[發明專利]地址線的測試樣品及其測試方法

有效

• 申請號: 202110570174.1
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113345509B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 閃潔
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: G11C29/18
• 分類號: G11C29/18;H01L21/66;H01L23/544
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 高潔;張穎玲

本申請實施例公開了一種地址線的測試樣品及其測試方法，方法包括：提供具有裸露的地址線層的半導體結構；地址線層包含多條均沿第一方向延伸且相距第一距離的地址線；在其中一條地址線的至少一側形成標記；形成覆蓋地址線的絕緣層；基于標記，確定地址線層中的第一區域、第二區域、第三區域以及第四區域；其中，第一區域與第二區域的連線與第一方向平行；第三區域與第四區域分別位于第一區域的兩側，且第一區域與第三區域及第四區域沿與第一方向垂直的第二方向的間距均為第一距離；去除覆蓋第一區域、第二區域、第三區域、第四區域的部分絕緣層；根據第一區域、第二區域、第三區域、第四區域間的電流情況，確定第一區域對應的地址線的引出情況。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，尤其涉及一種地址線的測試樣品及其測試方法。

背景技術

隨著半導體芯片技術的發展，集成化程度越來越高，所需要的半導體芯片制造技術也越來越精密，在半導體芯片制造過程中或完成制造時，需要對半導體芯片地址線的相關參數進行測試，以監測生產出的半導體芯片是否符合工藝要求，良率是否合格等，并可以通過對半導體芯片地址線的相關參數進行測試，找出芯片異常的原因，為相應的工藝改進提供依據。

然而，相關技術中對地址線進行測試時，存在無法準確判斷地址線是否成功引出的問題。

發明內容

為解決相關技術問題，本申請實施例提出一種地址線的測試樣品及其測試方法。

本申請實施例提供了一種地址線的測試方法，所述方法包括：

提供具有裸露的地址線層的半導體結構；所述地址線層包含多條均沿第一方向延伸且相距第一距離的地址線；

在其中一條所述地址線的至少一側形成標記；

形成覆蓋所述地址線的絕緣層；

基于所述標記，確定所述地址線層中的第一區域、第二區域、第三區域以及第四區域；其中，所述第一區域與第二區域的連線與所述第一方向平行；所述第三區域與第四區域分別位于所述第一區域的兩側，且所述第一區域與第三區域及第四區域沿與所述第一方向垂直的第二方向的間距均為所述第一距離；

去除覆蓋所述第一區域、第二區域、第三區域、第四區域的部分絕緣層，暴露出所述第一區域、第二區域、第三區域、第四區域；

根據所述第一區域、第二區域、第三區域、第四區域間的電流情況，確定所述第一區域對應的地址線的引出情況。

上述方案中，所述根據所述第一區域、第二區域、第三區域、第四區域間的電流情況，確定所述第一區域對應的地址線的引出情況，包括：

根據所述第一區域與第二區域之間的電流情況，判斷所述第一區域和第二區域是否位于同一條地址線上；

根據所述第一區域、第二區域分別與第三區域、第四區域之間的電流情況，判斷所述第一區域對應的地址線是否與兩側相鄰的地址線短路；

當所述第一區域和第二區域位于同一條地址線上，且所述第一區域對應的地址線與兩側相鄰的地址線未短路，則第一區域對應的地址線引出成功；

當所述第一區域和第二區域不位于同一條地址線上；和/或，所述第一區域對應的地址線與兩側任一相鄰的地址線短路，則第一區域對應的地址線引出失敗。

上述方案中，所述方法還包括：

基于所述標記，確定所述地址線層中的第五區域以及第六區域；其中，所述第三區域與第五區域的連線與所述第一方向平行，所述第四區域與第六區域的連線與所述第一方向平行；

去除覆蓋所述第五區域以及第六區域上的部分絕緣層，暴露出所述第五區域以及第六區域；

所述根據所述第一區域、第二區域、第三區域、第四區域間的電流情況，確定所述第一區域對應的地址線的引出情況，包括：