[發明專利]一種自動貼片上膠裝置

在審

• 申請號: 202110560972.6
• 申請日: 2021-05-19
• 公開（公告）號: CN113117990A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 謝永紅;劉浩;王曉斌
• 申請（專利權）人: 福州高意通訊有限公司
• 主分類號: B05C11/10
• 分類號: B05C11/10;B05C5/02;B65G47/90;B65G47/248
• 代理公司: 福州君誠知識產權代理有限公司 35211
• 代理人: 戴雨君

本發明公開一種自動貼片上膠裝置，其包括：機架，晶環供料機構，晶片供料機構，晶片翻轉機構，主工作臺，設置在機臺的中部，主工作臺上設有裝配臺、機械手和點膠機構；成品放置機構，設置在機臺的另一側，用于放置已裝配好的成品。使晶片和晶環的裝配更高效，節約工時，而且能夠精密控制出膠量，裝配位置精確，可靠性、一致性高，裝配成本低廉。

技術領域

本發明涉及裝配機械領域，尤其涉及一種自動貼片上膠裝置。

背景技術

現有晶環和晶片采用人工裝配，人工裝配勞動強度大，效率低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高效率的自動貼片上膠裝置。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種自動貼片上膠裝置，其包括：

機架，機架的中部固定有機臺；

晶環供料機構，設置在機臺的一側，用于晶環的傳遞和進給；

晶片供料機構，設置在機臺的一側，用于晶片的傳遞和進給；

晶片翻轉機構，設置在機臺的一側，用于晶片翻轉，調節晶片的角度；

主工作臺，設置在機臺的中部，主工作臺上設有裝配臺、機械手和點膠機構；

所述機械手的末端連接有第一手指夾持氣缸，第一手指夾持氣缸用于夾持晶片和晶環，所述機械手將晶片和晶環分別轉送至裝配臺上進行裝配；

所述點膠機構用于晶片和晶環裝配過程中的點膠；

成品放置機構，設置在機臺的另一側，用于放置已裝配好的成品。

進一步的，所述晶環供料機構包括料倉，料倉為圓柱形，料倉由第一旋轉地基驅動做間歇性轉動，所述料倉的周邊沿圓周方向設有多個沿其軸向設置的料槽，所述料倉的盤側設有由升降驅動器做升降的撥桿，撥桿的端部伸入處于上料位的料槽內，升降驅動器帶動撥桿間歇性上升，從而將料槽內的晶環逐個頂出。

進一步的，所述晶片供料機構包括供料旋轉盤，供料旋轉盤由第二旋轉電機驅動旋轉，所述供料旋轉盤上放置有多個間隔設置的供料周轉盒，晶片放置于供料周轉盒上。

進一步的，所述晶片翻轉機構包括旋轉氣缸和第二手指氣缸，第二手指氣缸固定于旋轉氣缸的輸出端，第二手指氣缸用于夾持晶片，旋轉氣缸用于調節晶片的角度。

進一步的，所述機械手上設有第一視覺相機，第一視覺相機用于捕捉晶片和晶環的相對位置，通過視覺系統反饋以調節晶片和晶環的相對位置。

進一步的，所述點膠機構上設有第二視覺相機，第二視覺相機用于捕捉點膠控制機構的出膠量，通過視覺系統反饋以調節出膠量。

進一步的，所述機臺上還設有點膠控制機，用于控制點膠機構的出膠量。

進一步的，所述主工作臺下方設有第三視覺相機，第三視覺相機用于監視晶片和晶環裝配的相對位置，通過視覺系統反饋以保證裝配精度。

進一步的，所述主工作臺上具有兩個間隔設置的裝配臺。

進一步的，所述點膠機構設置在橫移模組上，橫移模組驅動點膠機構在兩個裝配臺之間來回移動。

本發明采用以上技術方案，使晶片和晶環的裝配更高效，節約工時，而且能夠精密控制出膠量，裝配位置精確，可靠性、一致性高，裝配成本低廉。

附圖說明

以下結合附圖和具體實施方式對本發明做進一步詳細說明；

圖1為本發明的立體圖；

圖2為圖1中的局部視圖；

圖3為晶環供料機構的示意圖；

圖4為晶片供料機構的示意圖；

圖5為晶片翻轉機構的示意圖；

圖6為成品放置機構的示意圖；