片,從而提高了生產(chǎn)的質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及ITO平面靶材生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種提高ITO平面靶材利用率的墊燒方法。
背景技術(shù)
ITO平面靶材屬于銦錫復(fù)合氧化物陶瓷,是一種重要的光電功能材料,常作為磁控濺射靶材在玻璃、塑料等基板材料上制備透明導(dǎo)電膜,用于生產(chǎn)液晶顯示器、觸摸屏等平板顯示設(shè)備。
中國專利文獻(xiàn)CN108530055A,公開了一種高效透氧的ITO靶材擺放-燒結(jié)方法,采用承燒板、莫來石墊片、瓷球和ITO平面靶坯的結(jié)構(gòu)進(jìn)行生產(chǎn);這種生產(chǎn)方式容易造成靶材承燒面,因高溫?zé)Y(jié),靶材軟化,瓷球嵌入靶材,造成大面積凹坑,從而增加了靶材的磨削量,大大的提高了生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題,本發(fā)明提供一種提高ITO平面靶材利用率的墊燒方法,先將氧化錫粉先放置到能承受1800°C的高溫容器中,并將其放置到氧氣氣氛常壓爐內(nèi)煅燒,得到氧化錫粉;之后將氧化鋁墊片間隔平鋪在承燒板上;最后將氧化錫粉通過不銹鋼篩格進(jìn)行均勻?yàn)⒙湓谘趸X墊片上,并將ITO平面靶材進(jìn)行放置后墊燒;采用第一次煅燒和第二次墊燒的方式來對ITO平面靶材進(jìn)行生產(chǎn),使其不與氧化錫粉容易產(chǎn)生反應(yīng);并且使用氧化錫粉末和純度大于95%的氧化鋁墊片,從而提高了生產(chǎn)的質(zhì)量。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種提高ITO平面靶材利用率的墊燒方法,首先,將氧化錫粉先放置到能承受1800°C的高溫容器中,并將其放置到氧氣氣氛常壓爐內(nèi)煅燒,得到氧化錫粉末;之后,將純度大于95%的氧化鋁墊片間隔平鋪在承燒板上;最后,將氧化錫粉末通過不銹鋼篩格進(jìn)行均勻?yàn)⒙湓谘趸X墊片上,并將ITO平面靶材進(jìn)行放置后墊燒。
進(jìn)一步改進(jìn)在于:氧氣氣氛常壓爐內(nèi)的煅燒溫度為1600-1650度并且由常溫升至最高溫度,升溫的時間為20-25h,保溫的時間為5-10h,且得到氧化錫粉末的D50控制在70-100μm。
進(jìn)一步改進(jìn)在于:氧化鋁墊片的尺寸大小和厚度一致,公差±0.1mm。
進(jìn)一步改進(jìn)在于:不銹鋼篩格采用的規(guī)格為120目。
進(jìn)一步改進(jìn)在于:將墊燒完成后的ITO平面靶材進(jìn)行冷卻后檢測,并對檢測合格的ITO平面靶材進(jìn)行包裝。
進(jìn)一步改進(jìn)在于:氧化錫粉末采用少量薄層的方式灑落在氧化鋁墊片上。
本發(fā)明的有益效果:通過將氧化錫粉放置到氧氣氣氛常壓爐內(nèi)煅燒,得到氧化粉末;并將純度大于95%氧化鋁墊片間隔平鋪在承燒板上,將氧化錫粉末通過不銹鋼篩格進(jìn)行均勻?yàn)⒙湓谘趸X墊片上,并將ITO平面靶材進(jìn)行放置后墊燒;采用第一次煅燒和第二次墊燒的方式來對ITO平面靶材進(jìn)行生產(chǎn),使其不容易與氧化錫粉末產(chǎn)生反應(yīng);并且使用氧化錫粉末和純度大于95%的氧化鋁墊片,從而提高了生產(chǎn)的質(zhì)量。
具體實(shí)施方式
為了加深對本發(fā)明的理解,下面將結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述,該實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。
本實(shí)施例提供一種提高ITO平面靶材利用率的墊燒方法,包括以下步驟:
步驟一:將氧化錫粉提前放置到能承受1800°C的高溫容器中,并將高溫容器放置到氧氣氣氛常壓爐內(nèi)進(jìn)行煅燒,得到氧化錫粉末,煅燒溫度為1600-1650度并且由常溫升至最高溫度;
步驟二:將氧化鋁墊片間隔平鋪在承燒板上,氧化鋁墊片的純度大于95%,且尺寸大小和厚度一致,公差±0.1mm;
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