[發明專利]一種利用空氣墊傳導低頻聲波的加熱振動床墊

在審

• 申請號: 202110493280.4
• 申請日: 2021-05-07
• 公開（公告）號: CN113142893A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 許云龍
• 申請（專利權）人: 沈陽誠瑀科技有限公司
• 主分類號: A47C27/12
• 分類號: A47C27/12;A47C27/10;A47C27/00;A61H23/02;A61M21/02
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 孫婷婷

1.一種利用空氣墊傳導低頻聲波的加熱振動床墊，包括本體（1），其特征在于：所述本體（1）由下至上依次設有底層（2）、硬質墊層（3）、空氣墊層（4）、第一無紡布層（5）、加熱層（6）、第二無紡布層（7）和礦物質層（8）組成，且底層（2）、硬質墊層（3）、空氣墊層（4）、第一無紡布層（5）、加熱層（6）、第二無紡布層（7）和礦物質層（8）依次粘接相連。

2.根據權利要求1所述的一種利用空氣墊傳導低頻聲波的加熱振動床墊，其特征在于：所述空氣墊層（4）上設有安裝孔（9），且安裝孔（9）為多個，且安裝孔（9）的內部設有卡槽（10），且安裝孔（9）的內部設有振動器（11），且振動器（11）的數量與安裝孔（9）的數量相同，且振動器（11）與卡槽（10）卡接相連。

3.根據權利要求2所述的一種利用空氣墊傳導低頻聲波的加熱振動床墊，其特征在于：所述振動器（11）由下至上依次設有第一導體（16）、底殼（14）、簧片（21）、第二導體（18）、永磁體（17）、第三導體（19）和頂蓋（15）組成，且底殼（14）和頂蓋（15）卡接相連，且底殼（14）與第一導體（16）套接相連，且第一導體（16）的頂端套設有簧片（21），且第一導體（16）通過簧片（21）與底殼（14）搭接相連，且簧片（21）的外部套設有導線圈（22），且第二導體（18）和第三導體（19）分別位于永磁體（17）的底部和頂部，且導線圈（22）上分別設有變頻器（12）和開關插頭（13），且導線圈（22）、變頻器（12）和開關插頭（13）錫焊連接，且永磁體（17）與第一導體（16）套接相連。

4.根據權利要求2所述的一種利用空氣墊傳導低頻聲波的加熱振動床墊，其特征在于：所述第一導體（16）上設有支桿（20），且支桿（20）為多個，且支桿（20）與簧片（21）搭接相連。

5.根據權利要求1所述的一種利用空氣墊傳導低頻聲波的加熱振動床墊，其特征在于：所述空氣墊層（4）的內部設有蜂窩狀隔層。