[發明專利]一種低溫固化漿料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202110492711.5
• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN113322036B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 曹秀華;黃俊;付振曉;仝曉玲;林瑞芬;麥俊
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J133/00;C09J167/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文

本發明公開了一種低溫固化漿料及其制備方法和應用，涉及漿料技術領域。所述漿料包括以下重量百分比的組分：有機載體35％～55％、交聯固化劑10％～20％、填料20％～40％和功能助劑5％～10％；所述有機載體包括熱固性樹脂和高沸點溶劑，所述熱固性樹脂包括環氧樹脂、改性環氧樹脂、改性聚酯樹脂、聚丙烯酸樹脂中的至少兩種，所述高沸點溶劑的沸點不低于180℃；所述交聯固化劑包括酸酐類固化劑和異氰酸酯固化劑。本發明的漿料采用環氧樹脂、改性環氧樹脂、改性聚酯樹脂、聚丙烯酸樹脂中的至少兩種作為主體樹脂，并以酸酐類固化劑和異氰酸酯固化劑作為交聯固化劑，室溫有效期由原來的2天提高到1周，且固化后無副產物，產品的體積電阻率提高了一個數量級，有利于片式電阻器的性能穩定。

技術領域

本發明涉及低溫固化漿料，具體涉及一種低溫固化漿料及其制備方法和應用。

背景技術

隨著電子整機產品“輕、薄、短、小”的發展，電子元器件繼續朝小型化和片式化的方向發展，尤其5G通信、智能交通等應用終端的發展需要更加微型、更高精度、更高可靠性的片式元件。厚膜片式電阻器作為電子產品構成的元器件之一，廣泛應用于汽車電子、LED照明、新能源、物聯網、工控機器人等領域，其性能和大小密切影響著電子產品的功能與尺寸。日本、美國等廠商產品精度高、可靠性高則主要應用在手機、平板電腦、筆記本、高檔數碼電子、汽車電子等高附加值領域。目前片式電阻器主流產品的型號由0805、0603、0402升級為0201、01005，尺寸由2mm×1.25mm×0.5mm減小至0.4mm×0.2mm×0.13mm及以下；在產品精度方面，目前市場上的片式電阻精度以1％、5％為主，但是隨著移動通信用電子電路對精度的要求不斷提高，阻值精度逐步提高至0.5％以內；可靠性方面，產品耐蒸汽老化時間由16h延長至48h，高溫可靠性測試條件由100℃逐步提升至125℃甚至更高，產品失效率逐步降低至1FIT以下。

為提高片式電阻器的機械耐磨強度、環境耐受性和長期存放及使用的可靠性能，需要對片式電阻進行一次和二次包封，由漿料通過600℃左右高溫燒結而成。白勇祥等人采用PbO-B₂O₃-SiO₂玻璃粉為填料制備玻璃漿，高溫燒結漿料包封的片式電阻器高溫可靠性好，但高溫燒結造成激光調阻后的高精度片式電阻器的阻值發生漂移，降低了產品精度；同時二次包封漿料采用含鉛玻璃料作為填料，造成了環境污染(白勇祥,張國春.保護玻璃對片式電阻的影響[J].電子元件與材料,1994(02):54-55.)。低溫固化漿料相較于高溫燒結漿料，具有提高產品精度，降低能源消耗，環境友好等優點，目前國內低溫固化漿料方面的研究報道相對較少，中國專利ZL02149780.X中金福臻等人采用環氧樹脂和酚醛樹脂的材料體系制備片式電阻用保護樹脂漿料，160～250℃固化獲得二次保護層，避免了高溫燒結造成的阻值漂移，但該體系漿料不適用于0402及以下微型片式電阻器，尤其耐蒸汽老化及高溫高濕測試后阻值變化過大，導致產品性能不符合國家標準要求。

基于上述漿料的現狀，有必要開發一種新的低溫固化漿料，該漿料的室溫有效期延長，可用于01005及以上片式電阻器的二次包封，150℃～250℃固化，產品阻值精度高，高溫可靠性明顯提高。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足之處而提供一種低溫固化漿料及其制備方法和應用，該漿料的室溫有效期長，可用于01005及以上片式電阻器的二次包封，漿料在150℃～250℃固化，制備得到的包封片式電阻器產品阻值精度高，高溫可靠性明顯提高。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案如下：

一種低溫固化漿料，包括以下重量百分比的組分：

所述有機載體包括熱固性樹脂和高沸點溶劑，所述熱固性樹脂包括環氧樹脂、改性環氧樹脂、改性聚酯樹脂、聚丙烯酸樹脂中的至少兩種，所述高沸點溶劑的沸點不低于180℃；

所述交聯固化劑包括酸酐類固化劑和異氰酸酯固化劑。