[發明專利]芯片移轉系統與芯片移轉方法

在審

• 申請號: 202110500180.X
• 申請日: 2021-05-08
• 公開（公告）號: CN113948628A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 廖建碩;張德富;黃圣哲;黃育民
• 申請（專利權）人: 歆熾電氣技術股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 梁皓茹

本發明公開一種芯片移轉系統與芯片移轉方法。芯片移轉系統包括基板承載模塊、芯片移轉模塊以及系統控制模塊。基板承載模塊用于承載一芯片承載結構。芯片承載結構包括用于承載多個導電材料的一電路基板、設置在電路基板上或者內部的多個微加熱器以及電性連接于多個微加熱器的一微加熱器控制芯片。芯片移轉模塊將一芯片設置在相對應的兩個導電材料上。芯片移轉模塊包括一移動感測芯片。借此，當芯片移轉模塊的移動感測芯片提供芯片的一芯片移動信息給系統控制模塊時，系統控制模塊依據芯片的芯片移動信息而控制微加熱器控制芯片，以使得微加熱器通過微加熱器控制芯片的控制而開始或者停止對相對應的兩個導電材料進行加熱。

技術領域

本發明涉及一種移轉系統與移轉方法，特別是涉及一種芯片移轉系統與芯片移轉方法。

背景技術

現有技術中，發光二極管芯片可以通過吸嘴的取放動作或是頂針的頂抵動作，以從一承載體移轉到另一承載體上。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種芯片移轉系統與芯片移轉方法。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是提供一種芯片移轉系統，其包括：一基板承載模塊、一芯片移轉模塊以及一系統控制模塊。基板承載模塊用于承載一芯片承載結構，芯片承載結構包括用于承載多個導電材料的一電路基板、設置在電路基板上或者內部的多個微加熱器以及電性連接于多個微加熱器的一微加熱器控制芯片。芯片移轉模塊設置在基板承載模塊的上方或者下方，以用于將一芯片設置在相對應的兩個導電材料上，芯片移轉模塊包括一移動感測芯片。系統控制模塊電性連接于移動感測芯片與微加熱器控制芯片之間。其中，當芯片移轉模塊的移動感測芯片提供芯片的一芯片移動信息給系統控制模塊時，系統控制模塊依據芯片的芯片移動信息而控制微加熱器控制芯片，以使得微加熱器通過微加熱器控制芯片的控制而開始或者停止對相對應的兩個導電材料進行加熱。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的另外一技術方案是提供一種芯片移轉系統，其包括：一基板承載模塊、一芯片移轉模塊以及一系統控制模塊。基板承載模塊用于承載一芯片承載結構，芯片承載結構包括多個微加熱器以及電性連接于多個微加熱器的一微加熱器控制芯片。芯片移轉模塊包括一移動感測芯片。系統控制模塊電性連接于移動感測芯片與微加熱器控制芯片之間。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的另外再一技術方案是提供一種芯片移轉方法，其包括：承載一芯片承載結構，芯片承載結構包括用于承載多個導電材料的一電路基板、設置在電路基板上或者內部的多個微加熱器以及電性連接于多個微加熱器的一微加熱器控制芯片；將一芯片設置在相對應的兩個導電材料上；提供芯片的一芯片移動信息給電性連接于一移動感測芯片與微加熱器控制芯片之間一系統控制模塊；系統控制模塊依據芯片的芯片移動信息而控制微加熱器控制芯片，以使得微加熱器通過微加熱器控制芯片的控制而開始或者停止對相對應的兩個導電材料進行加熱；以及，通過相對應的兩個導電材料的加熱與冷卻，以將芯片固定在芯片承載結構上。

本發明的其中一有益效果在于，本發明所提供的芯片移轉系統，其能通過“基板承載模塊用于承載一芯片承載結構，芯片承載結構包括多個微加熱器以及電性連接于多個微加熱器的一微加熱器控制芯片”、“芯片移轉模塊包括一移動感測芯片”以及“系統控制模塊電性連接于移動感測芯片與微加熱器控制芯片之間”的技術方案，以使得微加熱器能通過微加熱器控制芯片的控制，而開始或者停止對相對應的兩個導電材料進行加熱。

本發明的其中一有益效果在于，本發明所提供的芯片移轉方法，其能通過“承載一芯片承載結構，芯片承載結構包括用于承載多個導電材料的一電路基板、設置在電路基板上或者內部的多個微加熱器以及電性連接于多個微加熱器的一微加熱器控制芯片”、“將一芯片設置在相對應的兩個導電材料上”、“提供芯片的一芯片移動信息給電性連接于一移動感測芯片與微加熱器控制芯片之間一系統控制模塊”以及“系統控制模塊依據芯片的芯片移動信息而控制微加熱器控制芯片”的技術方案，以使得微加熱器能通過微加熱器控制芯片的控制，而開始或者停止對相對應的兩個導電材料進行加熱。