[發明專利]一種陣列式麥克風在審
| 申請號: | 202110564575.6 | 申請日: | 2021-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN113411721A | 公開(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發明(設計)人: | 許峰明 | 申請(專利權)人: | 深圳市豐景晟電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/40 | 分類號: | H04R1/40;H04R1/08 |
| 代理公司: | 深圳市諾正鑫澤知識產權代理有限公司 44689 | 代理人: | 顏燕紅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 麥克風 | ||
本發明提出一種陣列式麥克風,所述陣列式麥克風包括底殼、面殼、第一收音件、第二收音件和電路板,所述底殼與所述面殼扣合形成互不連通的環形槽和安裝槽,所述電路板位于所述底殼與所述面殼之間,所述第一收音件和所述第二收音件分別固定安裝在所述環形槽內,所述第一收音件和所述第二收音件分別與所述電路板電連接;本發明提出的陣列式麥克風設有互不連通的環形槽和安裝槽,第一咪頭和第二咪頭分別固定安裝在環形槽內,喇叭收容在安裝槽內,喇叭發出的聲音不會直接傳導至第一咪頭和第二咪頭,使第一咪頭和第二咪頭收音清晰,大大減小收音中的噪音和回應。
技術領域
本發明涉及音頻設備領域,尤其涉及一種陣列式麥克風。
背景技術
現有的麥克風不僅僅只有收音的功能,為了滿足消費者的使用需求,還會增加喇叭實現音頻播放功能,現有的麥克風包括電路板、咪頭、喇叭和外殼,外殼內形成安裝腔,咪頭安裝在電路板上,電路板安裝在安裝腔內,喇叭也安裝在安裝腔內,當喇叭播放音頻時,由于喇叭和咪頭都位于安裝腔內,喇叭發出的聲音直接傳導至咪頭,并且喇叭發出的聲音會在安裝腔內形成回音,導致咪頭出現收音不清晰、收音存在回音、收音存在噪音3個問題。
發明內容
為了解決上述問題,本發明提出一種陣列式麥克風。
本發明通過以下技術方案實現的:
本發明提出一種陣列式麥克風,所述陣列式麥克風包括底殼、面殼、第一收音件、第二收音件和電路板,所述底殼與所述面殼扣合形成互不連通的環形槽和安裝槽,所述電路板位于所述底殼與所述面殼之間,所述第一收音件和所述第二收音件分別固定安裝在所述環形槽內,所述第一收音件和所述第二收音件分別與所述電路板電連接。
進一步的,所述第一收音件上設有多個第一咪頭,多個所述第一咪頭等距設置,多個所述第一咪頭分別與所述面殼固定連接。
進一步的,所述面殼上設有多個第一通音孔,所述第一通音孔與所述環形槽連通,多個所述第一通音孔與多個所述第一咪頭一一對應。
進一步的,所述第二收音件上設有多個第二咪頭,多個所述第二咪頭等距設置,多個所述第二咪頭分別與所述面殼固定連接。
進一步的,所述面殼上設有多個第二通音孔,所述第二通音孔與所述環形槽連通,多個所述第二通音孔與多個所述第二咪頭一一對應。
進一步的,所述第一收音件和所述第二收音件對稱設置。
進一步的,所述底殼內設有第一擋圈,所述面殼內設有第二擋圈,所述底殼與所述面殼扣合,所述電路板一側與所述第一擋圈抵接并形成無縫連接,所述電路板另一側與所述第二擋圈抵接并形成無縫連接。
進一步的,所述陣列式麥克風還包括第一環形墊圈和第二環形墊圈,所述第一環形墊圈位于所述第一擋圈與所述電路板之間,所述第二環形墊圈位于所述第二擋圈與所述電路板之間。
進一步的,所述陣列式麥克風還包括喇叭,所述電路板上設有第一安裝孔,所述第一安裝孔貫穿所述電路板,所述喇叭收容在所述安裝槽內,所述喇叭貫穿所述第一安裝孔并與所述電路板固定連接,所述喇叭與所述電路板電連接。
進一步的,所述面殼上還設有音腔和通孔,所述音腔通過所述通孔與所述安裝槽連通,所述喇叭穿過所述通孔部分收容在所述音腔內。
進一步的,所述陣列式麥克風還包括蓋板,所述蓋板與所述面殼固定連接并遮擋所述音腔,所述蓋板上設有與所述音腔連通的第三通音孔。
進一步的,所述陣列式麥克風還包括電池,所述電池固定安裝在所述環形槽內,所述電池與所述電路板電連接。
進一步的,所述電路板上設有藍牙模塊、第一AUX母座、第二AUX母座和USB-C母座,所述面殼上設有與所述第一AUX母座、所述第二AUX母座和所述USB-C母座一一對應的定位孔。
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