[發(fā)明專利]晶圓缺陷分類方法、裝置、系統(tǒng)、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110477848.3
• 申請(qǐng)日: 2021-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113077462A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈劍;劉迪;唐磊;胡逸群;陳建東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海眾壹云計(jì)算科技有限公司
• 主分類號(hào): G06T7/00
• 分類號(hào): G06T7/00;G06K9/62
• 代理公司: 重慶恩洲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 50263
• 代理人: 蘭渝宏;熊傳亞

1.一種基于無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)的晶圓缺陷分類方法，其特征在于，包括步驟：

獲取多個(gè)待分類晶圓缺陷圖案；

將多個(gè)所述待分類晶圓缺陷圖案進(jìn)行無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)聚類，得到多組待分類晶圓缺陷組；

將每組中預(yù)設(shè)閾值數(shù)量的所述待分類晶圓缺陷圖案與預(yù)存的至少一個(gè)晶圓缺陷圖案參考樣本進(jìn)行匹配，若匹配成功，則將當(dāng)前待分類晶圓缺陷圖案所在的所述待分類晶圓缺陷組標(biāo)記相應(yīng)的缺陷類別標(biāo)識(shí)，所述缺陷類別標(biāo)識(shí)為當(dāng)前所匹配到的所述晶圓缺陷圖案參考樣本的缺陷類別標(biāo)識(shí)；

其中，每個(gè)所述晶圓缺陷圖案參考樣本預(yù)先被標(biāo)注有一缺陷類別標(biāo)識(shí)，且至少一個(gè)所述晶圓缺陷圖案參考樣本被標(biāo)注相同的缺陷類別標(biāo)識(shí)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：若匹配不成功，將當(dāng)前待分類晶圓缺陷圖案自動(dòng)存儲(chǔ)為新一類晶圓缺陷對(duì)應(yīng)的新晶圓缺陷圖案參考樣本。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包括：根據(jù)預(yù)存的缺陷類別標(biāo)識(shí)自定義方式，生成對(duì)應(yīng)于所述新晶圓缺陷圖案參考樣本的自定義類別標(biāo)識(shí)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，還包括：將匹配不成功的所述當(dāng)前待分類晶圓缺陷圖案當(dāng)前所在的所述待分類晶圓缺陷組的晶圓缺陷類別標(biāo)記為所述自定義類別標(biāo)識(shí)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，進(jìn)行無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)聚類時(shí)，采用的無(wú)監(jiān)督聚類模型包括clustering算法模型。

6.一種基于無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)的晶圓缺陷分類裝置，其特征在于，包括：

數(shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取多個(gè)待分類晶圓缺陷圖案；

數(shù)據(jù)處理模塊，用于將所述數(shù)據(jù)獲取模型所獲取的多個(gè)所述待分類晶圓缺陷圖案進(jìn)行無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)聚類，得到多組待分類晶圓缺陷組；

缺陷分類模塊，用于將每組所述待分類晶圓缺陷組中預(yù)設(shè)閾值數(shù)量的所述待分類晶圓缺陷圖案與預(yù)存的至少一個(gè)晶圓缺陷圖案參考樣本進(jìn)行匹配，若匹配成功，則為當(dāng)前待分類晶圓缺陷圖案所在的晶圓缺陷圖案組標(biāo)記相應(yīng)的缺陷類別標(biāo)識(shí)，所述缺陷類別標(biāo)識(shí)為當(dāng)前所匹配到的所述晶圓缺陷圖案參考樣本的缺陷類別標(biāo)識(shí)；

其中，每個(gè)晶圓缺陷圖案參考樣本預(yù)先被標(biāo)注有一缺陷類別標(biāo)識(shí)，且至少一個(gè)所述晶圓缺陷圖案參考樣本被標(biāo)注相同的缺陷類別標(biāo)識(shí)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，還包括：自定義模塊，用于當(dāng)所述缺陷分類模塊匹配不成功時(shí)，將當(dāng)前待分類晶圓缺陷圖案自動(dòng)存儲(chǔ)為新一類晶圓缺陷對(duì)應(yīng)的新晶圓缺陷圖案參考樣本。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述自定義模塊還用于按照預(yù)存的缺陷類別標(biāo)識(shí)自定義方式，生成對(duì)應(yīng)于所述新晶圓缺陷圖案參考樣本的自定義類別標(biāo)識(shí)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述缺陷分類模塊還用于為未匹配成功的所述當(dāng)前待分類晶圓缺陷圖案所在的待分類晶圓缺陷組的晶圓缺陷類別標(biāo)記所述自定義類別標(biāo)識(shí)。

10.根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一所述的裝置，其特征在于，進(jìn)行無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)聚類時(shí)，采用的無(wú)監(jiān)督聚類模型包括clustering算法模型。

11.一種晶圓缺陷分類系統(tǒng)，其特征在于，包括：

至少一個(gè)晶圓缺陷檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)多個(gè)晶圓，得到多個(gè)待分類晶圓缺陷圖案；

至少一個(gè)根據(jù)權(quán)利要求6至10中任一所述的晶圓缺陷分類裝置，用于從所述晶圓缺陷檢測(cè)裝置中獲取多個(gè)所述待分類晶圓缺陷圖案，并進(jìn)行無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)聚類，得到多組待分類晶圓缺陷組；然后，將每組中預(yù)設(shè)閾值數(shù)量的所述待分類晶圓缺陷圖案與預(yù)存的至少一個(gè)晶圓缺陷圖案參考樣本進(jìn)行匹配，若匹配成功，則將當(dāng)前待分類晶圓缺陷圖案所在的所述待分類晶圓缺陷組標(biāo)記相應(yīng)的缺陷類別標(biāo)識(shí)，所述缺陷類別標(biāo)識(shí)為當(dāng)前所匹配到的所述晶圓缺陷圖案參考樣本的缺陷類別標(biāo)識(shí)；

其中，每個(gè)所述晶圓缺陷圖案參考樣本預(yù)先被標(biāo)記有一缺陷類別標(biāo)識(shí)，且至少一個(gè)所述晶圓缺陷圖案參考樣本被標(biāo)記相同的缺陷類別標(biāo)識(shí)。