[發明專利]一種偏光片用抗靜電光學離型膜及其制備方法在審
| 申請號: | 202110543121.0 | 申請日: | 2021-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN113308007A | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 裴建軍 | 申請(專利權)人: | 浙江日久新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C08J7/04 | 分類號: | C08J7/04;C08J7/044;C09D183/07;C09D5/20;C09D5/24;C09D7/62;C09D7/65;C08L67/02 |
| 代理公司: | 杭州中利知識產權代理事務所(普通合伙) 33301 | 代理人: | 劉昕 |
| 地址: | 314300 浙江省嘉興市海鹽*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 偏光 抗靜電 光學 離型膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種偏光片用抗靜電光學離型膜,自上而下包括離型層、基材層和抗靜電層,其特征在于,所述離型層包括以下重量份的組分:乙烯基聚二甲基硅氧烷20-40份,含氫聚硅氧烷3-8份,錨固劑0.5-1.5份,化學改性無機粒子0.05-0.2份,氟改性有機硅樹脂3-8份,鉑催化劑2-4份,有機溶劑130份;所述改性無機粒子的徑粒范圍為50-400nm;所述化學改性無機粒子為硅烷偶聯劑KH-570改性的二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦中的一種或者多種。
2.如權利要求1所述的偏光片用抗靜電光學離型膜,其特征在于:所述離型層包括以下重量份的組分:乙烯基聚二甲基硅氧烷30份,含氫聚硅氧烷5份,錨固劑1份,化學改性無機粒子0.1份,氟改性有機硅樹脂5份,鉑催化劑3份,有機溶劑130份;所述化學改性無機粒子的徑粒為200nm;所述化學改性無機粒子為硅烷偶聯劑KH-570改性的二氧化硅。
3.如權利要求1或2所述的偏光片用抗靜電光學離型膜,其特征在于,所述氟改性有機硅樹脂制備方法如下:室溫下將20份,1,3,5-三(3,3,3-三氟丙基)-1,3,5-三甲基環三硅氧烷和3份碳酸鈣,投入攪拌釜中,升溫至90-130℃,攪拌均勻,抽真空除去體系水分,冷卻至室溫得到基礎膠料;然后將所述基礎膠料、8份甲基三甲氧基硅烷和6份N-(β-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷投入在高速分散攪拌機中,攪拌時間10-30min,攪拌速率為2000-3500r/min;接著通氮氣,攪拌下加入0.01份二硫醇甲基錫,攪拌時間30-50min,攪拌速率為1500-2500r/min,抽真空脫氣泡,最后得到所述氟改性有機硅樹脂。
4.如權利要求1或2所述的偏光片用抗靜電光學離型膜,其特征在于:所述含氫聚硅氧烷為甲基含氫聚硅氧烷、乙基含氫聚硅氧烷、苯基含氫聚硅氧烷中的一種或者多種。
5.如權利要求1或2所述的偏光片用抗靜電光學離型膜,其特征在于:所述錨固劑為硅烷偶聯劑KH-560。
6.如權利要求1或2所述的偏光片用抗靜電光學離型膜,其特征在于:所述鉑催化劑為質量分數為5%的Karstedt催化劑。
7.如權利要求1或2所述的偏光片用抗靜電光學離型膜,其特征在于:所述有機溶劑包括甲苯和乙酸乙酯,甲苯和乙酸乙酯的質量比為10:3。
8.如權利要求1或2或3所述的偏光片用抗靜電光學離型膜,其特征在于:所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的重均分子量為30-100萬,所述含氫聚硅氧烷的重均分子量為1.5-2.5萬。
9.一種偏光片用抗靜電光學離型膜的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)將硅烷偶聯劑KH-570、粒徑為50-400nm的無機粒子、乙酸乙酯按照重量份比例為1:10:100依次加入到反應釜中,在40-60℃的反應溫度下,超聲分散反應4-6h,經過干燥后得到化學改性無機粒子;
(2)在厚度為25-250um的基材層的背面涂布一層厚度為0.2-2um抗靜電層,涂布后在90-120℃的溫度下烘烤10-30s;所述抗靜電層的涂料為水溶性聚噻吩體系,水溶液的固含為5%;
(3)按照權利要求1所述的配方稱取原料加入攪拌釜中,進行攪拌分散20-40min,得到離型層涂料;
(4)將離型層涂料采用微凹涂布方式涂布在基材層非抗靜電層的正面上,涂布厚度為5um,涂布后在90-120℃的溫度下烘烤10-30s;
(5)收卷制備得到的偏光片用光學抗靜電離型膜產品。
10.如權利要求9所述的偏光片用抗靜電光學離型膜的制備方法,其特征在于:所述步驟(1)中無機粒子為徑粒200nm的二氧化硅,反應溫度為50℃,超聲分散反應時間為5h;所述步驟(2)中,基材層為38um厚度的PET,抗靜電層的厚度為0.5um,烘烤溫度為110℃,烘烤時間為20s;所述步驟(3)中攪拌分散的時間為30min;所述步驟(4)中烘烤溫度為110℃,烘烤時間為20s。
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