[發明專利]一種帶有散熱大功率半導體器件

在審

• 申請號: 202110457135.0
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113380736A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 劉衛
• 申請（專利權）人: 劉衛
• 主分類號: H01L23/42
• 分類號: H01L23/42;H01L23/40;H01L23/367;H01L23/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶有散熱大功率半導體器件，其特征在于：其結構包括電路板(1)、調節器(2)、散熱片(3)、散熱體(4)，所述散熱體(4)的底部設有散熱片(3)，所述電路板(1)與調節器(2)間隙配合；

所述調節器(2)設有導熱墊(2a)、操作器(2b)、安裝座(2c)、管腳(2d)、緊固件(2e)、半導體(2f)，所述半導體(2f)上設有管腳(2d)，所述緊固件(2e)與操作器(2b)間隙配合，所述半導體(2f)安裝在導熱墊(2a)上，所述安裝座(2c)與操作器(2b)活動連接。

2.根據權利要求1所述一種帶有散熱大功率半導體器件，其特征在于：所述操作器(2b)設有夾合器(b1)、組裝孔(b2)、組裝板(b3)、支撐器(b4)、固定孔(b5)，所述夾合器(b1)與組裝孔(b2)嵌合，所述組裝板(b3)的中心位置設有固定孔(b5)，所述支撐器(b4)與組裝板(b3)相連接。

3.根據權利要求2所述一種帶有散熱大功率半導體器件，其特征在于：所述支撐器(b4)設有支撐體(b41)、安裝腔(b42)、貼合器(b43)、按壓體(b44)、按壓塊(b45)，所述按壓塊(b45)與支撐體(b41)活動連接，所述按壓體(b44)與安裝腔(b42)嵌合，所述支撐體(b41)內部設有貼合器(b43)。

4.根據權利要求3所述一種帶有散熱大功率半導體器件，其特征在于：所述貼合器(b43)設有定位塊(431)、擠壓腔(432)、貼合塊(433)、吸附塊(434)、位移塊(435)、位移腔(436)、堵塊(437)，所述擠壓腔(432)內部設有貼合塊(433)，所述位移塊(435)與位移腔(436)滑動連接，所述位移腔(436)上設有堵塊(437)，所述堵塊(437)與定位塊(431)活動卡合，所述位移塊(435)上設有吸附塊(434)。

5.根據權利要求4所述一種帶有散熱大功率半導體器件，其特征在于：所述定位塊(431)設有連接塊，所述定位塊(431)的連接塊上設有滑動凹槽。

6.根據權利要求2所述一種帶有散熱大功率半導體器件，其特征在于：所述夾合器(b1)設有夾合體(b11)、夾合軸(b12)、組合塊(b13)、移動腔(b14)、拉把(b15)、移動塊(b16)，所述組合塊(b13)內部設有夾合體(b11)，所述組合塊(b13)與夾合軸(b12)活動卡合，所述移動腔(b14)上設有移動塊(b16)，所述移動塊(b16)與移動腔(b14)間隙配合，所述拉把(b15)安裝在移動塊(b16)上，所述移動塊(b16)與拉把(b15)活動連接。

7.根據權利要求6所述一種帶有散熱大功率半導體器件，其特征在于：所述夾合軸(b12)為弧形軸體，所述夾合軸(b12)上設有凸起塊。