[發明專利]一種內嵌模塊化陶瓷封裝監測芯片的數控刀具

有效

• 申請號: 202110471332.8
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113118488B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 王博;張斌;王詩陽
• 申請（專利權）人: 嘉興鷙銳新材料科技有限公司
• 主分類號: B23B27/16
• 分類號: B23B27/16;B23Q17/09
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562
• 代理人: 張雪

1.一種內嵌模塊化陶瓷封裝監測芯片的數控刀具，其特征在于：包括刀桿(1)，所述刀桿(1)的一端設置有刀頭(6)，所述刀桿(1)的另一端為自由端，所述刀頭(6)上方連接有刀片(2)，所述刀桿(1)靠近所述刀頭(6)的一端上方連接有夾緊塊(3)，所述夾緊塊(3)設置在所述刀片(2)上方，且所述夾緊塊(3)與所述刀片(2)接觸設置；所述刀片(2)的上表面內嵌有陶瓷封裝監測芯片(4)，且所述陶瓷封裝監測芯片(4)與所述夾緊塊(3)底部接觸設置；所述自由端可拆卸連接在數控車床的刀庫中；所述刀頭(6)上設置有與所述刀片(2)隨形的結構；所述陶瓷封裝監測芯片(4)靠近所述刀片(2)上表面的一端面等間距開設有若干第二限位槽(9)；

所述刀桿(1)靠近所述刀頭(6)的一端開設有第一限位槽(8)，所述第一限位槽(8)與所述刀頭(6)之間開設有第二固定孔(5)；所述夾緊塊(3)的中心開設有第一固定孔(304)，所述夾緊塊(3)遠離所述刀頭(6)的一側設置有第一限位塊(301)，所述夾緊塊(3)底面靠近所述刀頭(6)的一側設置有第二限位塊(303)，所述第二固定孔(5)與所述第一固定孔(304)通過螺釘固定連接，所述第一限位塊(301)與所述第一限位槽(8)相適配，所述第二限位塊(303)與任一所述第二限位槽(9)相適配；

所述陶瓷封裝監測芯片(4)與所述刀片(2)通過裝夾機構進行拆裝；所述裝夾機構包括升降部和裝夾部；所述升降部包括第一支架(13)，所述第一支架(13)底部轉動連接有第三調節旋鈕(22)，所述第三調節旋鈕(22)下方軸接有第三絲桿(21)，所述第三絲桿(21)螺接有第二支架(15)，所述第二支架(15)與所述第一支架(13)豎直方向滑動連接。

2.根據權利要求1所述的內嵌模塊化陶瓷封裝監測芯片的數控刀具，其特征在于：所述陶瓷封裝監測芯片(4)為身份識別芯片。

3.根據權利要求1所述的內嵌模塊化陶瓷封裝監測芯片的數控刀具，其特征在于：所述陶瓷封裝監測芯片(4)為測溫芯片，用來實時測量和讀取刀具溫度。

4.根據權利要求1所述的內嵌模塊化陶瓷封裝監測芯片的數控刀具，其特征在于：所述陶瓷封裝監測芯片(4)為應力-應變傳感芯片，用來實時測量和讀取刀具振動或應力-應變。

5.根據權利要求1所述的內嵌模塊化陶瓷封裝監測芯片的數控刀具，其特征在于：所述刀片(2)的中心開設有第四固定孔(12)，所述刀片(2)的上表面開設有芯片放置槽(10)；所述陶瓷封裝監測芯片(4)另一端面設置為傾斜面，所述傾斜面靠近所述陶瓷封裝監測芯片(4)中心的一邊高于相對的一邊；所述陶瓷封裝監測芯片(4)與所述芯片放置槽(10)相適配。

6.根據權利要求5所述的內嵌模塊化陶瓷封裝監測芯片的數控刀具，其特征在于：所述刀頭(6)上表面開設有第三固定孔(7)，所述第三固定孔(7)與所述第四固定孔(12)通過螺釘固定連接。

7.根據權利要求1-6任一項所述的內嵌模塊化陶瓷封裝監測芯片的數控刀具，其特征在于：所述芯片放置槽(10)配合所述陶瓷封裝監測芯片(4)設置。

8.根據權利要求7所述的內嵌模塊化陶瓷封裝監測芯片的數控刀具，其特征在于：所述陶瓷封裝監測芯片(4)為環形芯片。