[發明專利]磁芯結構及其制作方法

在審

• 申請號: 202110504494.7
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN115331939A
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 梁景偉;張凱崎
• 申請（專利權）人: 聯寶電子股份有限公司
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02;H01F27/26;H01F3/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

1.一種磁芯結構的制作方法，適用于一磁芯結構上，所述磁芯結構包含一磁芯，所述磁芯具有一卷繞柱、及連接所述卷繞柱兩端的一第一側柱與一第二側柱；所述卷繞柱具有一延伸方向及垂直所述延伸方向的一寬度方向，并且所述卷繞柱包含一本體部及連接所述本體部的兩個外凸部，每個所述外凸部包含一容置槽、及位于所述容置槽兩側的兩個耦接臺；所述第一側柱及所述第二側柱各具有彼此間隔配置的兩個設置臺，其特征在于，

所述制作方法包括以下步驟：

實施一平面電鍍步驟：利用平面電鍍印刷于所述第一側柱的兩個所述設置臺、所述第二側柱的兩個所述設置臺、及兩個所述外凸部的兩個所述耦接臺上形成一導電層；

實施一第一焊接步驟：利用焊接將兩個導線的一第一端分別固定于所述第一側柱的兩個所述設置臺上的所述導電層；

實施一第一纏繞步驟：利用兩個所述導線的一第二端沿所述延伸方向纏繞一部份的所述本體部，并且分別通過兩個所述容置槽；

實施一第二纏繞步驟：利用兩個所述導線的所述第二端沿所述延伸方向纏繞另一部份的所述本體部；

實施一第二焊接步驟：利用焊接將兩個所述導線的所述第二端分別固定于所述第二側柱的兩個所述設置臺上的所述導電層；以及

實施一導通步驟：利用導電材料設置于任一個所述導線及其相鄰的兩個所述耦接臺上的所述導電層之間，使兩個所述導線各別電性耦接其相鄰的兩個所述耦接臺上的所述導電層。

2.根據權利要求1所述的磁芯結構的制作方法，其特征在于，兩個所述導線為直焊型漆包線；實施所述導通步驟中，利用高溫的導電材料設置于任一個所述導線及其相鄰的兩個所述耦接臺上的所述導電層之間。

3.根據權利要求1所述的磁芯結構的制作方法，其特征在于，所述導通步驟還包括：

實施一去皮子步驟：利用物理方式去除位于兩個所述容置槽中的所述導線的部份絕緣層，使兩個所述導線各裸露出一裸露導電層；及

實施一焊錫子步驟：利用焊錫方式使兩個所述導線的所述裸露導電層各別電性連接其相鄰的兩個所述耦接臺的所述導電層。

4.根據權利要求1至3其中任一項所述的磁芯結構的制作方法，其特征在于，每個所述外凸部還包括一切線槽，所述切線槽沿所述寬度方向配置于其相鄰的任兩個所述耦接臺之間、并且連通所述容置槽；在實施所述導通步驟之后，所述制作方法還包括：

實施一切線步驟：利用物理方式沿兩個所述切線槽切割兩個所述導線，使兩個所述導線形成四個子導線。

5.根據權利要求4所述的磁芯結構的制作方法，其特征在于，在所述切線步驟之后，所述制作方法還包括：

實施一短路步驟：利用兩個短路線各別電性耦接位于相同側的兩個所述設置臺的所述導電層。

6.根據權利要求4所述的磁芯結構的制作方法，其特征在于，在所述去皮子步驟及所述切線步驟中，所述物理方式為激光去除。

7.一種磁芯結構，其特征在于，所述磁芯結構包括：

一磁芯，包含：

一卷繞柱，具有一延伸方向，所述卷繞柱包含一本體部及連接所述本體部的兩個外凸部，每個所述外凸部包含一容置槽；及

一第一側柱及一第二側柱，分別連接所述本體部沿所述延伸方向的兩端，所述第一側柱具有彼此間隔配置的兩個第一設置臺，所述第二側柱具有彼此間隔配置的兩個第二設置臺；

多個導電層，設置于兩個所述第一設置臺、兩個所述第二設置臺、及兩個所述外凸部上；以及

兩個導線，纏繞于所述本體部上，兩個所述導線的部份分別位于兩個所述容置槽內，其中一個所述導線的兩端分別電性耦接位于相同一側的所述第一設置臺及所述第二設置臺上的所述導電層，另一個所述導線的兩端分別電性耦接位于相同另一側的所述第一設置臺及所述第二設置臺上的所述導電層。

8.根據權利要求7所述的磁芯結構，其特征在于，多個所述導電層彼此共平面，且兩個所述容置槽相對于所述延伸方向呈歪斜配置。