[發明專利]局部放電檢測設備

有效

• 申請號: 202110546246.9
• 申請日: 2021-05-19
• 公開（公告）號: CN113433431B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 詹威鵬;胡力廣;羅智奕;陳騰彪;徐旭輝;吳彥志;徐曙;陳瀟;許朋;張鳳銀;張林;呂啟深;胡強;成健;吳寅郞;何芹帆;林嵐;高卓迪;劉媛;顏子桓
• 申請（專利權）人: 深圳供電局有限公司
• 主分類號: G01R31/12
• 分類號: G01R31/12;G01R1/04
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃恕

1.一種局部放電檢測設備，其特征在于，包括偶極子天線、采樣電路、信號調理電路、控制電路、電源裝置、固定支架、第一殼體和第二殼體，所述采樣電路連接所述偶極子天線和所述信號調理電路，所述控制電路連接所述信號調理電路；所述采樣電路包括簧片和采集電容，所述簧片連接所述偶極子天線和所述采集電容，所述采集電容連接所述信號調理電路，所述電源裝置連接所述信號調理電路和所述控制電路，所述信號調理電路包括前置放大模塊、帶通濾波放大模塊和低通濾波放大模塊，所述前置放大模塊連接所述采樣電路和所述帶通濾波放大模塊，所述低通濾波放大模塊連接所述帶通濾波放大模塊和所述控制電路；低通濾波放大模塊包括芯片U3、電阻R5、電阻R6、電阻R7、電阻R8、電阻R9、電容C4、電容C5、電容C6、電容C7和電容C8；

所述芯片U3的輸入正極通過所述電阻R5連接所述帶通濾波放大模塊，所述芯片U3的輸入負極通過所述電阻R6接地；

所述芯片U3的正電源端連接所述電源裝置，并通過所述電容C4接地，所述電容C5與所述電容C4并聯；所述芯片U3的負電源端連接所述電源裝置，并通過所述電容C6接地，所述電容C7與所述電容C6并聯；所述芯片U3的正電源端通過所述電容C8連接所述芯片U3的負電源端；

所述芯片U3的輸出端連接所述電阻R7的第一端，所述電阻R7的第二端連接所述控制電路，所述電阻R7的第一端通過所述電阻R8連接所述芯片U3的輸入負極；所述電阻R7的第二端還通過所述電阻R9接地；

所述偶極子天線用于感應得到被測線纜的局部放電信號并發送至所述采樣電路；所述采樣電路用于接收所述局部放電信號，并根據所述局部放電信號輸出采樣信號；所述信號調理電路用于對所述采樣信號進行調理后輸出放電檢測信號；所述控制電路用于根據所述放電檢測信號得到局部放電檢測結果并輸出；

所述偶極子天線包括第一金屬半球殼、第二金屬半球殼和絕緣體；所述第一金屬半球殼和所述第二金屬半球殼分別設置于所述絕緣體的兩側，所述第一金屬半球殼和所述第二金屬半球殼連接所述采樣電路；根據高頻結構仿真軟件確定所述第一金屬半球殼和所述第二金屬半球殼的尺寸和相對位置；

所述偶極子天線還包括中空的第一中心軸和第二中心軸；所述第一中心軸固定于所述第一金屬半球殼頂端與所述絕緣體之間，且垂直于所述絕緣體；所述第二中心軸固定于所述第二金屬半球殼頂端與所述絕緣體之間，且垂直于所述絕緣體；

所述采樣電路設置于所述第一中心軸和所述第二中心軸，且連接所述第一金屬半球殼和所述第二金屬半球殼的頂端；

所述第一殼體固定于所述第二殼體，所述偶極子天線和所述采樣電路設置于所述第一殼體內；所述偶極子天線通過所述固定支架與所述第二殼體固定，所述信號調理電路、所述控制電路和所述電源裝置設置于所述第二殼體內。

2.根據權利要求1所述的局部放電檢測設備，其特征在于，還包括同步電路，所述同步電路連接所述控制電路。

3.根據權利要求1所述的局部放電檢測設備，其特征在于，還包括連接所述控制電路的通信電路、顯示電路、存儲電路中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的局部放電檢測設備，其特征在于，所述絕緣體的材質是橡膠。

5.根據權利要求1所述的局部放電檢測設備，其特征在于，所述第一金屬半球殼和所述第二金屬半球殼材質為金。

6.根據權利要求1所述的局部放電檢測設備，其特征在于，所述第一金屬半球殼和所述第二金屬半球殼材質為銀。

7.根據權利要求1所述的局部放電檢測設備，其特征在于，所述第一金屬半球殼和所述第二金屬半球殼材質為鋁。

8.根據權利要求1所述的局部放電檢測設備，其特征在于，所述第一金屬半球殼和所述第二金屬半球殼材質為鐵。

9.根據權利要求1所述的局部放電檢測設備，其特征在于，所述第一金屬半球殼和所述第二金屬半球殼材質為銅。

10.根據權利要求1所述的局部放電檢測設備，其特征在于，所述絕緣體的材質是塑料。