[發明專利]一種厚銅箔的預氧化處理方法有效
| 申請號： | 202110543746.7 | 申請日： | 2021-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN113355629B | 公開（公告）日： | 2022-08-16 |
| 發明（設計）人： | 祝林;賀賢漢;陽強俊;戴洪興 | 申請（專利權）人： | 上海富樂華半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C8/10 | 分類號： | C23C8/10 |
| 代理公司： | 上海申浩律師事務所 31280 | 代理人： | 陸葉 |
| 地址： | 200444 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銅箔 氧化 處理 方法 | ||
1.一種厚銅箔的預氧化處理方法，其特征在于，銅箔以設置150mm/min～170mm/min之間的速度依次途徑預氧化了的三個升溫區、四個恒溫區以及降溫區；
三個升溫區依次為溫度設置在595℃～610℃之間的第一升溫區、溫度設置在675℃～690℃之間的第二升溫區以及溫度設置在745℃～760℃之間的第三升溫區；
四個恒溫區的溫度設置在790℃～810℃之間；
所述銅箔的厚度大于0.4mm；
所述第一升溫區氧含量為30～70ppm；
所述第二升溫區氧含量為80～100ppm；
所述第三升溫區氧含量為1900～2000ppm；
四個恒溫區的氧含量為20～30ppm；
降溫區的氧含量為0～5ppm；
銅箔位于第一升溫區的時間為2～4min；
銅箔位于第二升溫區的時間為2～4min；
銅箔位于第三升溫區的時間為2～4min；
銅箔位于恒溫區的時間為10～15min；
銅箔位于降溫區的時間為5～10min。
2.根據權利要求1所述的一種厚銅箔的預氧化處理方法，其特征在于：所述降溫區的溫度設置在500℃～600℃。
3.根據權利要求1所述的一種厚銅箔的預氧化處理方法，其特征在于：所述第一升溫區的長度為380～420mm；
所述第二升溫區的長度為380～420mm；
所述第三升溫區的長度為380～420mm；
四個恒溫區的總長為1500～1800mm。
4.根據權利要求1所述的一種厚銅箔的預氧化處理方法，其特征在于：所述降溫區的溫度為450℃～550℃，所述降溫區的總長為1300～1600mm。
5.根據權利要求1所述的一種厚銅箔的預氧化處理方法，其特征在于：所述銅箔的厚度小于0.8mm，且所述銅箔的氧化增重量為8毫克～12毫克之間。
6.根據權利要求1所述的一種厚銅箔的預氧化處理方法，其特征在于：銅箔以設置155mm/min～160mm/min之間的速度依次途徑預氧化了的三個升溫區、四個恒溫區以及降溫區；
三個升溫區依次為溫度設置在600℃～605℃之間的第一升溫區、溫度設置在675℃～680℃之間的第二升溫區以及溫度設置在745℃～750℃之間的第三升溫區；
四個恒溫區的溫度設置在795℃～800℃之間；
所述降溫區的溫度設置在95℃～500℃；
銅箔位于第一升溫區的時間為2～3min；
銅箔位于第二升溫區的時間為2～3min；
銅箔位于第三升溫區的時間為2～3min；
銅箔位于恒溫區的時間為10～12min；
銅箔位于降溫區的時間為5～7min。
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