[發(fā)明專利]一種利用掃描電鏡及能譜儀的材料組織定量分析系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110494795.6 | 申請日: | 2021-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN113203764A | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程錦;宋波;張立峰;王福明;羅海文 | 申請(專利權(quán))人: | 北京科技大學(xué) |
| 主分類號: | G01N23/2251 | 分類號: | G01N23/2251;G01N23/2202 |
| 代理公司: | 北京國坤專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 張國棟 |
| 地址: | 100083*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 利用 掃描電鏡 能譜儀 材料 組織 定量分析 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明屬于材料分析技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種利用掃描電鏡及能譜儀的材料組織定量分析系統(tǒng),包括:材料預(yù)處理模塊、能譜圖像獲取模塊、定量測量模塊、圖像處理模塊、中央控制模塊、區(qū)域劃定模塊、亮度閾值選取模塊、劃定區(qū)域測定模塊、測定結(jié)果分析模塊、顯示與存儲模塊。本發(fā)明提供的利用掃描電鏡及能譜儀的材料組織定量分析系統(tǒng)進(jìn)行材料的預(yù)處理實(shí)現(xiàn)材料樣本的獲取,減少進(jìn)行測定中的干擾,進(jìn)行測定的結(jié)果更準(zhǔn)確;掃描電鏡分辨率高,可以在亞微米級尺度上顯示組織細(xì)節(jié),襯度明顯,測量精度高;利用掃描電鏡背散射像的成分襯度差,可以直接對不同成分的相進(jìn)行定量分析,適用性廣,適合各種金屬材料、鋼鐵產(chǎn)品、礦物及耐火材料,測量操作快捷、方便。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于材料分析技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種利用掃描電鏡及能譜儀的材料組織定量分析系統(tǒng)。
背景技術(shù)
目前:材料一般是由一種或多種相構(gòu)成的,其中各個(gè)組成相所占的比例一直是材料界關(guān)注的基本問題。微觀定量分析材料中組成相的方法有很多,常用的如定量金相分析法,X射線背散射衍射分析法(EBSD),X射線衍射分析法(XRD)等。金相定量分析方法是比較直觀常用的一種,原理是在二維平面(試樣拋光平面或分析表面)上對不同襯度的顯微組織做一定的幾何測量,然后推算出三維空間中顯微組織量值的方法。由于金相定量分析主要依托的設(shè)備為光學(xué)金相顯微鏡,而光學(xué)顯微鏡的分辨率極限是200nm左右,通常正常使用的光學(xué)金相顯微鏡放大到2000倍圖像質(zhì)量就很差了,而在這個(gè)放大倍數(shù)下許多組織的細(xì)節(jié)仍分辨不清,因此在對精細(xì)組織中的相進(jìn)行定量分析時(shí)仍存在不足。
EBSD定量相分析法是是在保留掃描電子顯微鏡的常規(guī)特點(diǎn)的同時(shí)進(jìn)行空間分辨率亞微米級的衍射,EBSD分辨率高(空間分辨率達(dá)到0.1μm),已成為材料研究中一種有效的分析手段,廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)的金屬和合金、陶瓷、半導(dǎo)體、超導(dǎo)體、礦石等材料。但是,EBSD分析對樣品的制備相對要求較高,設(shè)備使用者也必須具備相當(dāng)高的晶體學(xué)理論知識,且對相位接近的材料分辨能力較差,因此也存在一些不足。
X射線衍射分析法(XRD)的物相分析是X射線衍射在金屬中用得最多的方面,定量分析是根據(jù)衍射花樣的強(qiáng)度,確定材料中各相的含量。缺點(diǎn)是對分析者有較高要求,微區(qū)分析能力較差,相對金相定量分析結(jié)果,XRD的結(jié)果不夠直觀。
現(xiàn)有的材料定量分析方法有各自的適用性,但是存在分辨率不足、制樣困難或者測試過程復(fù)雜的問題。
通過上述分析,現(xiàn)有技術(shù)存在的問題及缺陷為:現(xiàn)有的材料定量分析方法有各自的適用性,但是存在分辨率不足、制樣困難或者測試過程復(fù)雜的問題。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本發(fā)明提供了一種利用掃描電鏡及能譜儀的材料組織定量分析系統(tǒng)。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種利用掃描電鏡及能譜儀的材料組織定量分析系統(tǒng),所述利用掃描電鏡及能譜儀的材料組織定量分析系統(tǒng)包括:
材料預(yù)處理模塊,與中央控制模塊連接,用于通過材料預(yù)處理程序?qū)Υ郎y定材料進(jìn)行預(yù)處理,得到材料樣品;
能譜圖像獲取模塊,與中央控制模塊連接,用于通過電鏡樣品室中設(shè)置的X射線能譜儀進(jìn)行材料樣品的圖像的獲取,得到能譜圖像;
所述通過電鏡樣品室中設(shè)置的X射線能譜儀進(jìn)行材料樣品的圖像的獲取,得到能譜圖像,包括:
將材料樣品放入電鏡樣品室,選擇低真空模式,設(shè)備自動(dòng)抽真空,加燈絲電流,對中消象散;
使掃描電鏡圖像處于清晰狀態(tài),得到聚焦清晰的電子圖像;
打開X射線能譜儀,待燈絲電流發(fā)射束流穩(wěn)定后,進(jìn)入能譜分析程序;所述能譜分析包括:
利用X射線能譜儀采集X射線譜線強(qiáng)度數(shù)據(jù);
對獲得的X射線譜線強(qiáng)度數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理,所述預(yù)處理包括本底改正、去除異常數(shù)據(jù)點(diǎn),獲得預(yù)處理之后的X射線譜線強(qiáng)度數(shù)據(jù);
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