[發明專利]一種基于并行LVDS接口的高速數據采集系統

在審

• 申請號: 202110562289.6
• 申請日: 2021-05-24
• 公開（公告）號: CN113518193A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 唐宇楓;洪展鵬;王澤宇;劉一清
• 申請（專利權）人: 華東師范大學
• 主分類號: H04N5/765
• 分類號: H04N5/765;H04N7/015
• 代理公司: 上海藍迪專利商標事務所(普通合伙) 31215
• 代理人: 徐筱梅;張翔

1.一種基于并行LVDS接口的高速數據采集系統，其特征在于，該系統包括：

SOC-FPGA可編程門陣列ZYNQ ULTRASCAL子系統(1)、FPGA可編程門陣列KINTEX子系統(2)、子板模塊(3)及一電源模塊(4)，所述的SOC-FPGA可編程門陣列ZYNQ ULTRASCAL子系統(1)分別與FPGA可編程門陣列KINTEX子系統(2)、子板模塊(3)連接；FPGA可編程門陣列KINTEX子系統(2)與SOC-FPGA可編程門陣列ZYNQ ULTRASCAL子系統(1)、子板模塊(3)連接；電源模塊(4)為SOC-FPGA可編程門陣列ZYNQ ULTRASCAL子系統(1)、FPGA可編程門陣列KINTEX子系統(2)及一子板模塊(3)供電；其中：

所述的SOC-FPGA可編程門陣列ZYNQ ULTRASCAL子系統(1)包括ZYNQ ULTRASCAL芯片(11)、4GB64bit DDR4存儲器(12)、第一Flash模塊(13)、USB模塊(14)、USB-UART接口(15)、SD卡(16)及一與子板連接的LVDS接口(17)，所述的4GB 64bit DDR4存儲器(12)、第一Flash模塊(13)、USB模塊(14)、USB-UART接口(15)、SD卡(16)、子板LVDS接口(17)分別與ZYNQULTRASCAL芯片(11)連接；

所述的FPGA可編程門陣列KINTEX子系統(2)包括KINTEX7芯片(21)、SFP/SFP+萬兆以太網光口(22)、第二Flash模塊(23)及一子板控制IO接口(24)、所述的SFP/SFP+萬兆以太網光口(22)、第二Flash模塊(23)、子板控制IO接口(24)分別與KINTEX7芯片(21)連接；

所述的子板模塊(3)包括子板(31)、產生高速數字信號的信號源芯片(32)、LVDS接口(33)及一單端IO接口(34)，所述的產生高速數字信號的信號源芯片(32)、LVDS接口(33)、單端IO接口(34)分別與子板(31)連接；子板(31)通過LVDS接口(33)連接到SOC-FPGA可編程門陣列ZYNQ ULTRASCALE⁺子系統(1)中的與子板連接的LVDS接口(17)上；子板(31)通過單端IO接口(34)連接到FPGA可編程門陣列KINTEX子系統(2)中的子板控制IO接口(24)上。

2.根據權利要求1所述的基于并行LVDS接口的高速數據采集系統，其特征在于，所述的USB模塊(14)由USB3.0接口(141)、USB2.0接口芯片(142)組成；其中USB3.0接口(141)中的USB3.0高速差分信號與SOC-FPGA可編程門陣列ZYNQ ULTRASCALE⁺子系統(1)中的ZYNQULTRASCALE⁺芯片(11)連接；USB3.0接口(141)中的USB2.0差分信號與USB2.0接口芯片(142)連接；USB2.0接口芯片(142)與SOC-FPGA可編程門陣列ZYNQ ULTRASCALE⁺子系統(1)中的ZYNQ ULTRASCALE⁺芯片(11)連接。