[發(fā)明專利]一種測試治具和測試系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110502186.0 | 申請日: | 2021-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN113341295B | 公開(公告)日: | 2023-08-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李帥 | 申請(專利權)人: | 山東英信計算機技術有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產權代理有限公司 11278 | 代理人: | 劉小峰;陳黎明 |
| 地址: | 250101 山東省濟南市高新區(qū)*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 測試 系統(tǒng) | ||
1.一種測試治具,其特征在于,包括:
PCB板,所述PCB上設置有金手指,其中所述PCB板通過所述金手指與待測裝置的插槽連接;
多個PCIE信號測試端子,每一個所述PCIE信號測試端子均設置在所述PCB板上且與所述金手指對應的引腳連接;
多個SATA信號測試端子,每一個所述SATA信號測試端子均設置在所述PCB板上且與所述金手指對應的引腳連接;
切換模塊,設置在所述PCB板上且與所述金手指預定引腳連接,所述金手指預定引腳用于與所述待測裝置的插槽的69號引腳對應連接;
其中,所述切換模塊配置為在第一狀態(tài)下與地線斷開連接,69號引腳斷開與地的連接從而為高電平,進而使所述待測試裝置發(fā)出PCIE信號;在第二狀態(tài)下與所述地線連接,69號引腳恢復與地的連接從而為低電平,進而使待測試裝置發(fā)出SATA信號。
2.如權利要求1所述的測試治具,其特征在于,還包括:
滑蓋,所述滑蓋與所述PCB板活動連接。
3.如權利要求2所述的測試治具,其特征在于,還包括:
指示燈,連接到所述切換模塊以用于指示所述切換模塊的狀態(tài)。
4.如權利要求1所述的測試治具,其特征在于,還包括:
多個第一引線,每一個所述第一引線用于連接相應的PCIE信號測試端子和所述金手指的引腳;
多個第二引線,每一個所述第二引線用于連接相應的SATA信號測試端子和所述金手指的引腳;
其中,所述第一引線和所述第二引線布置在所述PCB板的不同層上。
5.如權利要求1所述的測試治具,其特征在于,所述金手指包括第一部分金手指、第二部分金手指和第三部分金手指;
其中,所述第一部分金手指和所述第三部分金手指均與所述第二部分金手指分隔開。
6.一種測試系統(tǒng),其特征在于,包括具有插槽的待測試裝置和測試治具;其中,所述測試治具包括:
PCB板,所述PCB上設置有金手指,所述PCB板通過所述金手指插入所述插槽中;
多個PCIE信號測試端子,每一個所述PCIE信號測試端子均設置在所述PCB板上且與所述金手指對應的引腳連接;
多個SATA信號測試端子,每一個所述SATA信號測試端子均設置在所述PCB板上且與所述金手指對應的引腳連接;
切換模塊,設置在所述PCB板上且與所述金手指預定引腳連接,所述金手指預定引腳用于與所述待測裝置的插槽的69號引腳對應連接;
其中,所述切換模塊配置為在第一狀態(tài)下與地線斷開連接,69號引腳斷開與地的連接從而為高電平,進而使所述待測試裝置發(fā)出PCIE信號;在第二狀態(tài)下與所述地線連接滑蓋,69號引腳恢復與地的連接從而為低電平,進而使待測試裝置發(fā)出SATA信號。
7.如權利要求6所述的測試系統(tǒng),其特征在于,所述滑蓋與所述PCB板活動連接。
8.如權利要求7所述的測試系統(tǒng),其特征在于,還包括:
指示燈,連接到所述切換模塊以用于指示所述切換模塊的狀態(tài)。
9.如權利要求6所述的測試系統(tǒng),其特征在于,還包括:
多個第一引線,每一個所述第一引線用于連接相應的PCIE信號測試端子和所述金手指的引腳;
多個第二引線,每一個所述第二引線用于連接相應的SATA信號測試端子和所述金手指的引腳;
其中,所述第一引線和所述第二引線布置在所述PCB板的不同層上。
10.如權利要求6所述的測試系統(tǒng),其特征在于,所述金手指包括第一部分金手指、第二部分金手指和第三部分金手指;
其中,所述第一部分金手指和所述第三部分金手指均與所述第二部分金手指分隔開。
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