[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法

在審

• 申請號: 202110559784.1
• 申請日: 2021-05-21
• 公開（公告）號: CN113725121A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 平瀬圭太;小倉康司;吉田博司;永井高志;野中純;本田拓巳
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/306
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種基板處理裝置，其特征在于，具備：

處理槽，其使基板浸漬于處理液來對基板進行處理；

混合裝置，其將磷酸水溶液與添加劑混合，來生成成為所述處理液的原料的混合液；

送液路徑，其將所述混合液從所述混合裝置送到所述處理槽；以及

控制部，其控制各部，

其中，所述控制部使得將所述混合裝置中磷酸濃度變為比被供給到所述混合裝置時的第一濃度高的第二濃度的所述混合液從所述混合裝置輸送到正在對所述基板進行浸漬處理的所述處理槽。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部使得在向供給到所述混合裝置的磷酸水溶液供給所述添加劑來生成所述混合液之后，使所述混合液的磷酸濃度從所述第一濃度變為高于所述第一濃度的第二濃度。

3.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部使得在將供給到所述混合裝置的磷酸水溶液的濃度從所述第一濃度調整為高于所述第一濃度的所述第二濃度之后，將所述添加劑混合到變為所述第二濃度的磷酸水溶液。

4.根據權利要求1～3中的任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部將輸送到所述處理槽的磷酸濃度為所述第二濃度的所述混合液的磷酸濃度控制為高于所述第二濃度的第三濃度。

5.根據權利要求1～3中的任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部在開始所述基板的浸漬處理之前，使得將磷酸濃度為所述第二濃度的所述混合液從所述混合裝置輸送到所述處理槽，并使以所述混合液為原料的所述處理液的磷酸濃度成為高于所述第二濃度的第三濃度。

6.根據權利要求1～3中的任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述混合裝置具有加熱機構，

所述控制部通過使用所述加熱機構對所述混合液進行加熱，來使所述混合液的磷酸濃度成為所述第二濃度。

7.根據權利要求1～3中的任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述送液路徑具有分支部，

所述基板處理裝置還具備返回路徑，該返回路徑使所述混合液從所述分支部返回到所述混合裝置。

8.根據權利要求1～3中的任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

多個所述混合裝置經由所述送液路徑與一個所述處理槽連接。

9.根據權利要求8所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部使得依次從多個所述混合裝置中的一個混合裝置向正在對所述基板進行浸漬處理的一個所述處理槽輸送所述混合液，

在剩余的所述混合裝置中使所述混合液的磷酸濃度從所述第一濃度變為所述第二濃度。

10.根據權利要求1～3中的任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

多個所述混合裝置經由所述送液路徑與多個所述處理槽連接，

從一個所述混合裝置經由所述送液路徑向多個所述處理槽獨立地輸送所述混合液。

11.根據權利要求10所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部使得依次從多個所述混合裝置中的一個混合裝置向正在對所述基板進行浸漬處理的多個所述處理槽輸送所述混合液，

在剩余的所述混合裝置中使所述混合液的磷酸濃度從所述第一濃度變為所述第二濃度。

12.一種基板處理方法，其特征在于，包含以下工序：

混合工序，在混合工序中，在生成成為處理液的原料的混合液的混合裝置中混合磷酸水溶液與添加劑；

濃度調整工序，在濃度調整工序中，使所述混合液的磷酸濃度從第一濃度變為高于所述第一濃度的第二濃度；以及

送液工序，在送液工序中，將磷酸濃度變為所述第二濃度的所述混合液從所述混合裝置輸送到正在對基板進行浸漬處理的處理槽。