[發明專利]具有振動功能的拋光液輸送裝置和化學機械拋光設備

在審

• 申請號: 202110499287.7
• 申請日: 2021-05-08
• 公開（公告）號: CN113442067A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 趙德文;劉遠航;孟松林;溫世乾
• 申請（專利權）人: 華海清科股份有限公司
• 主分類號: B24B57/02
• 分類號: B24B57/02;B24B37/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種具有振動功能的拋光液輸送裝置和化學機械拋光設備，其中，拋光液輸送裝置包括：基座，所述基座上設有基座孔；轉軸，所述轉軸設在所述基座孔內，且所述轉軸設置為在所述基座孔內可選擇性地轉動；懸臂，所述懸臂相對于所述轉軸可轉動地連接在所述轉軸上，其內部中空；拋光液管，所述拋光液管穿過所述基座孔后伸入所述懸臂內，用于輸送拋光液或氣體；噴嘴組件，與所述拋光液管連通，所述噴嘴組件包括噴嘴座和設于噴嘴座下方的至少一個噴嘴；振動加載器，用于對拋光液施加振動以減少拋光墊表面的顆粒聚集。

技術領域

本發明涉及化學機械拋光技術領域，尤其涉及一種具有振動功能的拋光液輸送裝置和化學機械拋光設備。

背景技術

晶圓制造是制約超/極大規模集成電路(即芯片，IC，Integrated Circuit)產業發展的關鍵環節。隨著摩爾定律的延續，集成電路特征尺寸持續微縮逼近理論極限，晶圓表面質量要求愈加苛刻，因而晶圓制造過程對缺陷尺寸和數量的控制越來越嚴格。化學機械拋光(CMP，Chemical Mechanical Polishing)是晶圓制造工藝中非常重要的一個環節。拋光過程是利用承載頭將晶圓壓于拋光墊表面，依靠晶圓和拋光墊之間的相對運動并借助拋光液中的磨粒實現晶圓表面拋光。

盡管拋光液在輸送至供液臂之前進行了混勻，但拋光液中包含有固體的拋光液顆粒，會發生顆粒團簇并且由于拋光液的釋放存在的加速度會加劇這樣的團簇效應，使得顆粒團簇沉積在拋光墊或晶圓表面，影響拋光效果。

發明內容

本發明實施例提供了一種具有振動功能的拋光液輸送裝置和化學機械拋光設備，旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。

本發明實施例的第一方面提供了一種具有振動功能的拋光液輸送裝置，包括：

基座，所述基座上設有基座孔；

轉軸，所述轉軸設在所述基座孔內，且所述轉軸設置為在所述基座孔內可選擇性地轉動；

懸臂，所述懸臂相對于所述轉軸可轉動地連接在所述轉軸上，其內部中空；

拋光液管，所述拋光液管穿過所述基座孔后伸入所述懸臂內，用于輸送拋光液或氣體；

噴嘴組件，與所述拋光液管連通，所述噴嘴組件包括噴嘴座和設于噴嘴座下方的至少一個噴嘴；

振動加載器，用于對拋光液施加振動以減少拋光墊表面的顆粒聚集。

在一個實施例中，振動加載器包括超聲波發生器和/或兆聲波發生器。

在一個實施例中，振動加載器與拋光液管連接或與噴嘴連接。

在一個實施例中，振動加載器設置在懸臂內部。

在一個實施例中，振動加載器產生的振動的頻率為10KHz～50KHz。

在一個實施例中，拋光液含有水、拋光液顆粒、緩蝕劑、氧化劑和絡合劑。

在一個實施例中，噴嘴座固定在懸臂的下表面。

在一個實施例中，拋光液輸送裝置還包括套筒，所述套筒可轉動地設在所述轉軸的外部。

在一個實施例中，套筒和所述轉軸之間設有軸承。

本發明實施例的第二方面提供了一種化學機械拋光設備，包括：拋光盤、粘接在拋光盤上的拋光墊、吸附晶圓并帶動晶圓旋轉的承載頭、修整拋光墊的修整器、以及向拋光墊表面提供拋光液的如上所述的拋光液輸送裝置。

本發明實施例的有益效果包括：通過對拋光液施加振動，減少拋光墊表面的顆粒聚集，避免顆粒沉積，進而提高拋光效果。

附圖說明