[發明專利]用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統及光電器件封裝的方法

有效

• 申請號: 201210334815.4
• 申請日: 2012-09-12
• 公開（公告）號: CN102865939A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 賴禹能;葛軍鋒;張建華;黃元昊;陳遵淼
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: G01K7/02
• 分類號: G01K7/02;H01L51/56
• 代理公司: 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
• 代理人: 何文欣

技術領域

本發明涉及一種光電器件封裝技術，特別是一種溫度采集系統及利用該溫度采集系統采集激光鍵合溫度進行光電器件制備工藝，用于光電器件封裝技術領域。

背景技術

有機發光二級管顯示技術由于其優良的發光性能及其廣泛的應用前景而得到重視。OLED具有高亮度、良好的色彩對比度、寬視角、刷新速度快和低能耗等優點。然而，OLED器件中的有機發光層和電極均對周圍環境中的氧和水分十分敏感，會與其相互作用而發生劣化，從而大大影響OLED器件的使用壽命。將OLED器件中的有機發光層和電極與周圍環境通過氣密式密封的方式分隔開可顯著的延長該器件的壽命，同時密封的效果受到激光功率的影響，即密封的效果受到玻璃料鍵合處的溫度的影響，所以測量玻璃料鍵合處的溫度對封裝質量的提高具有重要意義。為了測量玻璃料鍵合處的溫度，各種溫度測試法被應用于OLED器件氣密式密封中，但現有技術的溫度采集裝置結構復雜，設計和制造成本較高，測溫效果也不夠理想。

發明內容

為了解決現有技術問題，本發明的目的在于提供一種用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統，能夠滿足簡便測量玻璃料鍵合處不同位置溫度，可以有效控制激光的輸出功率、激光束移動速度和方向，保證光電器件封裝質量，結構簡單，設計和制造成本低，可以根據不同的光電器件封裝工藝進行定制設計和制造。

為達到上述發明目的，本發明采用下述技術方案：

一種用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統，包括溫度傳感器及其定位構件，不同的溫度傳感器分別圍繞用于光電器件封裝的玻璃基板外圍設置，通過定位構件能設定溫度傳感器的溫度采集點位置，使不同的溫度傳感器沿著用于光電器件封裝的玻璃密封條進行溫度采集點布局，分別對玻璃密封條的相應位置進行定點測溫，玻璃基板固定安裝于支撐底板上的定位槽內，且玻璃基板的外緣與定位槽的槽口邊緣之間具有環形預留間隙，定位構件即設置于玻璃基板外緣周邊的環形預留間隙內，定位構件包括固定位置定位構件和可變位置定位構件，固定位置定位構件固定安裝于支撐底板上，固定位置定位構件用于定點測溫的溫度傳感器固定于對應玻璃密封條的相應位置，對玻璃密封條的固定點溫度進行測試，可變位置定位構件由固定部和活動部組成，可變位置定位構件的固定部也固定安裝于支撐底板上，可變位置定位構件的活動部能沿著可變位置定位構件的固定部移動，可變位置定位構件的活動部與其他溫度傳感器固定連接，即能約束相應溫度傳感器沿著玻璃密封條的外圍移動，通過控制溫度傳感器的測試點位置，實現對玻璃密封條不同點的溫度測試。

上述固定位置定位構件安裝于玻璃基板的外緣各轉角位置處，使溫度傳感器對玻璃密封條的各轉彎位置處的固定點溫度進行測試。

上述可變位置定位構件的固定部和活動部構成滑動副，即可變位置定位構件的固定部為圍繞玻璃基板外緣的滑道，可變位置定位構件的活動部為滑動體，滑動體能沿著滑道滑動至相應的溫度測試位置，通過滑動體的移動實現對玻璃密封條在激光鍵合時不同點的溫度測試。

上述溫度傳感器優選采用K型熱電偶。

上述滑道采用滑軌、滑竿或滑槽。

作為本發明的改進，靠近滑道還設有指示標尺，指示標尺測量指示滑動體位于滑道的當前位置，對安裝于滑動體上的溫度傳感器進行精確定位。

本發明提供一種利用本發明用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統進行光電器件封裝的方法，包括如下步驟：

a.?將沉積有光電器件和涂刷玻璃料的玻璃基板與玻璃蓋板進行精確對位，組合形成待鍵合光電器件，將待鍵合光電器件的玻璃基板固定于支撐底板上，再將壓板構件覆蓋于玻璃蓋板上；

b.?通過對壓板構件和支撐底板進行夾緊，向玻璃蓋板和玻璃基板施加壓力，使玻璃蓋板和玻璃基板與玻璃密封條緊密鍵合；

c.?采用分光的激光束聚焦于玻璃料進行周線型掃描，能量低位置在前的激光束對玻璃密封料進行預熱，使玻璃密封料達到初始溫度；

d.?能量高的激光束對玻璃料進行加熱融化，使玻璃蓋板、玻璃密封條和玻璃基板在激光的作用下共同形成玻璃密封體，封裝光電器件，同時采用溫度傳感器對玻璃密封條處的溫度進行實時定點溫度采集和實時非定點溫度采集，得到玻璃料融化動態參數，進而控制激光的輸出功率、激光束移動速度和方向；實時非定點溫度采集具體為溫度傳感器沿著玻璃密封條的外圍移動，通過控制溫度傳感器的測試點位置，實現對玻璃密封條不同點的溫度測試。

e.?將玻璃密封體溫度降至室溫，完成封裝，然后通過推動活動預裝于支撐底板的錐形孔的錐形銷使玻璃密封體與支撐底板分離。