[發明專利]一種用于晶圓解理的繃緊機構、繃膜組件及繃膜方法在審
| 申請號: | 202110546779.7 | 申請日: | 2021-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN113183341A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 紀偉;夏志偉;任邵彬;劉嚴慶 | 申請(專利權)人: | 精良(北京)電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/00 | 分類號: | B28D5/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人: | 秦廣成 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 解理 繃緊 機構 組件 方法 | ||
本發明提供的用于晶圓解理的繃緊機構、繃膜組件及繃膜方法,屬于解理技術領域,用于晶圓解理的繃緊機構包括:底座,正面用于放置繃膜架;頂緊塊,具有四個,間隔設置在所述底座的正面的四角處;所述頂緊塊受驅動的滑動設置在所述底座上;所述頂緊塊具有靠近所述底座中心的第一狀態,也具有遠離所述底座中心的第二狀態;所述頂緊塊適于與繃膜架抵接;本發明的用于晶圓解理的繃緊機構,通過頂緊塊在第一狀態和第二狀態之間的轉換,將繃膜架的位置和形狀實現固定后,將劃切膜粘結到繃膜架上;該過程中,只需要一個工作人員就能輕松完成,節省了人力,提高了工作效率。
技術領域
本發明涉及解理設備技術領域,具體涉及用于晶圓解理的繃緊機構、繃膜組件及繃膜方法。
背景技術
結晶礦物受力后,由其自身結構的原因造成晶體沿一定結晶方向裂開成光滑平面的性質,稱為解理;裂開的光滑平面稱為解理面。
在解理的過程中,需要將待解理的晶圓放置在繃膜架的劃切膜上,劃切膜具有一定的張力,以保持半導體晶圓的水平力。
現有的劃切膜的繃緊過程是通過一個或多個工人手工操作,將劃切膜繃緊后貼附在繃膜架上,使得劃切膜與繃膜架粘牢;但是在粘結過程中,需要多人輔助繃膜架以實現粘結過程,效率低。
發明內容
因此,本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的劃切膜的繃緊過程是通過一個或多個工人手工操作,將劃切膜繃緊后貼附在繃膜架上,使得劃切膜與繃膜架粘牢;但是在粘結過程中,需要多人輔助繃膜架以實現粘結過程,效率低的缺陷,從而提供一種用于晶圓解理的繃緊機構。
本發明還提供一種具有上述繃緊機構的繃膜組件。
本發明還提供一種繃膜方法。
為解決上述技術問題,本發明提供的一種用于晶圓解理的繃緊機構,包括:
底座,正面用于放置繃膜架;
頂緊塊,具有四個,間隔設置在所述底座的正面的四角處;所述頂緊塊受驅動的滑動設置在所述底座上;所述頂緊塊具有靠近所述底座中心的第一狀態,也具有遠離所述底座中心的第二狀態;所述頂緊塊適于與繃膜架抵接。
作為優選方案,所述頂緊塊與驅動裝置連接;所述驅動裝置包括:
轉盤,轉動設置在所述底座的背面;所述轉盤上設置有驅動槽;所述驅動槽具有靠近所述轉盤中心的第一端,也具有遠離所述轉盤中心的第二端;
驅動軸,一端滑動設置在驅動槽內,另一端穿過所述底座與頂緊塊連接;所述驅動軸受驅動的滑動設置在所述底座上。
作為優選方案,所述底座上設置有滑動槽,所述頂緊塊滑動設置在所述滑動槽內;所述滑動槽的內部設置有貫通底座的長條孔,所述驅動軸滑動設置在所述長條孔內。
作為優選方案,還包括:
連接板,滑動設置滑動槽內;所述連接板的一端與頂緊塊連接,另一端朝向所述底座的中心伸出與驅動軸連接;
導向桿,一端與底座固定連接,另一端與所述頂緊塊滑動連接。
作為優選方案,還包括:
手柄,一端與轉盤連接,另一端伸出所述底座。
本發明還提供一種繃膜組件,包括:繃緊機構以及與繃緊機構配合使用的繃膜架,所述繃膜架為上述中任一項所述的繃緊機構;所述繃膜架的周長能夠調節。
作為優選方案,所述繃膜架包括:
繃膜管組,具有四根圍繞成矩形的繃膜管;所述繃膜管內部具有腔體;
張緊角,具有滑動插設到所述繃膜管的腔體內的插入端;
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