[發(fā)明專利]基板處理裝置、膜形成單元、基板處理方法及膜形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110556130.3 | 申請日: | 2016-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN113327871A | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田中裕二;淺井正也;春本將彥;金山幸司 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社斯庫林集團(tuán) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/027;B05B13/02;B05B15/68;B05D3/10;B05D7/24 |
| 代理公司: | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 形成 單元 方法 | ||
基板處理裝置具備膜形成單元、周緣部去除單元和搬送機(jī)構(gòu),膜形成單元包括:第一旋轉(zhuǎn)保持部,將基板保持為水平姿勢并使其旋轉(zhuǎn);涂敷液噴嘴,向由第一旋轉(zhuǎn)保持部旋轉(zhuǎn)的基板的被處理面噴出含金屬涂敷液,周緣部去除單元包括:第二旋轉(zhuǎn)保持部,將基板保持為水平姿勢并使其旋轉(zhuǎn);第一去除液噴嘴,向由第二旋轉(zhuǎn)保持部旋轉(zhuǎn)的基板的被處理面的周緣部噴出第一去除液,膜形成單元和周緣部去除單元的至少一個還包括:第二去除液噴嘴,其向旋轉(zhuǎn)的基板的被處理面的周緣部噴出用于使涂敷液溶解的第二去除液,第一去除液噴嘴在通過從第二去除液噴嘴噴出的第二去除液溶解基板的被處理面的周緣部的涂敷液后,噴出第一去除液,溶解基板的被處理面的周緣部的金屬。
本申請是申請?zhí)枮镃N201680031649.7、申請日為2016年4月15日、發(fā)明名稱為“基板處理裝置、膜形成單元、基板處理方法及膜形成方法”的專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種進(jìn)行在基板形成涂敷膜的處理的基板處理裝置、膜形成單元、基板處理方法及膜形成方法。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體器件等的制造的光刻工序中,通過向基板上供給抗蝕液等涂敷液來形成涂敷膜。例如,通過旋轉(zhuǎn)卡盤將基板一邊保持水平一邊進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。在該狀態(tài)下,通過從抗蝕噴嘴向基板的上表面的大致中央部噴出抗蝕液,來在基板的整個上表面作為涂敷膜形成抗蝕膜。此處,若在基板的周緣部存在抗蝕膜,則在用于搬送基板的搬送機(jī)構(gòu)把持基板的周緣部時,抗蝕膜的一部分剝離而成為微粒(particle)。因此,從邊緣沖洗噴嘴向基板的周緣部噴出有機(jī)溶劑,從而溶解基板的周緣部的抗蝕膜。由此,去除基板周緣部的抗蝕膜(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平6-124887號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題
近年來,為了形成更精細(xì)的圖案,正研究著應(yīng)用含有金屬的涂敷膜(以下,稱為含金屬涂敷膜)。然而,根據(jù)發(fā)明者的實驗可知,即使在通過向形成于基板上的含金屬涂敷膜的周緣部噴出有機(jī)溶劑來去除基板周緣部的涂敷膜的情況下,在基板的周緣部上仍殘留有未被去除的金屬成分。因此,基板處理裝置以及鄰接的曝光裝置被殘留在基板周緣部的金屬成分污染。
本發(fā)明的目的在于,提供一種在基板上形成含金屬涂敷膜,并且能夠防止金屬污染發(fā)生的基板處理裝置、膜形成單元、基板處理方法以及膜形成方法。
解決問題的技術(shù)方案
(1)根據(jù)本發(fā)明的一個方式的基板處理裝置,包括:膜形成單元,其通過將含有金屬的涂敷液作為含金屬涂敷液向基板的被處理面供給,來在被處理面形成含金屬涂敷膜;周緣部去除單元,其在通過膜形成單元形成含金屬涂敷膜后,以含金屬涂敷膜殘留在基板的被處理面的除周緣部以外的區(qū)域的方式,向基板的周緣部供給用于使金屬溶解的第一去除液;以及搬送機(jī)構(gòu),其在通過膜形成單元形成含金屬涂敷膜后,將基板搬送至周緣部去除單元。
在該基板處理裝置中,通過膜形成單元將含有金屬的涂敷液作為含金屬涂敷液向基板的被處理面供給。由此,在基板的被處理面形成含金屬涂敷膜。通過搬送機(jī)構(gòu)將形成含金屬涂敷膜后的基板搬送至周緣部去除單元。另外,通過周緣部去除單元向基板的周緣部供給用于使金屬溶解的第一去除液。由此,溶解基板周緣部的含金屬涂敷膜中的金屬,從而含金屬涂敷膜殘留在基板的被處理面的除周緣部以外的區(qū)域。
根據(jù)該結(jié)構(gòu),在基板的除周緣部以外的被處理面形成含金屬涂敷膜,并且能夠防止金屬殘留在基板的周緣部。因此,即使在搬送機(jī)構(gòu)保持基板的周緣部的情況下,金屬也不會附著在搬送機(jī)構(gòu)。由此,在基板上形成含金屬涂敷膜,并且能夠防止金屬污染的發(fā)生。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





