[發明專利]一種噴涂圖形生成方法、系統、電子設備及存儲介質有效
| 申請號： | 202110552430.4 | 申請日： | 2021-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN113242652B | 公開（公告）日： | 2022-04-01 |
| 發明（設計）人： | 劉繼碩;瞿永建;錢勝杰;劉豐收 | 申請（專利權）人： | 上海望友信息科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/14 | 分類號： | H05K3/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 王海棟 |
| 地址： | 201315 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 噴涂 圖形 生成 方法 系統 電子設備 存儲 介質 | ||
1.一種噴涂圖形生成方法，其特征在于，包括：
步驟1、獲取第一開口形狀，且在第一預設方向對應的為所述第一開口形狀的長度、在第二預設方向對應的為所述第一開口形狀的寬度，所述第一開口形狀為通過圖形文件所獲得的用于噴印焊膏的形狀，所述第一預設方向與所述第二預設方向相互垂直；
步驟2、獲取預設噴印點的直徑；
步驟3、根據所述預設噴印點的實際體積V和所述預設噴印點的最終數量m1得到所有所述預設噴印點的總體積V2，其中，所述預設噴印點的最終數量m1為最終在所述第一開口形狀中的所述預設噴印點的數量；
步驟4、根據所有所述預設噴印點的總體積V2和所述第一開口形狀的開口體積S1得到體積比值T；
步驟5、判斷所述體積比值T與最大體積預設比值Tmax、最小體積預設比值Tmin的關系，若滿足Tmin＜T＜Tmax，則得到第一噴涂圖形，若不滿足Tmin＜T＜Tmax，則調整參數，若調整參數后，若滿足Tmin＜T＜Tmax，則得到第一噴涂圖形，若調整參數后不滿足Tmin＜T＜Tmax，則返回至所述步驟2調整預設噴印點的直徑，并根據調整后的預設噴印點的直徑重新執行步驟3至步驟5，直至滿足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一噴涂圖形。
2.根據權利要求1所述的噴涂圖形生成方法，其特征在于，所述步驟1包括：
步驟1.1、獲取初始開口形狀；
步驟1.2、判斷所述初始開口形狀的長度方向與所述第一預設方向是否平行，若平行，則所述初始開口形狀即為所述第一開口形狀，若不平行，則將所述初始開口形狀向第一預設方向旋轉角度G，以得到所述第一開口形狀。
3.根據權利要求1所述的噴涂圖形生成方法，其特征在于，所述步驟3包括：
步驟3.1、根據所述預設噴印點的理論體積V0和系數K得到所述預設噴印點的實際體積V，其中，系數K為噴印點的實際體積與噴印點的理論體積的比值；
步驟3.2、根據最小外接矩形的體積S2和所述預設噴印點的實際體積V得到所述預設噴印點的初始數量m，其中，所述最小外接矩形為包括有所述第一開口形狀的最小矩形；
步驟3.3、根據m個所述預設噴印點的矩陣排布方式和所述第一開口形狀確定所述預設噴印點的最終數量m1，其中，m個所述預設噴印點的矩陣排布方式為m個所述預設噴印點在所述最小外接矩形中的排布方式；
步驟3.4、根據所述預設噴印點的實際體積V和所述預設噴印點的最終數量m1的乘積得到所有所述預設噴印點的總體積V2。
4.根據權利要求3所述的噴涂圖形生成方法，其特征在于，所述步驟3.1包括：
步驟3.11、根據所述預設噴印點的直徑D得到所述預設噴印點的理論體積V0；
步驟3.12、根據所述預設噴印點的理論體積V0和系數K的乘積得到所述預設噴印點的實際體積V。
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