[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電膜氣離式刻蝕工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110556165.7 | 申請日: | 2021-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN113488385B | 公開(公告)日: | 2022-10-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高中彥 | 申請(專利權(quán))人: | 劉軍 |
| 主分類號: | H01L21/3213 | 分類號: | H01L21/3213;C09K13/06 |
| 代理公司: | 江門市博盈知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44577 | 代理人: | 何辦君 |
| 地址: | 529000 廣東省江門市蓬江區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)電 膜氣離式 刻蝕 工藝 | ||
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電膜氣離式刻蝕工藝,屬于刻蝕技術(shù)領(lǐng)域,本發(fā)明可以通過在蝕刻油墨中摻入多個(gè)氣離微球,并在導(dǎo)電膜下方間歇性施加磁場,迫使氣離微球間歇性的對蝕刻油墨進(jìn)行擠壓,使得蝕刻油墨與導(dǎo)電膜充分接觸進(jìn)行蝕刻,然后對蝕刻油墨進(jìn)行加熱烘干,同時(shí)觸發(fā)氣離微球釋放氣體的動(dòng)作,使得氣體填充至縫隙中有助于蝕刻油墨的剝離,降低蝕刻油墨成膜后的剝離強(qiáng)度,伴隨著氣體的釋放,磁性物質(zhì)也會(huì)充斥于蝕刻油墨的縫隙中,再將磁場轉(zhuǎn)移至導(dǎo)電膜上方,依靠對磁性物質(zhì)的磁吸作用下,從而對膜產(chǎn)生均勻的多點(diǎn)剝離力,加速膜的剝離,不僅剝離簡單,不易出現(xiàn)殘留現(xiàn)象,同時(shí)可以避免對導(dǎo)電線路造成損傷。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及刻蝕技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種導(dǎo)電膜氣離式刻蝕工藝。
背景技術(shù)
刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理,然后通過其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。刻蝕是用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程,其基本目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩模圖形。隨著微制造工藝的發(fā)展,廣義上來講,刻蝕成了通過溶液、反應(yīng)離子或其它機(jī)械方式來剝離、去除材料的一種統(tǒng)稱,成為微加工制造的一種普適叫法。
現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)采用蝕刻油墨對導(dǎo)電膜進(jìn)行蝕刻從而形成導(dǎo)電線路的方法,此法中蝕刻油墨在蝕刻后會(huì)形成一層薄膜,從而可以直接剝離免除水洗等繁瑣的工序。
但是在實(shí)際操作過程中,由于蝕刻油墨厚度較薄只有幾十微米,從而形成薄膜的厚度也極薄,在剝離的過程中容易出現(xiàn)部分破裂而無法完全剝離的現(xiàn)象,后續(xù)需要采用刮刀等手段進(jìn)行機(jī)械剝離,不僅操作難度高,且容易對導(dǎo)電線路造成損傷,而蝕刻油墨厚度加厚后,盡管剝離過程中不容易出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象,但是剝離難度也隨之增加,難以有效剝離。
發(fā)明內(nèi)容
1.要解決的技術(shù)問題
針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電膜氣離式刻蝕工藝,可以通過在蝕刻油墨中摻入多個(gè)氣離微球,并在導(dǎo)電膜下方間歇性施加磁場,迫使氣離微球間歇性的對蝕刻油墨進(jìn)行擠壓,使得蝕刻油墨與導(dǎo)電膜充分接觸進(jìn)行蝕刻,然后對蝕刻油墨進(jìn)行加熱烘干,同時(shí)觸發(fā)氣離微球釋放氣體的動(dòng)作,使得氣體填充至縫隙中有助于蝕刻油墨的剝離,降低蝕刻油墨成膜后的剝離強(qiáng)度,伴隨著氣體的釋放,磁性物質(zhì)也會(huì)充斥于蝕刻油墨的縫隙中,再將磁場轉(zhuǎn)移至導(dǎo)電膜上方,依靠對磁性物質(zhì)的磁吸作用下,從而對膜產(chǎn)生均勻的多點(diǎn)剝離力,加速膜的剝離,不僅剝離簡單,不易出現(xiàn)殘留現(xiàn)象,同時(shí)可以避免對導(dǎo)電線路造成損傷。
2.技術(shù)方案
為解決上述問題,本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案。
一種導(dǎo)電膜氣離式刻蝕工藝,包括以下步驟:
S1、提前根據(jù)導(dǎo)電膜材質(zhì)配制好蝕刻油墨,并依次經(jīng)過分散、研磨、過濾后備用;
S2、將蝕刻油墨涂布至導(dǎo)電膜上,然后取多個(gè)氣離微球埋入蝕刻油墨中;
S3、在導(dǎo)電膜背面間歇性施加磁場,迫使氣離微球間歇性的對蝕刻油墨進(jìn)行擠壓,使得蝕刻油墨與導(dǎo)電膜充分接觸進(jìn)行蝕刻;
S4、蝕刻結(jié)束后撤銷磁場,然后進(jìn)行加熱烘干,同時(shí)觸發(fā)氣離微球釋放氣體的動(dòng)作,使得氣體填充至縫隙中有助于蝕刻油墨的剝離;
S5、待蝕刻油墨成膜后,將磁場轉(zhuǎn)移至導(dǎo)電膜上方,從而加速膜的剝離,導(dǎo)電膜上的導(dǎo)電線路即制作完成。
進(jìn)一步的,所述步驟S1中導(dǎo)電膜的材質(zhì)為氧化銦錫透明導(dǎo)電膜。
進(jìn)一步的,所述步驟S1中蝕刻油墨按以下成分及重量百分比進(jìn)行配制:20%的有機(jī)與無機(jī)混合酸液、10%的聚醋酸乙烯酯、20%的聚乙烯醇樹脂、13%的無機(jī)填料、30%的水以及7%的其他助劑或顏料。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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