[發明專利]一種多功能檢測裝置

在審

• 申請號: 202110485873.6
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113188443A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 商在興;孫振興;林少波;劉紅星;李鑫昌
• 申請（專利權）人: 博眾精工科技股份有限公司
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00;G06M1/272
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明屬于芯片檢測技術領域，公開了一種多功能檢測裝置，該多功能檢測裝置包括相機、激光發射組件及光源組件，相機與多功能檢測裝置的檢測區域正對設置，激光發射組件能夠向檢測區域內發射線激光，激光發射組件位于檢測區域的側上方，射向檢測區域所在的平面的線激光的入射角大于0度，通過觀察相機采集的圖像上線激光形成的光條的位置，判斷料盤上每個存放位所載放的芯片的數量，光源組件包括第一光源，第一光源設置于相機的光軸的一側，并能夠朝向位于檢測區域內的芯片發射光束，相機能夠采集芯片的整個上表面的圖像，進而得到芯片的位姿，即本發明能夠同時實現上述兩個檢測功能，提高了檢測效率，降低了制造成本。

技術領域

本發明涉及芯片檢測技術領域，尤其涉及一種多功能檢測裝置。

背景技術

隨著產業電氣化、智能化的快速發展，半導體芯片的需求量呈現爆發式增長，半導體芯片檢測行業也進入了一個快速發展的時期。為了提高產能、降低生產成本，能夠對半導體芯片進行大規模檢測的自動化檢測設備在半導體芯片檢測行業發揮著越來越重要的作用，相適應地，為了一次性向自動化檢測設備輸送多個半導體芯片，在封裝完成后將多個芯片分別載放于一個料盤中的多個存放位中，然后再向自動化檢測設備輸送載滿半導體芯片的料盤。為了便于后續檢測過程中機械手或送料機構從料盤上吸取芯片，在輸送料盤的過程中需要對芯片的位姿進行檢測，防止芯片發生偏移或旋轉，同時，為了保證每個存放位均對應放置一個半導體芯片，需要對料盤上每個存放位所載放的芯片的數量進行檢測，以避免料盤中的存放位出現疊料或空載的情況。

現有技術中通常會設置兩個檢測工位，在兩個檢測工位處設置有不同的檢測裝置，不同的檢測裝置能夠實現不同的檢測功能，即兩個檢測裝置能夠分別檢測料盤上每個存放位所載放的芯片的數量和芯片的位姿，由于設置了兩個檢測工位，導致現有技術中用于輸送料盤的輸送線過長，降低了檢測效率，同時導致整個檢測系統過于復雜，制造成本高。

因此，上述問題亟待解決。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多功能檢測裝置，既能夠檢測料盤上每個存放位所載放的芯片的數量，又能夠檢測芯片的位姿，提高檢測效率，降低制造成本。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種多功能檢測裝置，其特征在于，包括：

相機，與所述多功能檢測裝置的檢測區域正對設置；

激光發射組件，能夠向所述檢測區域發射線激光，且射向所述檢測區域所在的平面的所述線激光的入射角大于0度；及

光源組件，包括第一光源，所述第一光源設置于所述相機的光軸的一側，并能夠朝向位于所述檢測區域內的芯片發射光束。

作為優選，所述光源組件設置有多個所述第一光源，多個所述第一光源繞所述相機的光軸均勻排列。

作為優選，所述第一光源為條形光源。

作為優選，所述激光發射組件包括激光發射器和反光板，所述激光發射器能夠沿豎直方向發射所述線激光，所述反光板設置于所述線激光的發射路徑上，其反光面與所述激光發射器的光軸的夾角小于90度，以將所述線激光反射至所述檢測區域內。

作為優選，所述光源組件還包括安裝板，所述條形光源可轉動地連接于所述安裝板。

作為優選，所述安裝板上設置有安裝孔，所述條形光源通過穿設于所述安裝孔內的轉軸可轉動地連接于所述安裝板，所述安裝板上還設置有條形孔，所述條形孔沿所述條形光源的轉動方向延伸，所述條形光源上螺接有螺栓，所述螺栓能夠在所述條形孔內移動。

作為優選，所述光源組件還包括第二光源，所述第二光源能夠朝向所述檢測區域發射平行于所述相機的光軸的光束。

作為優選，所述第二光源為同軸光源，所述同軸光源設置于所述相機和多個所述第一光源之間。