[發明專利]雙面散熱的IGBT器件在審
| 申請號： | 202110538081.0 | 申請日： | 2021-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN113380734A | 公開（公告）日： | 2021-09-10 |
| 發明（設計）人： | 白鵬飛;陳星亮;羅玉浩;唐奕凡;周國富 | 申請（專利權）人： | 華南師范大學;廣州華鉆電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 黃廣龍 |
| 地址： | 510006 廣東省廣州市番禺區外*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面 散熱 igbt 器件 | ||
1.雙面散熱的IGBT器件，其特征在于，包括：
IGBT模塊，所述IGBT模塊包括PCB和至少一個IGBT單元，所述PCB的一側面設置有至少一個所述IGBT單元；
第一導熱板，所述第一導熱板連接所述PCB的另一側面，所述第一導熱板用于傳導所述PCB的熱量；
第二導熱板，所述第二導熱板接觸每一個所述IGBT單元，所述第二導熱板用于傳導每一個所述IGBT單元的熱量；
散熱外殼，所述散熱外殼連接所述第一導熱板和所述第二導熱板，所述散熱外殼用于傳導所述第一導熱板和所述第二導熱板的熱量，所述散熱外殼為空心結構，所述散熱外殼用于通過水冷的方式散熱。
2.根據權利要求1所述的雙面散熱的IGBT器件，其特征在于，所述第一導熱板和所述第二導熱板均為VC均熱板。
3.根據權利要求1所述的雙面散熱的IGBT器件，其特征在于，還包括密封框，所述密封框圍繞所述IGBT模塊。
4.根據權利要求3所述的雙面散熱的IGBT器件，其特征在于，所述密封框通過樹脂連接所述第一導熱板和所述第二導熱板。
5.根據權利要求1所述的雙面散熱的IGBT器件，其特征在于，所述第一導熱板與所述PCB通過低溫銅焊料層連接。
6.根據權利要求1所述的雙面散熱的IGBT器件，其特征在于，所述第二導熱板通過硅脂層接觸每一個所述IGBT單元。
7.根據權利要求1所述的雙面散熱的IGBT器件，其特征在于，每一個所述IGBT單元包括：IGBT芯片和二極管，每一個所述IGBT芯片和每一個所述二極管設置在所述PCB的一側面。
8.根據權利要求1所述的雙面散熱的IGBT器件，其特征在于，每一個所述IGBT單元通過樹脂與所述PCB固定。
9.根據權利要求1所述的雙面散熱的IGBT器件，其特征在于，全部所述IGBT單元在所述PCB的一側面上均勻分布。
10.根據權利要求1所述的雙面散熱的IGBT器件，其特征在于，所述散熱外殼包括：第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體之間通過連接管連接。
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