[發(fā)明專利]一種雙色COB的封裝工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110568998.5 | 申請日： | 2021-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN113193097A | 公開（公告）日： | 2021-07-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉煥聰;尹鍵;劉萍萍 | 申請（專利權(quán)）人： | 鴻利智匯集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L21/683 |
| 代理公司： | 廣州中浚雄杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254 | 代理人： | 李肇偉 |
| 地址： | 510890 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 cob 封裝 工藝 | ||
1.一種雙色COB的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：
（1）將兩種不同色溫的CSP按規(guī)律排列粘貼在同一張藍膜上；
（2）利用頂針逐一將CSP從藍膜上頂起并用吸嘴將對應(yīng)的LED芯片從藍膜上取走；
（3）將藍膜上的兩種CSP按預(yù)先設(shè)定的程序固設(shè)在基板上，過回流爐固化；
（4）圍堰；
（5）點膠；
（6）分板、分光；
（7）包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙色COB的封裝工藝，其特征在于：所述兩種CSP在同一張藍膜上的排列方式是間隔排布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙色COB的封裝工藝，其特征在于：吸嘴先將第一種CSP從藍膜取走并固設(shè)在基板上的對應(yīng)位置；然后再將第二種CSP從藍膜取走并固設(shè)在基板上的對應(yīng)位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙色COB的封裝工藝，其特征在于：第一種CSP與第二種CSP在兩個不同區(qū)域排列，吸嘴先將第一種CSP從藍膜取走并固設(shè)在基板上的對應(yīng)位置；然后再將第二種CSP從藍膜取走并固設(shè)在基板上的對應(yīng)位置。
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