[發(fā)明專利]硒化鉍/碲化鉍超晶格紅外雙波段探測(cè)器及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110579522.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-05-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113299778B | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王東博;趙晨晨;王金忠;矯淑杰;曾值;劉雅欣;劉東昊;劉洋洋;張雨琦 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L31/032 | 分類號(hào): | H01L31/032;H01L31/102;H01L31/18;C23C14/18;C23C14/35;C23C16/30;C23C28/00 |
| 代理公司: | 哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206 | 代理人: | 李智慧 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國(guó)省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硒化鉍 碲化鉍超 晶格 紅外 波段 探測(cè)器 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種硒化鉍/碲化鉍超晶格紅外雙波段探測(cè)器及其制備方法,所述探測(cè)器包括藍(lán)寶石襯底、Bi2Se3層、Bi2Te3層和金電極,藍(lán)寶石襯底上生長(zhǎng)Bi2Se3層,Bi2Se3層上生長(zhǎng)Bi2Te3層,Bi2Se3與Bi2Te3之間形成Bi2Se3/Bi2Te3異質(zhì)結(jié),金電極設(shè)置在Bi2Se3層和Bi2Te3層上,制備步驟如下:一、在藍(lán)寶石襯底上利用CVD技術(shù)生長(zhǎng)Bi2Te3層;二、在生長(zhǎng)的Bi2Se3層上利用CVD技術(shù)生長(zhǎng)Bi2Te3層;三、利用磁控濺射技術(shù)在Bi2Se3層和Bi2Te3層表面沉積Au電極。本發(fā)明在藍(lán)寶石襯底上利用CVD技術(shù)制備了Bi2Se3/Bi2Te3超晶格短波紅外雙波段超晶格,超晶格的紅外發(fā)光峰分別在2.75μm和3.5μm,實(shí)現(xiàn)了紅外雙色探測(cè)材料結(jié)構(gòu)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于紅外成像探測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種紅外雙波段探測(cè)器及其制備方法,具體涉及一種基于硒化鉍(Bi2Se3)/碲化鉍(Bi2Te3)超晶格紅外雙波段探測(cè)器及其制備方法。
背景技術(shù)
紅外成像探測(cè)技術(shù)是圖像監(jiān)控家族中的重要成員,由紅外探測(cè)成像的機(jī)理可知,任何溫度高于絕對(duì)零度的物體都會(huì)由內(nèi)部分子熱運(yùn)動(dòng)不停向外界發(fā)射紅外輻射,紅外成像正是通過目標(biāo)和背景的溫差來成像。紅外探測(cè)器把接收到的紅外輻射轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號(hào),是紅外技術(shù)的核心。紅外探測(cè)器按探測(cè)波長(zhǎng)可分為短波紅外(NIR, 3 μm)、中波紅外(MIR,3 ~5 μm)、長(zhǎng)波紅外(LWIR,8 ~5 μm)和甚長(zhǎng)波紅外(VLWIR,14 ~30 μm)。其中短波紅外具有良好的穿透性能,可以有效的應(yīng)用在煙、雨、霧等復(fù)雜背景下成像探測(cè)。
能實(shí)現(xiàn)短波紅外探測(cè)的材料主要包括HgCdTe (MCT)、紅外量子阱(QWIP)和銻化物II型超晶格(InAs/Ga(In)Sb)等。
雖然經(jīng)過多年的努力,基于碲鎘汞(MCT)材料和III-V族量子阱材料的紅外探測(cè)器和紅外焦平面器件在長(zhǎng)波紅外波段的性能有了很大改善。但是,受材料本身和器件物理機(jī)制的限制,到目前為止,仍然存在一些難以克服的問題。
碲鎘汞、量子阱、超晶格等材料均由分子束外延技術(shù)制備,制備工藝復(fù)雜,成本高。
此外,由于受限于晶格失配等問題,利用分子束外延技術(shù)制備紅外短波雙色探測(cè)材料,材料中會(huì)產(chǎn)生大量失配位錯(cuò),失配位錯(cuò)是非輻射復(fù)合中心,會(huì)將光生載流子復(fù)合,影響了雙色紅外器件性能。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





