[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體制冷溫控裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110542989.9 | 申請(qǐng)日: | 2021-05-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113284825B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 華斌;周訓(xùn)丙 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 智程半導(dǎo)體設(shè)備科技(昆山)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司: | 蘇州企航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32354 | 代理人: | 朱丹 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 制冷 溫控 裝置 | ||
本發(fā)明提出了一種半導(dǎo)體制冷溫控裝置,包括位于藥液腔兩側(cè)的固定板,所述固定板中心設(shè)有第一熱交換板,所述第一熱交換板一面位于所述藥液腔內(nèi),另一面上連接有半導(dǎo)體制冷片,所述半導(dǎo)體制冷片外部設(shè)有第二熱交換板;所述固定板四周設(shè)有快裝壓力機(jī)構(gòu),所述快裝壓力機(jī)構(gòu)用于壓緊兩個(gè)所述固定板,本半導(dǎo)體制冷溫控裝置是具有雙向溫控功能,控溫精度可以控制在所需溫度的±0.1℃范圍內(nèi),在一些溫度要求較高的制程中有較好的應(yīng)用,另外,為了保證散熱效果,通過(guò)不斷的將兩個(gè)固定板壓緊,能夠減少各個(gè)換熱板與半導(dǎo)體制冷片之間的緊密度,保證降溫效果,且防止傳熱不緊密影響檢測(cè)溫度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制程藥液溫控領(lǐng)域,尤其涉及半導(dǎo)體制冷溫控裝置。
背景技術(shù)
蝕刻是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻,指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。在蝕刻完成后,需要對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行清洗,清洗過(guò)程中藥液溫度會(huì)隨之發(fā)生升高變化,為使得藥液的溫度降低,同時(shí)保證新藥液添加后的溫度迅速降低,通常會(huì)在藥液槽中設(shè)置冷卻機(jī)構(gòu),目前使用的多為制冷型冰水機(jī),槽體內(nèi)部冷卻盤管控溫,體積大,能耗大,控溫精度差,基本控制在±0.5℃。現(xiàn)存冰水機(jī)多為風(fēng)冷式冰水機(jī)和水冷式冰水機(jī),需要定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng),且多為單向控溫,每次降溫到低于預(yù)設(shè)溫度后,就需要停止供冷,等溫度慢慢回升,這樣溫控范圍不可控,針對(duì)一些溫控精度要求較高的制程時(shí)難以把控,另外,針對(duì)現(xiàn)有的設(shè)備中,由于藥液與中間的導(dǎo)熱部件之間,以及導(dǎo)熱部件相互之間接觸不夠緊密使得溫度散熱不均勻,且散熱效率低,大大影響制冷效果,且內(nèi)部結(jié)構(gòu)老化須更換時(shí),拆卸設(shè)備較為繁瑣。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提出了一種半導(dǎo)體制冷溫控裝置,包括位于藥液腔兩側(cè)的固定板,所述固定板中心設(shè)有第一熱交換板,所述第一熱交換板一面位于所述藥液腔內(nèi),另一面上連接有半導(dǎo)體制冷片,所述半導(dǎo)體制冷片外部設(shè)有第二熱交換板;所述固定板四周設(shè)有快裝壓力機(jī)構(gòu),所述快裝壓力機(jī)構(gòu)用于壓緊兩個(gè)所述固定板。
優(yōu)選的,所述第一熱交換板包括第一板體,所述第一板體位于所述藥液腔的一面上貼覆PFA膜。
優(yōu)選的,所述第二熱交換板包括兩組第二板體,所述第二板體之間設(shè)有S形排列的冷水管。
優(yōu)選的,所述快裝壓力機(jī)構(gòu)包括若干連接釘,相鄰的所述連接釘端部通過(guò)連桿連接,所述連接釘頭部設(shè)置有環(huán)形的第一壓力囊,所述第一壓力囊與制冷系統(tǒng)的冷水泵連接;所述連接釘另一端設(shè)有第二壓力囊,所述第二壓力囊上設(shè)有內(nèi)螺紋片,所述內(nèi)螺紋片旋于所述螺桿上,且所述第二壓力囊位于所述內(nèi)螺紋片和固定板之間。
優(yōu)選的,所述第一壓力囊和第二壓力囊由橡膠制成,所述橡膠外部涂覆有聚脲,且所述第一壓力囊之間通過(guò)連接管連接,所述第二壓力囊之間通過(guò)連接管連接。
優(yōu)選的,所述連接桿與所述連接釘端部通過(guò)噴涂聚脲包覆連接。
優(yōu)選的,所述固定板之間設(shè)有支撐鈑金。
優(yōu)選的,所述固定板下部通過(guò)連接件固定有安裝板。
優(yōu)選的,所述第一熱交換板和第二熱交換板與半導(dǎo)體制冷片之間的間隙內(nèi)填充有導(dǎo)熱硅膠。
本發(fā)明提出的半導(dǎo)體制冷溫控裝置有以下有益效果:本半導(dǎo)體制冷溫控裝置具有雙向溫控功能,控溫精度可以控制在所需溫度的±0.1℃范圍內(nèi),在一些溫度要求較高的制程中有較好的應(yīng)用,另外,為了保證散熱效果,通過(guò)不斷的將兩個(gè)固定板壓緊,能夠減少各個(gè)換熱板與半導(dǎo)體制冷片之間的緊密度,保證降溫效果,且防止傳熱不緊密影響檢測(cè)溫度。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。
圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明的側(cè)面示意圖;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





